【技术实现步骤摘要】
一种功率电路模块
[0001]本技术涉及一种功率电路模块，例如电源电路模块。
技术介绍
[0002]科学技术的发展，要求电子系统持续小型化，这对配套电路提出较高要求，尤其是对带有功率元器件的电路，一方面要求应用电路具有较大的输出功率，同时又要求应用电路轻量化、小型化。带有功率元器件的电路往往需要解决散热问题，而现有的功率电路模块大多采用外加散热器的方式实现，不仅增加电路模块的体积，同时又增加电路模块的重量，不利于实现系统的小型化。
技术实现思路
[0003]本技术的目的，就是针对现有功率电路模块在实现小型化、轻量化方面的技术不足，提供一种功率电路模块结构方式。
[0004]本技术采用的技术方案是：构造一种新型的电路模块结构，它由金属底座、一组DIP引出端子、厚膜电路板和金属盖板组成，其特征在于金属底座上设有若干用来安置引出端子的通孔，引出端子通过玻璃坯固定在金属底座的通孔中，引出端子与厚膜电路板上具有电气连接的圆孔形焊盘锡焊焊接，金属盖板与金属底座采用平行缝焊焊接成为一个整体。
[0005]所述厚膜电路板为单面电路板，其上设置有与引出端子位置对应的通孔；厚膜电路板具有电气连线的板面采用厚膜混合集成技术安装表贴元器件，所述表贴元器件包括功率元器件；厚膜电路板无电气连线的板面面向金属底座，套装在引出端子上，与金属底座紧密贴合，中间填充导热胶。
[0006]本技术的优点是：采用单面厚膜电路板，其基板材质为96%Al2O3陶瓷板，具有良好的导热性和绝缘性；厚膜电路板具有电气连线的板面采...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率电路模块，它由金属底座、一组DIP引出端子、厚膜电路板和金属盖板组成，其特征在于：金属底座上设有若干用来安置引出端子的通孔，引出端子通过玻璃坯固定在金属底座的通孔中，引出端子与厚膜电路板具有电气连接的圆孔形焊盘锡焊焊接，金属盖板与金属底座采用平行缝焊焊接成为一个整体。2.按照权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭宏基，张海丹，王小雄，
申请(专利权)人：西安博航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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