一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备。本发明专利技术实施例的散热装置包括：单板上设置有热敏感器件和功耗器件，单板上，与热敏感器件对应位置设置有热敏感器件散热器；热敏感器件散热器的两端向上延伸形成有散热鳍片，且散热鳍片沿单板上强迫风冷的气流方向排列，以使热敏感器件的热量通过散热鳍片进行散热；导风罩设置在热敏感器件散热器两端的散热鳍片之间，且与功耗器件位置对应，以使导风罩沿单板上强迫风冷的气流方向排列，使得功耗器件的热量通过导风罩进行散热。本发明专利技术实施例使得功耗器件的散热时的热量不会对热敏感器件造成影响，避免了大功耗器件热级联的影响。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备。本专利技术实施例的散热装置包括：单板上设置有热敏感器件和功耗器件，单板上，与热敏感器件对应位置设置有热敏感器件散热器；热敏感器件散热器的两端向上延伸形成有散热鳍片，且散热鳍片沿单板上强迫风冷的气流方向排列，以使热敏感器件的热量通过散热鳍片进行散热；导风罩设置在热敏感器件散热器两端的散热鳍片之间，且与功耗器件位置对应，以使导风罩沿单板上强迫风冷的气流方向排列，使得功耗器件的热量通过导风罩进行散热。本专利技术实施例使得功耗器件的散热时的热量不会对热敏感器件造成影响，避免了大功耗器件热级联的影响。【专利说明】一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备
本专利技术涉及电子器件的散热
，尤其涉及的是一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子设备的电路板上的电子芯片工作频率和集成度也越来越高，电子芯片的发热量也在不断的增大。大量热量的产生将使得电子芯片的温度不断的提升，过高的温度将会严重的影响电子芯片的性能，进而影响到承载电子芯片的电路板以及电子设备系统的性能。在布局有热敏感器件的大功耗单板中，为提高散热性能，可采用强迫风冷的方式对芯片进行散热，采用强迫风冷进行散热时，可在单板上形成气流，而一般单板的布局为将热敏感器件布局在大功耗器件气流的下游。但是采用该种设置方式，会使得热敏感器件的散热受到大功耗器件热级联的影响，即气流经过大功耗器件会被加热，使得气流温度升高，对下游的热敏高器件造成较大程度的影响，温度比较高时，甚至超过热敏高器件的规格，从而对热敏感器件造成一定程度的损害。为解决这一技术问题，现有技术中可在热敏感器件上增加热管散热器，具体请参见图1，由图1可知，该热管散热器101设置在大功耗芯片102的上游，热管散热器101通过热管103与热敏感器件104连接。但是，采用该种设置方式的热管散热器101的制造复杂，技术工艺要求高，而且装配工艺复杂，从而影响产品的生产效率，成本较高，而且该热管散热器101在单板上的安装和维护工序较为复杂，生产安装费用较高，不符合现代生产工艺对控制成本的要求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备，通过该散热装置能够有效的解决热敏感器件和功耗器件的散热问题，而且制造简单，装配效率高。本专利技术实施例第一方面提供了一种散热装置，其中，包括单板，热敏感器件散热器，导风罩，其中，所述单板上设置有热敏感器件和功耗器件，且所述热敏感器件沿所述单板上强迫风冷的气流方向设置在所述功耗器件的下游；所述单板上，与所述热敏感器件对应位置设置有所述热敏感器件散热器；所述热敏感器件散热器的两端向上延伸形成有散热鳍片，且所述散热鳍片沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，以使所述热敏感器件的热量通过所述散热鳍片进行散执.所述导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应，以使所述导风罩沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述功耗器件的热量通过所述导风罩进行散热。结合本专利技术实施例的第一方面,本专利技术实施例的第一方面的第一种实现方式中，所述导风罩包括入风口和出风口，且所述入风口与所述出风口通过通风通道连接；所述入风口与所述功耗器件位置对应，且所述入风口内部放置有用于对所述功耗器件进行散热的芯片散热器；所述出风口设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间；所述通风通道沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列。结合本专利技术实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式，本专利技术实施例的第一方面的第二种实现方式中，所述导风罩通过卡扣或螺钉固定在所述单板上。结合本专利技术实施例的第一方面，本专利技术实施例的第一方面的第三种实现方式中，所述单板上设置有支撑隔筋，且所述支撑隔筋设置在所述热敏感器件的两侧；所述热敏感器件散热器通过所述支撑隔筋设置在所述单板上。