【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种各向异性导电膜，其包括基板、形成于所述基板一侧面的绝缘胶层，所述绝缘胶层内分布有多个导电粒子。所述导电粒子包括球形基体、形成于所述球形基体表面的导电层及形成于所述导电层表面的含有陶瓷材料的绝缘层，所述绝缘层受到外力挤压时能够脆裂以部分裸露出所述导电层。所述各向异性导电膜的导电粒子包括披覆于导电层表面的绝缘层，当各向异性导电膜受裁切、卷曲等外力作用时，避免了因导电粒子横向堆聚造成各向异性导电膜横向短路。本专利技术还提供一种用于制备所述各向异性导电膜的方法。【专利说明】
本专利技术涉及一种导电膜，尤其涉及一种。
技术介绍
各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)具有垂直导通以及横向绝缘的特性，其主要用在不适合高温铅锡焊接制程的液晶面板中，用于连接液晶面板以及驱动芯片。各向异性导电膜一般包括一个基板以及一个形成于基底表面的绝缘胶层，绝缘胶层内分布有多个导电粒子。现有的各向异性导电膜多将掺杂有导电粒子的绝缘胶直接涂敷于基板上，因此，导电粒子多随机分布于绝缘胶层内，分布的密度以及深度难以控制。各向异性导电膜在经裁切、卷曲等外力作用时，导电粒子因受外力作用而发生移动，造成部分导电粒子堆聚，而导致横向布置的电极的间发生短路现象。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种能够避免横向短路的。一种各向异性导电膜，其包括基板、形成于所述基板一侧面的绝缘胶层，所述绝缘胶层内分布有多个导电粒子。所述导电粒子包括球形基体、形成于所述球形基体表面的导电层及形成于所述导电层表面的含有陶瓷材料的绝缘层，所述绝缘层受到外力...
【技术保护点】
一种各向异性导电膜，其包括基板、形成于所述基板一侧面的绝缘胶层，所述绝缘胶层内分布有多个导电粒子，其特征在于：所述导电粒子包括球形基体、形成于所述球形基体表面的导电层及形成于所述导电层表面的含有陶瓷材料的绝缘层，所述绝缘层受到外力挤压时能够脆裂以部分裸露出所述导电层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴长锦，谢沛蓉，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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