一种导电高分子材料制作的天线辐射体及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种导电高分子材料制作的天线辐射体及制造方法。天线辐射体包括非导电的高分子材料支架和设置在非导电的高分子材料支架上的导电高分子材料。导电高分子材料制作天线辐射体的方法，包括以下步骤：S1、注塑成型一非导电的导电高分子材料支架，所述非导电的导电高分子材料支架上形成若干凹槽；S2、将导电高分子材料注入凹槽中，形成天线辐射体。与现有技术相比，本发明专利技术的导电高分子材料材料制作天线辐射体的方法不会造成支架的变形和熔化，并且可以制作更薄的天线辐射体；同时它的导电性能好，提高了天线性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了。天线辐射体包括非导电的高分子材料支架和设置在非导电的高分子材料支架上的导电高分子材料。导电高分子材料制作天线辐射体的方法，包括以下步骤：S1、注塑成型一非导电的导电高分子材料支架，所述非导电的导电高分子材料支架上形成若干凹槽；S2、将导电高分子材料注入凹槽中，形成天线辐射体。与现有技术相比，本专利技术的导电高分子材料材料制作天线辐射体的方法不会造成支架的变形和熔化，并且可以制作更薄的天线辐射体；同时它的导电性能好，提高了天线性能。【专利说明】
本专利技术涉及无线通信装置
，特别涉及。
技术介绍
目前，在移动终端产品上一般采用天线接收信号，常用的天线有:金属弹片天线、柔性电路板天线、化镀或电镀天线、绕线式天线等。这些常用的天线辐射体通常使用常规的金属材料，如铜合金、不锈钢、金、铝合金、锌合金等熔点高于400°C的金属材料制作而成。但是，这些工艺存在以下缺陷: 在目前的常规产品中，由于移动终端产品的轻薄化发展及结构特点，大部分天线产品都是三维形状，现有的金属弹片天线和柔性电路板天线的应用受到一定的限制。因此，市场上出现了一些使用激光蚀刻或天线辐射体完全由化学镀或电镀工艺来生产的生产方式，但是，这些新的生产方式生产成本高，设备投入大，生产周期长，对环境也有一定的影响。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种导电高分子材料制作天线辐射体的方法，以解决现有技术中使用激光蚀刻或者使用化学镀或电镀工艺来生产天线辐射体的生产方式生产成本高，设备投入大，生产周期长，对环境也有一定的影响的技术性问题。本专利技术通过以下技术方案实现: 一种导电高分子材料制作天线辐射体的方法，包括以下步骤:51、注塑成型一非导电的高分子材料支架，非导电的高分子材料支架上形成若干凹槽； 52、将导电高分子材料注入非导电的高分子材料支架的凹槽中，形成天线辐射体。较佳的，导电高分子材料里添加有以下材料来改善其机械性能和/或电学性能:玻璃纤维、碳素纤维和/或高分子树脂。本专利技术的第二目的在于提供一种导电高分子材料制作的天线辐射体，以解决现有技术中现有的使用激光蚀刻或者使用化学镀或电镀工艺来生产天线辐射体的生产方式生产成本高，设备投入大，生产周期长，对环境也有一定的影响的技术性问题。本专利技术通过以下技术方案实现: 一种导电高分子材料制作的天线辐射体，天线辐射体包括非导电的高分子材料支架和设置在非导电的高分子材料支架上的导电高分子材料； 其中，非导电的高分子材料支架上包括若干凹槽，若干凹槽分布在非导电的高分子材料支架的内侧和/或外侧，导电高分子材料设置在凹槽内。较佳的，非导电的高分子材料支架和导电高分子材料通过以下方式连接在一起:直接镶嵌注塑、双射注塑、胶水粘接、热熔连接、胶带粘接、三维打印连接或喷涂连接。较佳的非导电的高分子材料支架的材质包括塑料或者局部为塑料。与现有技术相比，本专利技术有以下优点: 1、本专利技术的导电高分子材料有优良的耐化学腐蚀性能，因此可以不需要传统的电镀或化学镀工艺来附着一层保护层在金属辐射体表面，从而降低对环境的影响； 2、本专利技术的导电高分子材料可以直接注射在塑料支架上，无需融化处理，可以节约成本及避免塑料支架受热变形和熔化的问题； 3、本专利技术采用导电高分子材料，可以注射成型更薄的天线辐射体，以节约产品空间； 4、本专利技术的导电高分子材料的导电率高，可以降低天线辐射体的损耗，提高天线的效率； 5、本专利技术的导电高分子材料成本低，所需加工设备成本低廉； 6、本专利技术可以在导电高分子材料里添加玻璃纤维、碳素纤维、高分子树脂等材料来改变其机械、电学性能，传统的高熔点金属或金属合金在添加这些材料时，由于温度太高，这些添加的材料会迅速熔解或碳化； 7、本专利技术的导电高分子材料可以循环使用，有利于产品的再回收使用。