基于群分析算法的元件贴装数据优化方法技术

基于群分析算法的元件贴装数据优化方法，涉及贴片机贴数据优化技术领域。解决目前对于元件贴装数据没有统一实现优化和调整方法而导致的贴装效率和精度低的问题，依次通过建立元件属性向量表示、采用聚类分析算法将元件分成四类、建立元件属性分析列表、根据元件属性分析列表调整元件的贴片角度和背面元件坐标。通过以上步骤实现所有元件按照贴片机吸嘴旋转最小角度且统一坐标系下的贴装，有效保证了贴片精度，提高了贴片的精度和效率。将精度和效率分别提高了5%和10%。本发明专利技术用于贴片机表面贴装。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，涉及贴片机贴数据优化
。解决目前对于元件贴装数据没有统一实现优化和调整方法而导致的贴装效率和精度低的问题，依次通过建立元件属性向量表示、采用聚类分析算法将元件分成四类、建立元件属性分析列表、根据元件属性分析列表调整元件的贴片角度和背面元件坐标。通过以上步骤实现所有元件按照贴片机吸嘴旋转最小角度且统一坐标系下的贴装，有效保证了贴片精度，提高了贴片的精度和效率。将精度和效率分别提高了5%和10%。本专利技术用于贴片机表面贴装。【专利说明】
本专利技术涉及贴片机贴数据优化
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技术介绍
表面贴装技术(SMT)是目前工程实践中广泛应用的电子组装技术，其将表面元器件(无芯片管脚或短管脚的元器件)直接安置在电子印刷板的指定位置，其精度、贴装效率都大大超过人工效果。随着电子组装技术的飞速发展，我国已成为表面贴装技术最大的市场，已经被广泛应用于诸如航天、汽车、通信等行业。贴片机是表面贴装技术的实现形式，已经被广泛应用在电子组装生产线中，贴片机是整个生产工艺的核心技术，其生产速度和贴装精度直接影响到贴装产品的等级。因此，优化元器件贴装数据、缩短贴片机的贴装时间、提高精度具有极其重要的现实意义和工程价值。在实际的PCB制作过程中，对于元件的角度选择往往不是最小有效角度，比如某种元件的角度0°和360°的效果是相同的，但是在贴装工艺中若让吸嘴选装360°会出现贴装时间延长的问题，尤其是当吸力不足时，芯片的离心运动会严重影响精度。而对于背面PCB的元件贴装则往往是人员手动的调整贴装数据费时费力。目前，针对上述问题并无相关技术统一实现优化和调整。
技术实现思路
为了解决目前对于元件贴装数据没有统一实现优化和调整方法而导致的贴装效率和精度低的问题，本专利技术提供了一种。本专利技术技术方案具体如下:，所述的元件贴装数据优化方法具体包括以下步骤:步骤一、建立元件属性向量表示；步骤二、根据步骤一中建立的元件属性向量，采用聚类分析算法将元件分成四类:有极性正面贴片聚类C1、有极性反面贴片聚类C2、无极性正面贴片聚类C3和无极性反面贴片聚类C4 ；步骤三、根据步骤二将全部元件分成的四类，给出每个聚类中的元素个数，得到元件属性分析列表，表中列出的元件属性包括:元件坐标、元件贴片角度、元件封装类型、元件极性、PCB正面背面；步骤四、根据步骤三建立的元件属性分析列表，调整元件的贴片角度和背面元件坐标。在于步骤一建立的元件属性向量表示为:X= X1表示元件的类型，取值为O时表示该元件为电阻，取值为I时表示该元件为电容，取值为2时表示元件为发光二极管，取值为4时表示为SOP封装芯片，取值为5时表示为BGA封装芯片；x2表示正面元件或反面元件，当取值为I时表示正面元件，值为3是表示反面元件。步骤四中调整元件的贴片角度和背面元件坐标的具体方法如下:①对于无极性元件的贴片角度调整为区间；对于有极性元件的贴片角度不作调整；②对于背面元件的贴片首先建立贴片工艺生产坐标系，然后通过以X轴为翻转轴进行翻转，最后通过坐标换算调整为贴片工艺生产坐标系下新的坐标值；坐标换算方法为:新贴片位置X坐标相对贴片机坐标系不变，新Y坐标相对左下角位置为基板宽度减去翻转前Y坐标。本专利技术具有以下有益效果:本专利技术通过基于群分析算法将元件贴装数据统一实现优化和调整，实现所有元件按照贴片机吸嘴旋转最小角度且统一坐标系下的贴装，有效保证了贴片精度，提高了贴片的精度和效率。将精度和效率分别提高了 5%和10%。本专利技术用于贴片机表面贴装。