荧光树脂膜的制造方法以及由此制造的荧光树脂膜技术

本发明专利技术提供了一种荧光体树脂膜的制造方法以及由此制造的荧光体树脂膜。更具体而言，本发明专利技术涉及制造荧光体树脂膜的方法，该方法包括如下步骤：将聚合物树脂和潜伏性固化剂混合于溶剂中以制备聚合物浆料；将所述聚合物浆料铺展开以使其呈膜状；将所施加的聚合物浆料干燥以形成半固化树脂膜；以及将荧光体粉末置于所述半固化树脂膜上。本发明专利技术还涉及一种包含聚合物树脂和潜伏性固化剂的荧光体树脂膜，本发明专利技术还涉及这样的荧光体树脂膜，其中该半固化树脂膜的一个表面被荧光体粉末均匀覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】荧光树脂膜的制造方法以及由此制造的荧光树脂膜
本专利技术涉及荧光体树脂膜的制造方法以及由此制造的荧光体树脂膜，并且更具体而言，本专利技术涉及一种能够改善荧光体随时间的沉淀并能够将荧光体均匀地涂布在膜表面上的荧光体树脂膜制造方法，以及由此制备的荧光体树脂膜。
技术介绍
近年来，已将发光二极管(LED)器件应用于移动电话键盘、背光单元等，LED封装件尺寸的减小及其高度可靠性被视为是重要的特性。通用的LED封装件制造方法包括:用引线框架将LED器件与预成形的塑料体连接，将所述LED器件引线接合至引线框架，用其中分散有荧光体的聚合物浆料(例如，有机硅树月旨)填充LED器件的表面和预成形塑料封装件的空间，并将所述聚合物浆料硬化。例如，在LED封装件被构造为通过使用蓝色LED和荧光体来发出白光的情况中，当从蓝色LED发射的光通过荧光体(例如，CaYAG)时，部分量的光被荧光体吸收，而剩余的光通过荧光体材料。在此过程中，当吸收至荧光体材料的光被再次发出时，会发射出具有比起初吸收的光的波长更长的红光以及黄绿光，从而与具有起初波长的蓝光一起产生白光。在此情况下，在相关领域的成形形式中，由芯片向上发射的具有较短波长的光的光程与由芯片的侧表面通过杯状物(CUP )的反射表面发射至外部的光的光程不同，因此，发射至芯片的侧表面的光与荧光体材料发生明显反应，从而增加了大量的红光和黄绿光。因此，由于存在这种 吸收和发射现象，所以会产生这样的现象:其中根据发射方向会产生并发射具有不同波长的光(而非白光)。因此,为解决所述问题，已经开发了在封装时使用膜式片材(film-type sheet)的技术。然而，在制造膜式片材时，在制备包含荧光体的浆料并使之形成为片材的过程中，荧光体可能不会均匀地分布在膜中，并且荧光体粉末会随时间而沉淀，从而会因光学特性不均匀而导致缺陷产品。同时，当根据相关技术制备浆料时，还需要额外使用分散剂。因此，需要这样一种制备荧光体树脂膜的方法，其中不需要使用分散剂，并且在制造包含荧光体的膜的过程中，荧光体能够均匀地分布而不会发生沉淀。
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供了制造荧光体树脂膜的方法，该方法能够将荧光体均匀分布于较大的区域内。本专利技术的另一方面提供了通过上述方法制造的荧光体树脂膜，使得所述荧光体树脂膜具有均匀分布其中的荧光体。本专利技术的另一方面提供了一种制造发光器件的方法，所述发光器件通过使用其中均匀分布有荧光体的荧光体树脂膜，从而具有更强的光学特性。根据本专利技术的一个方面，提供了一种荧光体树脂膜的制造方法，所述方法包括:通过将聚合物树脂和潜伏性固化剂(latent curing agent)混合于溶剂中，从而制备聚合物浆料；将所述聚合物浆铺展以使其呈膜状；将铺展的聚合物浆料干燥以形成半硬化树脂膜；以及向所述半硬化树脂膜提供荧光体粉末。根据本专利技术的另一方面，提供了一种荧光体树脂膜，包括:包含聚合物树脂和潜伏性固化剂的半硬化树脂膜；以及均匀形成于所述半硬化树脂膜的一个表面上的荧光体。所述方法还可包括:在半硬化树脂膜的形成有荧光体粉末的表面上施加剥离膜(release film)。提供荧光体粉末这一过程可包括:通过使用喷墨法向所述半硬化树脂膜的表面上喷射该荧光体粉末。所述荧光体粉末可以是黄色荧光体。所述荧光体粉末可以包含能够分别产生不同波长的光的两种或更多种荧光体。所述荧光体粉末可至少包含红色荧光体和绿色荧光体。所述聚合物树脂可以是热塑性树脂、热固性树脂、或者通过将热塑性树脂和热固性树脂混合而获得的树脂混合物。所述潜伏性固化剂可以是基于双氰胺(DICY)或咪唑的固化剂。所述溶剂可以是选自甲苯和甲乙酮(MEK)中的一者。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造发光器件的方法，包括:在B阶段中，通过将荧光体粉末形成于树脂模的一个表面上，从而制备荧光体树脂膜，其中所述树脂膜是通过将聚合物树脂和潜伏性固化剂的混合物半硬化而获得的；将所述荧光体树脂膜施加至发光器件；以及将所述半硬化荧光体树脂膜完全硬化。所述方法还可包括:将剥离膜施加至`半硬化树脂膜的形成有荧光体粉末的表面上。在向发光器件施加突光体树脂膜时，可以这样施加突光体树脂膜，使得突光体树脂膜的未形成有荧光体粉末的表面与发光器件接触。将所述荧光体树脂膜施加至发光器件这一过程可以晶片级进行。将所述荧光体树脂膜施加至发光器件这一过程可以封装级进行。