一种焊接装置制造方法及图纸

技术编号:9924726 阅读:79 留言:0更新日期:2014-04-16 16:24
本发明专利技术提供一种焊接装置,包括壳体、封头、封底、管子、衬套和感应圈,所述壳体内为真空;所述封头、封底、管子、衬套和感应圈安装于壳体内;所述封头和封底分别连接在管子的两个口端,管子内壁设有衬套,衬套内充满惰性气体;管子外缠绕感应圈;所述封头通过管路连接高压气喷头,高压气喷头内腔连通衬套内腔。本发明专利技术涉及的这种焊接装置,可焊接的材料范围广,可以焊接复杂截面的工件,尤其对特厚、特薄的焊件更加适合。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种焊接装置,包括壳体、封头、封底、管子、衬套和感应圈,所述壳体内为真空;所述封头、封底、管子、衬套和感应圈安装于壳体内;所述封头和封底分别连接在管子的两个口端,管子内壁设有衬套,衬套内充满惰性气体;管子外缠绕感应圈;所述封头通过管路连接高压气喷头,高压气喷头内腔连通衬套内腔。本专利技术涉及的这种焊接装置,可焊接的材料范围广,可以焊接复杂截面的工件,尤其对特厚、特薄的焊件更加适合。【专利说明】一种焊接装置
本专利技术涉及一种焊接装置,属于机械

技术介绍
现有的普通焊接方法与焊接装置,一般容易产生气孔、夹渣等缺陷,组织也不紧密,接头质量也不好,焊接变形大,尤其不适用于小型、精密和复杂的焊件。本专利技术旨在一种新型的焊接装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种焊接装置,焊接变形小,焊接的材料广泛,可以焊接复杂的截面。本专利技术提供的技术方案如下:一种焊接装置,包括壳体、封头、封底、管子、衬套和感应圈,所述壳体内为真空;所述封头、封底、管子、衬套和感应圈安装于壳体内;所述封头和封底分别连接在管子的两个口端,管子内壁设有衬套,衬套内充满惰性气体;管子外缠绕感应圈;所述封头通过管路连接高压气喷头,高压气喷头内腔连通衬套内腔。进一步地,所述高压气喷头连接气泵。进一步地,所述壳体内腔连通真空泵。本专利技术涉及的这种焊接装置,结构简单,焊接质量好,焊接变形小,可以焊接塑形差或熔点高的同种材料,也可以焊接物理化学性能差异很大的、熔焊时易产生脆性金属化合物的异种材料,还可以焊接复杂的截面。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术焊接装置的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示,焊接装置包括壳体10、封头2、封底6、管子3、衬套4和感应圈5,所述壳体10内为真空;所述封头2、封底6、管子3、衬套4和感应圈5安装于壳体10内;所述封头2和封底6分别连接在管子3的两个口端,管子3内壁设有衬套4,衬套4内充满惰性气体;管子3外缠绕感应圈5 ;所述封头2通过管路连接高压气喷头1,高压气喷头I内腔连通衬套4内腔。高压气喷头I连接气泵8。壳体10内腔连通真空泵9。本专利技术涉及的这种焊接装置,可焊接的材料范围广,可以焊接复杂截面的工件,尤其对特厚、特薄的焊件更加适合。【权利要求】1.一种焊接装置,其特征在于:所述焊接装置包括壳体、封头、封底、管子、衬套和感应圈,所述壳体内为真空;所述封头、封底、管子、衬套和感应圈安装于壳体内;所述封头和封底分别连接在管子的两个口端,管子内壁设有衬套,衬套内充满惰性气体;管子外缠绕感应圈;所述封头通过管路连接高压气喷头,高压气喷头内腔连通衬套内腔。2.根据权利要求1所述的一种焊接装置,其特征在于:所述高压气喷头连接气泵。3.根据权利要求1所述的一种焊接装置,其特征在于:所述壳体内腔连通真空泵。【文档编号】B23K37/00GK103722318SQ201310651123【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月8日 优先权日:2013年12月8日 【专利技术者】高怀俊 申请人:无锡伊诺永利文化创意有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接装置,其特征在于:所述焊接装置包括壳体、封头、封底、管子、衬套和感应圈,所述壳体内为真空;所述封头、封底、管子、衬套和感应圈安装于壳体内;所述封头和封底分别连接在管子的两个口端,管子内壁设有衬套,衬套内充满惰性气体;管子外缠绕感应圈;所述封头通过管路连接高压气喷头,高压气喷头内腔连通衬套内腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高怀俊
申请(专利权)人:无锡伊诺永利文化创意有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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