结合本专利技术实施例的第一方面的第三种实现方式，本专利技术实施例的第一方面的第四种实现方式中，所述热敏感器件散热器与所述支撑隔筋采用焊接的方式固定连接；或，所述热敏感器件散热器与所述支撑隔筋采用铸造一体成型的方式设置。 结合本专利技术实施例的第一方面，本专利技术实施例的第一方面的第五种实现方式中，所述热敏感器件散热器与所述散热鳍片采用焊接的方式固定连接；或，所述热敏感器件散热器与所述散热鳍片采用铸造一体成型的方式设置。结合本专利技术实施例的第一方面，本专利技术实施例的第一方面的第六种实现方式中，所述单板、所述热敏感器件散热器以及所述导风罩的材质为铝、铝合金、铜或铜合金。本专利技术实施例的第二方面提供了一种散热装置的制造方法，其中，包括:在单板上设置热敏感器件和功耗器件，且所述热敏感器件沿所述单板上强迫风冷的气流方向设置在所述功耗器件的下游；在所述单板上，与所述热敏感器件对应位置设置热敏感器件散热器；在所述热敏感器件散热器的两端向上延伸形成散热鳍片，以使所述散热鳍片沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述热敏感器件的热量通过所述散热鳍片进行散执.将导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应，以使所述导风罩沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述功耗器件的热量通过所述导风罩进行散热。结合本专利技术实施例的第二方面，本专利技术实施例的第二方面的第一种实现方式中，所述将导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应包括:在与所述功耗器件对应位置设置入风口，且在所述入风口内部放置用于对所述功耗器件进行散热的芯片散热器；在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间设置出风口 ；将所述入风口与所述出风口通过通风通道进行连接，且将所述通风通道沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列。本专利技术实施例的第三方面提供了一种电子设备，其中，包括:外壳，以及本专利技术实施例第一方面至本专利技术实施例的第一方面的第六种实现方式任意一项所述的散热装置，所述散热装置容纳在所述外壳内。本专利技术实施例提供了一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备，散热装置包括单板，热敏感器件散热器，导风罩；在所述单板上设置有热敏感器件和功耗器件，并在与所述热敏感器件对应位置设置有所述热敏感器件散热器，所述热敏感器件散热器的两端向上延伸形成有散热鳍片，导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应。通过本专利技术实施例所示的散热装置，使得热敏感器件通过散热鳍片进行散热，而功耗器件通过导风罩进行散热，从而使得功耗器件的散热时的热量不会对热敏感器件造成影响，避免了大功耗器件热级联的影响，而且该散热装置的制造简单，无需复杂的生产工艺和装配工艺，生产成本低。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术中散热装置的结构俯视示意图；图2为本专利技术实施例所提供的散热装置的一种实施例结构俯视图；图3为本专利技术实施例所提供的散热装置的一种实施例侧面剖视图；图4为本专利技术实施例所提供的热敏感器件散热器的一种实施例局部侧视图；图5为本专利技术实施例所提供的散热装置的另一种实施例侧视图；图6为本专利技术实施例所提供的热敏感器件散热器的另一种实施例侧面剖视图；图7是本专利技术实施例所提供的散热装置的制造方法的一种实施例步骤流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括单板，热敏感器件散热器，导风罩，其中，所述单板上设置有热敏感器件和功耗器件，且所述热敏感器件沿所述单板上强迫风冷的气流方向设置在所述功耗器件的下游；所述单板上，与所述热敏感器件对应位置设置有所述热敏感器件散热器；所述热敏感器件散热器的两端向上延伸形成有散热鳍片，且所述散热鳍片沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，以使所述热敏感器件的热量通过所述散热鳍片进行散热；所述导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应，以使所述导风罩沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述功耗器件的热量通过所述导风罩进行散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曲中江，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44