【专利附图】【附图说明】图1为无极性元件角度调整示意图；图2为有极性元件角度调整示意图；图3为基板背面贴片坐标调整不意图；【具体实施方式】【具体实施方式】一:本实施方式中，具体包括以下步骤:步骤一、建立一个元件属性向量表示；步骤二、根据步骤一中建立的元件属性向量，采用聚类分析算法将元件分成四类:有极性正面贴片聚类C1、有极性反面贴片聚类C2、无极性正面贴片聚类C3和无极性反面贴片聚类C4 ；步骤三、根据步骤二将全部元件分成的四类，给出每个聚类中的元素个数，得到元件属性分析列表，表中列出的元件属性包括:元件坐标、元件贴片角度、元件封装类型、元件极性、PCB正面背面；步骤四、根据步骤三建立的元件属性分析列表，调整元件的贴片角度和背面元件坐标。【具体实施方式】二:本实施方式中，与【具体实施方式】一的不同之处是:步骤一建立的元件属性向量表示为:X= X1表示元件的类型，取值为O时表示该元件为电阻，取值为I时表示该元件为电容，取值为2时表示元件为发光二极管，取值为4时表示为SOP封装芯片，取值为5时表示为BGA封装芯片；x2表示正面元件或反面元件，当取值为I时表示正面元件，值为3是表示反面元件。【具体实施方式】三:本实施方式中，与【具体实施方式】一的不同之处是:步骤四中调整元件的贴片角度和背面元件坐标的具体方法如下:①对于无极性元件的贴片角度调整为区间(如图1);对于有极性元件的贴片角度不作调整(如图2)；②对于背面元件的贴片首先建立贴片工艺生产坐标系，然后通过以X轴为翻转轴进行翻转，最后通过坐标换算调整为贴片工艺生产坐标系下新的坐标值；坐标换算方法为:新贴片位置X坐标相对贴片机坐标系不变，新Y坐标相对左下角位置为基板宽度减去翻转前Y坐标(如图3)。将调整后的贴装数据替换原贴装列表中的数据。通过以下程序实施本专利技术:【权利要求】1.，其特征是所述的元件贴装数据优化方法具体包括以下步骤: 步骤一、建立元件属性向量表示； 步骤二、根据步骤一中建立的元件属性向量，采用聚类分析算法将元件分成四类:有极性正面贴片聚类C1、有极性反面贴片聚类C2、无极性正面贴片聚类C3和无极性反面贴片聚类C4 ； 步骤三、根据步骤二将全部元件分成的四类，给出每个聚类中的元素个数，得到元件属性分析列表，表中列出的元件属性包括:元件坐标、元件贴片角度、元件封装类型、元件极性、PCB正面背面； 步骤四、根据步骤三建立的元件属性分析列表，调整元件的贴片角度和背面元件坐标。2.根据权利要求1所述的，其特征在于步骤一建立的兀件属性向量表不为: X=Iix1, X2] X1表示元件的类型，取值为O时表示该元件为电阻，取值为I时表示该元件为电容，取值为2时表示元件为发光二极管，取值为4时表示为SOP封装芯片，取值为5时表示为BGA封装芯片；x2表示正面元件或反面元件，当取值为I时表示正面元件，值为3是表示反面元件。3. 根据权利要求1或2所述的，其特征在于步骤四中调整元件的贴片角度和背面元件坐标的具体方法如下: ①对于无极性元件的贴片角度调整为区间；对于有极性元件的贴片角度不作调整； ②对于背面元件的贴片首先建立贴片工艺生产坐标系，然后通过以X轴为翻转轴进行翻转，最后通过坐标换算调整为贴片工艺生产坐标系下新的坐标值；坐标换算方法为:新贴片位置X坐标相对贴片机坐标系不变，新Y坐标相对左下角位置为基板宽度减去翻转前Y坐标。【文档编号】G06Q10/04GK103729699SQ201410028195【公开日】2014年4月16日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日 【专利技术者】高会军, 王光, 于金泳, 王楠, 姚泊彰, 宁召本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于群分析算法的元件贴装数据优化方法，其特征是所述的元件贴装数据优化方法具体包括以下步骤：步骤一、建立元件属性向量表示；步骤二、根据步骤一中建立的元件属性向量，采用聚类分析算法将元件分成四类：有极性正面贴片聚类C1、有极性反面贴片聚类C2、无极性正面贴片聚类C3和无极性反面贴片聚类C4；步骤三、根据步骤二将全部元件分成的四类，给出每个聚类中的元素个数，得到元件属性分析列表，表中列出的元件属性包括：元件坐标、元件贴片角度、元件封装类型、元件极性、PCB正面背面；步骤四、根据步骤三建立的元件属性分析列表，调整元件的贴片角度和背面元件坐标。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高会军，王光，于金泳，王楠，姚泊彰，宁召柯，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23