一种具有张力控制系统的铜箔裁剪机技术方案

本实用新型专利技术涉及一种具有张力控制系统的铜箔裁剪机，包括有机架，在机架上设有放置铜箔卷的放卷装置，拉动铜箔卷上的铜箔向前给送的输送装置，将铜箔裁剪成段的裁剪装置，在放卷装置上还设有控制张力的张力控制系统。所述张力控制系统包括有安装在铜箔卷上部、检测铜箔卷大小的超声波检测装置，安装在铜箔卷下部的微电脑张力输出控制器，安装在铜箔卷一端的磁粉刹车器。本实用新型专利技术设有超声波检测装置，通过跟踪监测铜箔卷表面与探头距离的变化，利用微电脑控制器自动接收信息并进行处理，控制磁粉刹车机构相应调整磁力大小，改变阻力，确保铜箔往前拉进的速度平稳，铜箔张力稳定，裁剪的铜箔片尺寸稳定，裁剪效果好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种具有张力控制系统的铜箔裁剪机，包括有机架，在机架上设有放置铜箔卷的放卷装置，拉动铜箔卷上的铜箔向前给送的输送装置，将铜箔裁剪成段的裁剪装置，在放卷装置上还设有控制张力的张力控制系统。所述张力控制系统包括有安装在铜箔卷上部、检测铜箔卷大小的超声波检测装置，安装在铜箔卷下部的微电脑张力输出控制器，安装在铜箔卷一端的磁粉刹车器。本技术设有超声波检测装置，通过跟踪监测铜箔卷表面与探头距离的变化，利用微电脑控制器自动接收信息并进行处理，控制磁粉刹车机构相应调整磁力大小，改变阻力，确保铜箔往前拉进的速度平稳，铜箔张力稳定，裁剪的铜箔片尺寸稳定，裁剪效果好。【专利说明】一种具有张力控制系统的铜箔裁剪机【
】本技术涉及覆铜箔基板上的铜箔生产加工领域，更具体地说是一种铜箔剪裁机。【
技术介绍
】铜箔用于印刷电路板制作领域。为了满足制造覆铜板的需要，经常会将电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5-105 μ m)裁切成一定规格。传统的铜箔裁剪机包括有铜箔卷放卷装置，拉动铜箔的输送装置，裁剪铜箔的裁剪装置，每隔一定时间，裁剪装置切割一次铜箔，将铜箔切割成规定长度的铜箔片。在持续切割过程中，铜箔卷大小发生变化，即铜箔自重在变化，导致输送装置输出不平稳，拉动铜箔的速度变化，致使铜箔所受张力变化而产生褶皱无法使用，或者使得切割的铜箔片长短不一。当裁切的铜箔较薄时，所述问题尤为明显，影响铜箔后续生产使用。
技术实现思路
本技术目的是克服了现有技术中的不足而提供一种具有张力控制系统、裁剪均匀的铜箔裁剪机。为了解决上述存在的技术问题，本技术的具有张力控制系统的铜箔裁剪机，包括有一种具有张力控制系统的铜箔裁剪机，包括有机架，机架上从左到右依次设有放置铜箔卷的放卷装置，拉动铜箔卷上的铜箔带向前给送的输送装置，将铜箔带裁剪成段的裁剪装置，其特征在于:在放卷装置上设有控制铜箔卷张力使铜箔发送时卷出速度平稳的张力控制系统。如上所述的具有张力控制系统的铜箔裁剪机，其特征在于:所述张力控制系统包括有安装在铜箔卷上部、检测铜箔卷厚度的超声波检测装置及安装在铜箔卷下部的微电脑张力输出控制器，和安装在铜箔卷一端并控制张力大小的磁粉刹车器。如上所述的具有张力控制系统的铜箔裁剪机，其特征在于:所述输送装置的前端设有将铜箔带定位到后续加工平面并平衡铜箔带张力、减小波动的堕轮。本技术的有益效果是:本技术在裁剪过程中，设有检测铜箔卷表面与探头距离大小的超声波检测装置，通过跟踪监测铜箔卷表面与探头距离的变化，利用微电脑控制器自动接收信息并进行处理，控制磁粉刹车机构相应调整磁力大小，改变阻力，确保铜箔往前拉进的速度平稳，铜箔张力稳定，裁剪的铜箔片尺寸稳定，裁剪效果好。【【专利附图】【附图说明】】 图1是本技术正视图。图2是本技术铜箔卷放卷部位剖视图。【【具体实施方式】】下面结合附图对本技术进行详细描述:如图1、图2所示，一种具有张力控制系统的铜箔裁剪机，包括有机架1，在机架I上设有放置铜箔卷2的放卷装置3，拉动铜箔卷2上的铜箔向前给送的输送装置4，将铜箔裁剪成段的裁剪装置5，在放卷装置3上还设有控制张力的张力控制系统6。