一种微带板与金属壳体的连接方法技术

本发明专利技术公开了一种微带板与金属壳体的连接方法，首先通过微带板与金属壳体的试装使该微带板与金属壳体的尺寸相同；其次将金属壳体放置在加热平台上，通过加热平台对金属壳体预热，并将一片状焊片按微带板底面尺寸裁剪成型；接着用温控电烙铁和焊片对微带板底部搪锡；然后将裁剪成型的片状焊片垫于搪锡后的微带板与金属壳体之间；并用微带板焊接配置工装压于微带板上加热焊接，待焊片完全融化后关闭加热平台电源，使其自然冷却后撤除加热平台；最后用X光机检测微带板与金属壳体的焊接熔融情况，若焊接合格后用无水乙醇将微带板清洗干净。本发明专利技术能够在微带板和金属壳体间提供良好的导电性、导热性和高连接强度，能够满足电子产品的性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品中微带板与金属壳体的连接，尤其涉及宇航产品中对产品导热性、接地性及焊接强度的可靠性具有更高要求的微带板与金属壳体的连接方法。
技术介绍
微带板与金属壳体要实现导电性与导热性的良好连接，通常的连接方法为螺钉链接法或焊接法。现有技术中，通过螺钉连接微带板和金属壳体是最传统的方法，但是由于微带板与金属壳体之间并非绝对的平面，螺钉连接后，微带板和金属壳体之间具有大量的空气间隙，所以螺钉连接不能提供可靠的、连续的、一致性好的连接，从而严重影响微带板与金属壳体的接地和热量的传导效果等。而且，如果微带板工作频率很高，通过微带板与金属壳体连接后连接性不好的时候，对微带板的电性能会有严重的影响。现在微带板与金属壳体的连接趋向于焊接法，由于通过焊接后的微带板可满足电性、导热等性能要求。因此，有必要提供一种导电性能、导热性能、焊接强度均能满足宇航产品性能要求的微带板与金属壳体的连接方法。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术旨在提供一种具有良好导电、导热性能，且焊接强度较大的微带板与金属壳体的连接方法。为了实现上述目的，本专利技术提供了，其具体的步骤包括: S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将微带板与金属壳体试装，并将所述微带板的外形尺寸、安装尺寸与所述金属壳体相匹配；S2：将所述金属壳体放置在加热平台上，并开启所述加热平台对所述金属壳体预热；S3：通过一温控电烙铁及一片状焊片对所述微带板底部搪锡；S4：将一片状焊片垫于已搪锡的微带板与所述金属壳体之间，通过微带板焊接配置工装压于所述微带板上并加热焊接，所述片状焊片完全溶化后，关闭加热平台电源并取走所述加热平台；S5：待所述微带板与金属壳体冷却后，清洗所述微带板和所述金属壳体。

【技术特征摘要】
1.一种微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，包括如下步骤: S1:将微带板与金属壳体试装，并将所述微带板的外形尺寸、安装尺寸与所述金属壳体相匹配； 52:将所述金属壳体放置在加热平台上，并开启所述加热平台对所述金属壳体预热； 53:通过一温控电烙铁及一片状焊片对所述微带板底部搪锡； S4:将一片状焊片垫于已搪锡的微带板与所述金属壳体之间，通过微带板焊接配置工装压于所述微带板上并加热焊接，所述片状焊片完全溶化后，关闭加热平台电源并取走所述加热平台； S5:待所述微带板与金属壳体冷却后，清洗所述微带板和所述金属壳体。2.根据权利要求1所述的微带板与金属壳体的连接方法，其特征在于，所述步骤S2进一步包括: 521:开启加热平台，并将所述金属壳体放置于加热平台预热； 522:通过无水乙醇将所述微带板及所述金属壳体的接触面擦洗干净； 523:将一片状焊片按微带板底面的尺寸大小裁剪成型。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱立楠，徐清，李雷，胥翔，
申请(专利权)人：上海航天测控通信研究所，
类型：发明
国别省市：