【附图说明】将根据以下详细说明并结合附图，可以更清楚地理解本专利技术的上述以及其他方面、特征和其他优点，其中:图1示意性地示出了根据本专利技术实施方案的制造荧光体树脂膜的方法；图2示意性地示出了根据本专利技术实施方案的荧光体树脂膜的截面图；图3示出了通过向图1的荧光体树脂膜施加压力而将其转移至预成型封装件的方法；以及图4示出了通过在倒装芯片LED上层压荧光体树脂膜而获得的封装件。【具体实施方式】现在将结合附图对本专利技术的实施方案进行详细说明。然而，本专利技术可以包含许多其他不同形式，而不应该限定于此处提到的实施方案。相反，提供这些实施方案是为了使此公开详尽和完整，并使本领域技术人员完整地理解本专利技术的范围。在附图中，为了清晰起见，可能将各元件的形状和尺度放大，在上下文中将使用相同的标记来表示相同或相似的组件。本专利技术的一个实施方案涉及荧光体树脂膜的制造方法，其包括:将聚合物树脂和潜伏性固化剂混合于余量(remaining amount)的溶剂中，从而制备聚合物衆料；将所述聚合物浆料铺展开以使其呈膜状；将铺展开的聚合物浆料干燥以形成半硬化的树脂膜；以及在所述半硬化的树脂膜上设置荧光体粉末，从而制造用于LED封装件的包含荧光体的膜。图1示意性地示出了根据本专利技术实施方案的荧光体树脂膜的制造方法。将聚合物树脂和潜伏性固化剂混合于溶剂中以制备聚合物浆料，并将所述聚合物浆料铺展成膜状(a)，将铺展开的聚合物浆料干燥以形成半硬化的树脂膜(b)，并随后向所述半硬化的树脂膜提供荧光体粉末。同时，所述方法还可包括:在半硬化树脂膜的设置有荧光体粉末的表面上施加剥离膜。首先，根据本专利技术的实施方案，将不含荧光体的聚合物树脂和潜伏性固化剂混合于溶剂中来制备聚合物浆料。用于本专利技术实施方案中的聚合物树脂能够被干燥为膜的形式，从而将其制造为半硬化树脂膜，优选的是，所述聚合物树脂在硬化之前是柔性的，以便易于处理。在本专利技术的实施方案中，可将热塑性树脂或热固性树脂用作聚合物树脂，并且优选使用热塑性树脂和热固性树脂的混合物。特别地，作为本专利技术实施方案的聚合物树脂，可以使用通过将30~70重量份的热塑性树脂和30~70重量份的热固性树脂混合而获得的树脂混合物。基于总的聚合物浆料，可包含40至80重量份的聚合物树脂。在根据本专利技术实施方案的聚合物树脂中，所述热塑性树脂可起到使荧光体树脂膜具有能够进行铺展的可铺展性`(spreadability)和柔性的作用，并且所述热固性树脂可起到使荧光体树脂膜在硬化后具有粘合强度以及机械特性的作用。在本专利技术的实施方案中，可将选自聚酯、聚环氧丙烷、聚丙烯酸酯、聚偏氟乙烯以及苯氧树脂的一种或多种用作热塑性树脂的例子，并且将选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸酯树脂、有机硅树脂以及聚酯树脂的一种或多种用作热塑性树脂的例子。在本专利技术的实施方案中用于使树脂硬化的固化剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造荧光体树脂膜的方法，所述方法包括：通过将聚合物树脂和潜伏性固化剂混合于溶剂中来制备聚合物浆料；将所述聚合物浆料铺展开以使其呈膜状；将铺展开的所述聚合物浆料干燥以形成半硬化树脂膜；以及向所述半硬化树脂膜提供荧光体粉末。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造荧光体树脂膜的方法，所述方法包括: 通过将聚合物树脂和潜伏性固化剂混合于溶剂中来制备聚合物浆料； 将所述聚合物浆料铺展开以使其呈膜状； 将铺展开的所述聚合物浆料干燥以形成半硬化树脂膜；以及 向所述半硬化树脂膜提供荧光体粉末。2.权利要求1所述方法，还包括向所述半硬化树脂膜的形成有所述荧光体粉末的表面上施加剥离膜。3.权利要求1所述方法，其中所述提供荧光体粉末包括:通过使用喷墨法向所述半硬化树脂膜的表面喷射所述荧光体粉末。4.权利要求1所述方法，其中所述荧光体粉末为黄色荧光体。5.权利要求1所述方法，其中所述荧光体粉末包括分别产生不同波长的光的两种或更多种荧光体。6.权利要求5所述方法，其中所述荧光体粉末至少包括红色荧光体和绿色荧光体。7.权利要求1所述方法，其中所述聚合物树脂是热塑性树脂、热固性树脂、或者通过将热塑性树脂和热固性树脂混合而获得的树脂混合物。8.权利要求1所述方法，其中所述潜伏性固化剂是基于双氰胺(DICY)或咪唑的固化 剂。9.权利要求1所述方法，其中所述溶剂为选自甲苯和甲乙酮(MEK)中的至少一种。10.一种突光体树脂膜，包括: 含有聚合物树脂和潜伏性固化剂的半硬化树脂膜；以及 荧光体，其均匀形成于所述半硬化树脂膜的一个表面上。11.权利要求10所述的荧光体树脂膜，还包括剥离膜，该剥离膜被施加至所述半硬化树脂膜的形成有突光体粉末的表面上。12.权利要求10所述的荧光体树脂膜，其中所述荧光体粉末为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承宰，朴娜娜，朴庆善，金甫耕，孙宗洛，郭昌勋，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR