一种具有电磁屏蔽功能的电路模块制造技术

技术编号:9860363 阅读:137 留言:0更新日期:2014-04-02 19:37
本实用新型专利技术公开了一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,包括底部开口设置的金属壳体和通过灌封料灌封在所述金属壳体内部的电路板,所述金属壳体上带有用于将所述电路模块固定在安装板上的固定端子,所述固定端子与金属壳体一体成型,所述电路板两侧边沿的焊接端子上各卡合连接有一排穿出到所述灌封料外部的直插式引脚,所述直插式引脚与所述电路板上的集成电路有电气连接的连接点相焊接。本实用新型专利技术结构简单,设计合理,体积小,使用时安装方便、可靠,电磁屏蔽功能强,抗干扰性能好,实用性强,便于推广使用。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
—种具有电磁屏蔽功能的电路模块
本技术涉及一种电路模块,尤其是涉及一种具有电磁屏蔽功能的电路模块。
技术介绍
目前,随着科技的发展,小型化已成为发展趋势,尤其在一些高端应用场合,既要求电路安装可靠,又要求电路体积小,同时还要求电路兼具电磁屏蔽功能,而现有电路模块不能同时兼顾这几个方面。例如,现有的对安装可靠性有特别要求的电路模块,大多采用螺丝固定的方式,势必增加了电路模块的体积。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,其结构简单,设计合理,体积小,使用时安装方便、可靠,电磁屏蔽功能强,抗干扰性能好,实用性强,便于推广使用。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,其特征在于:包括底部开口设置的金属壳体和通过灌封料灌封在所述金属壳体内部的电路板,所述金属壳体上带有用于将所述电路模块固定在安装板上的固定端子,所述固定端子与金属壳体一体成型,所述电路板两侧边沿的焊接端子上各卡合连接有一排穿出到所述灌封料外部的直插式引脚,所述直插式引脚与所述电路板上的集成电路有电气连接的连接点相焊接。上述的一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,其特征在于:所述金属壳体为长方体形状,所述固定端子的数量为偶数个且对称设置在所述金属壳体的底部两侧边沿上,两排所述直插式引脚分别分布在所述金属壳体上未设置固定端子的两侧边沿上。上述的一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,其特征在于:所述固定端子的数量为2?6个。上述的一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,其特征在于:所述固定端子的数量为4个。上述的一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,其特征在于:所述电路板为厚膜电路板。本技术与现有技术相比具有以下优点:1、本技术结构简单,设计合理,实现方便且成本低。2、本技术的金属壳体自带对称分布的固定端子,体积小,使用时安装方便、可靠且节约空间。3、本技术的电磁屏蔽功能强,抗干扰性能好。4、本技术的实用性强,便于推广使用。综上所述,本技术结构简单,设计合理,体积小,使用时安装方便、可靠,电磁屏蔽功能强,抗干扰性能好,实用性强,便于推广使用。下面通过附图和实施例,对本技术的技术方案做进一步的详细描述。【附图说明】图1为本技术的立体图。图2为图1的主视剖视图图。图3为本技术在安装板上的安装结构示意图。附图标记说明:I—金属壳体; 2—电路板; 3—直插式引脚;4一固定端子; 5—灌封料; 6—安装板;7—焊点。【具体实施方式】如图1和图2所示,本技术包括底部开口设置的金属壳体I和通过灌封料5灌封在所述金属壳体I内部的电路板2,所述金属壳体I上带有用于将所述电路模块固定在安装板6上的固定端子4,所述固定端子4与金属壳体I 一体成型,所述电路板2两侧边沿的焊接端子上各卡合连接有一排穿出到所述灌封料5外部的直插式引脚3,所述直插式引脚3与所述电路板2上的集成电路有电气连接的连接点相焊接。 如图1和图2所示,本实施例中,所述金属壳体I为长方体形状,所述固定端子4的数量为偶数个且对称设置在所述金属壳体I的底部两侧边沿上,两排所述直插式引脚3分别分布在所述金属壳体I上未设置固定端子4的两侧边沿上。所述固定端子4的数量为2~6个。优选地,所述固定端子4的数量为4个。所述电路板2为厚膜电路板。具体实施时,所述金属壳体I和固定端子4米用同一种具有电磁屏蔽功能的金属制成,例如镀镍铜壳,具有良好的电磁屏蔽功能。如图3所示,本技术使用时,在安装板6 O^PCB电路板)上设置有供固定端子4和直插式引脚3穿过的通孔,将固定端子4和直插式引脚3对应穿过设置在安装板6 (或PCB电路板)上的通孔,并在安装板6 (或PCB电路板)的底部将固定端子4和直插式引脚3均与安装板6 (或PCB电路板)焊接,如图3中所示的焊点7。本技术在安装板6 (或PCB电路板)上的安装简单、方便,采用对称分布的固定端子4进行固定,节省该电路模块的固定空间,且确保了该电路模块的可靠安装。以上所述,仅是本技术的较佳实施例,并非对本技术作任何限制,凡是根据本技术技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,其特征在于:包括底部开口设置的金属壳体(1)和通过灌封料(5)灌封在所述金属壳体(1)内部的电路板(2),所述金属壳体(1)上带有用于将所述电路模块固定在安装板(6)上的固定端子(4),所述固定端子(4)与金属壳体(1)一体成型,所述电路板(2)两侧边沿的焊接端子上各卡合连接有一排穿出到所述灌封料(5)外部的直插式引脚(3),所述直插式引脚(3)与所述电路板(2)上的集成电路有电气连接的连接点相焊接。

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,其特征在于:包括底部开口设置的金属壳体(1)和通过灌封料(5)灌封在所述金属壳体(1)内部的电路板(2),所述金属壳体(1)上带有用于将所述电路模块固定在安装板(6)上的固定端子(4),所述固定端子(4)与金属壳体(1)一体成型,所述电路板(2)两侧边沿的焊接端子上各卡合连接有一排穿出到所述灌封料(5)外部的直插式引脚(3),所述直插式引脚(3)与所述电路板(2)上的集成电路有电气连接的连接点相焊接。2.按照权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的电路模块,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭宏基张海丹
申请(专利权)人:西安博航电子有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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