自动贴胶装置制造方法及图纸

一种自动贴胶装置，其用于贴附一薄膜于一电子装置表面上，其中自动贴胶装置包括一底座、一动力单元及一控制单元。底座表面设置有一下模板，且下模板的上表面可容置电子装置。动力单元连接于下模板一端，并使下模板可前后滑动于底座上。而控制单元电性连接于动力单元以控制其下模板移动。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
自动贴胶装置
本技术是关于一种自动贴胶装置，特别是关于一种以一动力单元驱动一承载电子装置的一下模板的自动贴胶装置。
技术介绍
以目前市场较受欢迎的手持式电子装置来看，一般在电子装置出货前，都会在电子装置表面贴附一层薄膜作为保护。而通常这类的贴胶动作多以人工配合机械来运作完成，而在产品生产工作线上，若能以自动化的装置逐渐取代大量的人力，如此不仅可加快生产线速度，也可大量减少人力成本的支出。请参照图1，现有的贴胶装置100包括一底板102、一下模板104、及一上模板106。底板102承载于下模板104，且下模板104的上表面具有一凹槽1042可容置一电子装置1043。上模板106位于下模板104上方，并具有一贴胶单元1062。其中，下模板104的下表面设置一导槽1045，且在底板102表面设置一肋条1021，导槽1045与肋条1021以间隙配合使导槽1045可延着肋条1021前后滑动。贴胶过程中，操作者107手推下模板104前端所设置的一手把1044，此时下模板104随着此推力延着肋条1021向前推进。当下模板104用以容置电子装置1043的凹槽1042正对于贴胶单元1062下方，此时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动贴胶装置，其用于贴附一薄膜于一电子装置表面上，其特征在于，该自动贴胶装置包括：　　　　一底座，其表面设置有一下模板，该下模板的上表面用以容置一电子装置；　　　　一动力单元，连接于所述下模板一端，且驱动所述下模板前后滑动于所述底座上；　　　　一控制单元，电性连接于所述动力单元；及　　　　一上模板，其设置相对于所述下模板上，该上模板的下表面具有一贴胶单元，用以向下附压其贴胶于所述电子装置上。

【技术特征摘要】
1、一种自动贴胶装置，其用于贴附一薄膜于一电子装置表面上，其特征在于，该自动贴胶装置包括：一底座，其表面设置有一下模板，该下模板的上表面用以容置一电子装置；一动力单元，连接于所述下模板一端，且驱动所述下模板前后滑动于所述底座上；一控制单元，电性连接于所述动力单元；及一上模板，其设置相对于所述下模板上，该上模板的下表面具有一贴胶单元，用以向下附压其贴胶于所述电子装置上。2、如权利要求1所述的自动贴胶装置，其特征在于，该装置还包括至少一直线轴承，其设置于所述下模板的下表面两侧，用以增加所述下模板滑动于所述底座的稳定性。3、如权利要求1所述的自动贴胶装置，其特征在于，所述下模板的上表面具有一凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾群，
申请(专利权)人：英华达上海科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]