一种多孔C/C为内衬的轻质防氧化材料结构的制备方法技术

技术编号:9926192 阅读:141 留言:0更新日期:2014-04-16 17:40
一种多孔C/C为内衬的轻质防氧化材料结构制备方法。以石墨作为内衬,在其表面缠绕或编织C纤维形成预制件,以甲烷或天然气作为碳的气源,氢气或氩气作为稀释气体和载气,将上述C纤维预制件放入沉积炉中沉积热解C基体,除去石墨芯,得到多孔C/C预制体,并对多孔体进行超声波振荡清洗,然后烘干直到质量不再变化,在预制体表面缠绕碳布或C预浸布,沉积一薄层热解C界面,采用CVI法制备SiC基体,最后CVD制备SiC涂层。采用化学气相渗透过程中对纤维骨架没有损坏,保证了复合材料的完整性与强度,CVD得到的SiC涂层对内衬C/C复合材料去氧化保护作用,得到的复合材料组织均匀,质量轻质化。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多孔C/C为内衬的轻质防氧化材料结构的制备方法,其特征在于包括以下顺序的制备步骤:(1)以石墨作为内衬,在其表面缠绕或编织C纤维形成预制件;(2)以甲烷或天然气作为碳的气源,氢气或氩气作为稀释气体和载气,将上述C纤维预制件放入沉积炉中沉积热解C基体,升温速率为8~10℃/min,沉积温度为950~1500℃,沉积时间为100~300h;(3)除去石墨芯,得到多孔C/C预制体,并对多孔体进行超声波振荡清洗2~4次,然后在80~120℃烘箱中烘2~4h,直到质量不再变化;(4)在预制体表面缠绕碳布或C预浸布,沉积一薄层热解C界面;(5)采用CVI法制备SiC基体,以三氯甲基硅烷作为SiC的气源,以氢气或氩气作为稀释气体和载气,进行碳气相渗透碳化硅,CVI温度为1000~1300℃,时间为100~300h;(6)最后CVD制备SiC涂层,以三氯甲基硅烷作为SiC的气源,以氢气或氩气作为稀释气体和载气,进行碳化硅沉积,沉积温度为1000~1300℃,沉积时间为30~45h。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈照峰余盛杰
申请(专利权)人:太仓派欧技术咨询服务有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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