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的天线辐射体的一实施例的结构示意图； 图2为本专利技术的天线辐射体的另一实施例的结构示意图； 图3为本专利技术的天线辐射体的再一实施例的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图，详细说明本专利技术。本专利技术的导电高分子材料制作天线辐射体的方法，包括以下步骤: (1)在模具中注塑成型一非导电的高分子材料支架，在非导电的高分子材料支架上形成若干凹槽，这些凹槽可分布在非导电的闻分子材料支架的外侧，也可分布在非导电的闻分子材料支架的内侧，也可在非导电的闻分子材料支架的外侧和内侧均有分布； (2)将导电高分子材料注入非导电的高分子材料支架的凹槽中，制成天线辐射体。导电高分子材料可不凸出于非导电的高分子材料支架，也可凸出于非导电的高分子材料支架。其中，由于导电高分子材料直接注入凹槽中，无需融化，因此无需考虑非导电的高分子材料支架会熔融、变形的问题。在导电高分子材料中可添加材料以改善其机械、电学性能，如改善韧性和强度，提高导电率等，添加的材料可为:玻璃纤维、碳素纤维、高分子树脂。传统的高熔点金属或金属合金在添加这些材料时，由于温度太高，这些添加的材料会迅速熔解或碳化。本专利技术的导电高分子材料制作天线辐射体的方法操作简单，设备投入低。其中，本专利技术的导电高分子材料有优良的耐化学腐蚀性能，因此可以不需要传统的电镀或化学镀工艺来附着一层保护层在金属福射体表面，从而降低对环境的影响。请参阅图1-3，本专利技术的导电高分子材料制作的天线辐射体，应用于移动终端，包括支架I和设置在支架I上的天线辐射体2、3、4、5。支架I的材质为塑料或局部为塑料，天线辐射体的材质为导电高分子材料。支架I和天线辐射体可通过以下方式连接在一起:直接镶嵌注塑、双射注塑、胶水粘接、热熔连接、胶带粘接、三维打印连接或喷涂连接等等。进一步地,支架I上设有若干凹槽,导电闻分子材料镶嵌在凹槽中。导电闻分子材料可通过双射注塑或镶嵌注塑的工艺镶嵌在凹槽中，也可通过粘接连接的方式固定在凹槽中。这些凹槽可分布在支架外侧，如图1、2所示，也可分布在支架内侧，如图3所示，也可在支架外侧和内侧均有分布。导电高分子材料可不凸出于支架1，如图1、3所示，也可凸出于支架1，如图2所示。进一步地，还可将导电高分子材料通过胶水或胶带直接粘接在支架I上，如图2中的天线辐射体4。导电高分子材料还可通过热熔的方式连接在支架I上。进一步地，支架I的材质为塑料或局部为塑料，可在导电高分子材料中添加玻璃纤维、碳素纤维、高分子树脂以改善其韧性和强度以及导电率。本专利技术的导电高分子材料可以注射成型更薄的天线辐射体，以节约产品空间。导电高分子材料的导电率高，可以降低天线辐射体的损耗，提高天线的效率。且导电高分子材料成本低，所需加工设备成本低廉，还可以循环使用，有利于产品的再回收使用。以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。【权利要求】1.一种导电高分子材料制作天线辐射体的方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、注塑成型一非导电的高分子材料支架，所述非导电的高分子材料支架上形成若干凹槽； 52、将导电高分子材料注入所述非导电的高分子材料支架的凹槽中，形成天线辐射体。2.如权利要求1所述的一种导电高分子材料制作天线辐射体的方法，其特征在于，所述导电高分子材料里添加有以下材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑兵，陈德智，蒋海英，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：