一种高抗熔焊性CuCr40Te触头材料及其制备方法技术

本发明专利技术提出了一种高抗熔焊性CuCr40Te触头材料及其制备方法，属于金属材料制备技术领域。它由以下重量份的组分制成：Cr粉坯30-50份，Cu2Te中间合金0.009-0.021份，无氧铜棒50-70份。与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果是在保证熔铸CuCr40触头材料原有优良性能的基础上，加入微量不影响触头耐压性能的第三元素相，从而使触头材料具有更高的抗熔焊性能，降低传统真空开关的触头压力，达到真空开关小型化智能化的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种高抗熔焊性CuCr40Te触头材料及其制备方法
本专利技术涉及金属材料制备
，具体涉及一种高抗熔焊性CuCr40Te触头材料及其制备方法。
技术介绍
随着真空开关技术的不断发展，高电压等级、小型化、智能化成为主要研究方向。真空开关小型化智能化主要是降低真空灭弧室的闭合力，使机构分闸配套部件体积减小，能够快速智能操作，从而达到真空开关的小型化智能化。真空灭弧室闭合力的降低也意味着触头接触压力的降低，从而对触头材料提出了更苛刻的要求，需要具备更高的抗熔焊性能。针对国内外现有触头材料制备工艺，已经开发出真空熔铸CuCr40触头材料来优化真空电触头，满足市场及客户12kV和40.5kV电压等级，但熔铸触头CuCr40具有较高的抗拉强度，在要求触头压力降低的真空灭弧室中已无法完全满足客户需要。因此升级CuCr40触头材料性能，提高触头材料抗熔焊性、降低真空灭弧室触头接触压力也成为势在必行之事。专利CN101402137B公布了采用真空熔法制备CuCr40触头材料的方法，该方法主要是采用铜和铬在真空条件下熔铸成为CuCr40触头材料。该触头成分只有铜和铬两种元素，不含其他第三相元素。主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高抗熔焊性CuCr40Te触头材料，其特征在于：它由以下重量份的组分制成：Cr粉坯30?50份，Cu2Te中间合金0.009?0.021份，无氧铜棒50?70份。

【技术特征摘要】
1.一种高抗熔焊性CuCr40Te触头材料，其特征在于：它由以下重量份的组分制成：Cr粉坯30-50份，Cu2Te中间合金0.009-0.021份，无氧铜棒50-70份；所述Cu2Te中间合金来自QTe合金棒；所述高抗熔焊性CuCr40Te触头材料的制备方法，它包括以下步骤：(1)按比例称取Cr粉坯，QTe合金棒和无氧铜棒，然后将Cr粉坯、无氧铜棒直接装入熔铸炉中，QTe合金棒装于二次加料器中；(2)将熔铸炉中进行抽真空，在真空度达到≤9x10-2pa时进行加热，升温速率70-80℃/min，无氧铜棒完全熔化后形成CuCr合金熔液，待CuCr合金熔液搅拌均匀后，将QTe合金棒通过二次加料器添加进CuCr合金熔液中，充分熔融，同时继续按速率70-80℃/min升温；(3)在持续搅...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文斌，
申请(专利权)人：陕西斯瑞工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：