一种终端分集接收天线制造技术

本发明专利技术公开了一种终端分集接收天线。所述天线包括PCB板及设于PCB上的天线走线及铺地区域，所述铺地区域上设有若干个同心且共用直径的半圆环组成谐振环结构，各个同心且共用直径的半圆环上均设有开口。所述各个同心且共用直径的半圆环上的开口设置在同一直线上。所述天线走线为长方形辐射单元，从辐射单元两侧边分别向内交错设置多条缺口。本发明专利技术通过在天线铺地区域上设置开口谐振环结构，省去天线接收端的滤波器，节省了成本，进一步降低了天线尺寸；且所述天线频带调整灵活，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种终端分集接收天线
本专利技术涉及天线
，具体涉及一种移动终端使用的分集接收天线。
技术介绍
多入多出(MMO)或多发多收天线技术是无线移动通信领域天线技术的重大突破。该技术能在不增加带宽的情况下成倍地提高通信系统的容量和频谱利用率，是新一代移动通信系统必须采用的关键技术。MIMO技术允许多个天线同时发送和接收多个空间流，并能够区分发往或来自不同空间方位的信号。多天线系统的应用，使得并行的数据流可以同时传送。同时，在发送端或接收端采用多天线，可以显著克服信道的衰落，降低误码率。目前多数支持MMO技术的移动终端设计中均采用双天线方案，即主天线和分集天线，在MIMO技术中，起到辅助接收作用的分集天线，其抗干扰能力的好坏将直接决定终端的接收性能，所以设计出接收频段带外抑制能力强的抗干扰分集天线已经成为了一种迫切的需要。
技术实现思路
本专利技术需解决的问题是提供一种低成本、小体积且能有效滤除接收频带的带外信号的分集接收天线。本专利技术所采用的技术方案是:一种终端分集接收天线，包括PCB板及设于PCB上的天线走线及铺地区域，所述铺地区域上设有若干个同心且共用直径的半圆环组成谐振环结构，各个同心且共用直径的半圆环上均设有开口。优选的，所述各个同心且共用直径的半圆环上的开口设置在同一直线上。优选的，所述铺地区域与天线走线分别设置在PCB板的两面。优选的，所述天线走线为长方形辐射单元，从辐射单元两侧边分别向内交错设置多条缺口。具体的，所述终端分集接收天线还包括设在PCB板上与天线走线同一面上的馈电点；所述辐射单元下部分别从两侧向中心呈台阶式收缩，并汇聚到馈电点。本专利技术通过在天线铺地区域上设置开口谐振环结构，可使所述分集天线省去天线接收端的滤波器，节省了更多的成本和板面预留空间，进一步降低了天线尺寸；所述天线通过调整天线结构的尺寸大小，可以改变阻抗匹配点，使天线工作在不同的频段；也可通过调整谐振环的半径、开口宽度以及槽宽相应的调整所述天线的工作频段，调整灵活，使用方便。【附图说明】图1是本专利技术所述天线实施例正面结构示意图； 图2是本专利技术所述天线实施例反面结构示意图； 图3为本专利技术所述天线回波损耗曲线图。【具体实施方式】为方便本领域的技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合实施例和附图对本专利技术做进一步的详细说明。如图1、2所示，本实施例中所述分集接收天线包括PCB板1，PCB上分别设置天线走线及铺地区域，本实施例中，铺地区域与天线走线分别设置在PCB板I的两面。在铺地区域上设有若干个同心且共用直径的半圆环组成谐振环结构3，各个同心且共用直径的半圆环上均设有开口 30，这些开口位于同一直线上。所述天线走线2为长方形辐射单元，从辐射单元两侧边分别向内交错设置多条缺口 20 ;辐射单元下部分别从两侧向中心呈台阶式收缩,并汇聚到馈电点4。本实施中，谐振环结构是由四个共用直径的裂口谐振同心半圆环组成，制作时，直接在PCB板上通过蚀刻得到。天线辐射单元采用一个工作在指定频段的通带天线，这一通带可包含UE所支持的所有频段，加上谐振环的结构之后，谐振环会在这些频段的各个接收频段之间形成了具有滤波、隔离以及抗干扰效果的阻带，阻带的形成是裂口环产生驻波谐振的表征。依据所需天线的工作频段的不同，阻带的位置和宽度可以通过控制谐振环的半径、裂口宽度以及槽宽来进行相应的调整。具体实施时，可在馈电点4与主板电路之间留有一定形式的匹配电路，用来调整天线的阻抗匹配。为了增强耦合谐振效果，可以将谐振环的结构距离铺地区域的边缘以及馈点尽可能的近，这样可以增强槽线表面的谐振电流大小，从而增加了指定频段的抗干扰效果。图3是本专利技术所述天线实施例回波损耗曲线图。从图3可以看到，采用本专利技术结构的天线，在869?894MHz、1805?1880MHz、2110?2170MHz这四个频段天线的阻抗带宽分别为25MHz、75MHz、60MHz和70MHz，阻带的三个频段分别为:894?1805MHz、1880?2110MHz,2170?2620MHz，与其对应的三个阻抗失配带宽分别为:911MHz、230MHz和450MHz，天线在 882MHz、1843MHz、2140MHz 和 2655MHz 的增益分别为 6dB1、6.2dB1、6.3dBi和6.2dBi。可知，这种表面滤波的天线结构可以在实现高增益的同时实现天线的小型化，与传统的贴片结构的微带天线相比，尺寸可以减小至20%。具体实施时，可采用对于支持不同频段组合的不同的终端产品而言，可以通过调节谐振环结构的尺寸(直径，槽宽以及裂口宽度)、介质混合的层数以及预留天线匹配来改变阻抗失配来调整天线的阻抗匹配频带及带宽。以上仅为本专利技术一个具体的实施例，在不脱落本专利技术构思情况下，对本专利技术所做的任何微小变化、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端分集接收天线，包括PCB板及设于PCB上的天线走线及铺地区域，其特征在于，所述铺地区域上设有若干个同心且共用直径的半圆环组成谐振环结构，各个同心且共用直径的半圆环上均设有开口。

【技术特征摘要】
1.一种终端分集接收天线，包括PCB板及设于PCB上的天线走线及铺地区域，其特征在于，所述铺地区域上设有若干个同心且共用直径的半圆环组成谐振环结构，各个同心且共用直径的半圆环上均设有开口。2.根据权利要求1所述的终端分集接收天线，其特征在于，所述各个同心且共用直径的半圆环上的开口设置在同一直线上。3.根据权利要求1所述的终端分集接收天线，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超，
申请(专利权)人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44