一种小型化LTE/WWAN天线制造技术

本发明专利技术公开了小型化LTE/WWAN天线。所述天线包括PCB基板，基板一面设置天线辐射单元和耦合地，另一面设置微带线及对应的地线。微带线与天线辐射单元通过过孔导通实现电性连接。在微带线与地线之间可连接匹配电路。所述天线通过同轴电缆连接SMA射频接头实现天线馈电，装设上外壳作为外置天线使用。与现有技术相比，本发明专利技术所述天线结构简单，易于实现，研发周期较短，从各个方面实现成本节约。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种小型化LTE/WWAN天线，包括PCB基板及设于PCB基板上的天线辐射单元；其特征在于，PCB基板上与天线辐射单元相对的一面设有微带线，所述微带线与天线辐射单元通过过孔导通实现电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李琴芳，俞斌，吴荻，
申请(专利权)人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：