所述放卷装置3包括有在机架I上支撑起铜箔卷2的支撑架31，及处于铜箔卷2中心，并让铜箔卷2与其同步转动的转轴32。所述输送装置4将铜箔卷2上的铜箔往前拉进，平展开，给送到下一工序，包括有将从铜箔卷2上拉出的铜箔定位到加工平面并平衡铜箔带张力、减小波动的堕轮41，带动铜箔向前给送的驱动轮42，给驱动轮42提供动力的电机43。所述裁剪装置5包括有剪切铜箔的刀具51，带动刀具上下运动，实现剪切效果的驱动气缸52。所述张力控制系统6包括有安装在铜箔卷2上部、检测铜箔卷大小的超声波检测装置61，安装在铜箔卷2下部的微电脑张力输出控制器62，安装在铜箔卷2 —端的磁粉刹车器63。超声波检测装置61设有检测与铜箔卷2表面距离的探头，跟踪监测铜箔卷表面与探头距离的变化，将检测信号传到微电脑张力输出控制器62，经微电脑控制器自动接收信息并进行处理，控制磁粉刹车器63相应调整磁力大小，改变阻力。磁粉刹车器63是根据电磁原理和利用磁粉传递转矩的，其具有激磁电流和传递转矩基本成线性关系的特点，在同滑差无关的情况下能够传递一定的转矩，具有响应速度快、结构简单、无污染、无噪音、无冲击振动节约能源等优点，是一种多用途、性能优越的自动控制元件，用于有关卷取加工行业中的放卷和收卷张力控制。磁粉刹车器63连接到转轴32上。铜箔切割机运转过程中，随着铜箔拉出越来越多，铜箔卷2的体积变小，检测机构61的探头检测到与铜箔卷2表面距离变化后，即铜箔卷厚度变小的参数后，输出信号到微电脑张力输出控制器62，相应调整磁粉刹车器63的磁力大小，增大阻力，避免因铜箔卷2自重减轻，在输送装置4拉力作用下，铜箔带给进速度变快。如此，铜箔带往前拉进的速度平稳，裁剪的铜箔片长短相同，裁剪效果好。当更换新的铜箔卷时，机器会检测到铜箔卷2的大小改变，自动进行减小阻力的处理。【权利要求】1.一种具有张力控制系统的铜箔裁剪机，包括有机架(I)，机架(I)上从左到右依次设有放置铜箔卷(2)的放卷装置(3)，拉动铜箔卷(2)上的铜箔带向前给送的输送装置(4)，将铜箔带裁剪成段的裁剪装置(5)，其特征在于:在放卷装置(3)上设有控制铜箔卷(2)张力使铜箔发送时卷出速度平稳的张力控制系统(6)。2.按照权利要求1所述的具有张力控制系统的铜箔裁剪机，其特征在于:所述张力控制系统(6)包括有安装在铜箔卷(2)上部、检测铜箔卷(2)厚度的超声波检测装置(61)及安装在铜箔卷(2)下部的微电脑张力输出控制器(62)，和安装在铜箔卷(2)—端并控制张力大小的磁粉刹车器(63 )。3.按照权利要求1所述的具有张力控制系统的铜箔裁剪机，其特征在于:所述输送装置(4)的前端设有将铜箔带定位到后续加工平面并平衡铜箔带张力、减小波动的堕轮(41)。【文档编号】B65H23/182GK203512893SQ201320582144【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日 【专利技术者】周欢, 赖纪生, 宋泉洪 申请人:中山台光电子材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有张力控制系统的铜箔裁剪机，包括有机架（1），机架（1）上从左到右依次设有放置铜箔卷（2）的放卷装置（3），拉动铜箔卷（2）上的铜箔带向前给送的输送装置（4），将铜箔带裁剪成段的裁剪装置（5），其特征在于：在放卷装置（3）上设有控制铜箔卷（2）张力使铜箔发送时卷出速度平稳的张力控制系统（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周欢，赖纪生，宋泉洪，
申请(专利权)人：中山台光电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44