端子压接状态的检查方法及其检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种端子压接状态的检查方法及检查装置，其包括基于合格品样品的端子压力波形和不合格品样品的端子压力波形计算公差，并将上述公差设定为检查条件的检查条件设定步骤；取得上述合格品样品的端子压力波形的平均值作为参考波形，计算上述参考波形的端子压力值的参考波形取得步骤；取得端子压接时的端子压力波形作为检查对象的检查波形，计算上述检查波形的端子压力值的检查波形取得步骤；和基于上述参考波形的上述端子压力值和上述检查波形的上述端子压力值，判定上述端子压接是否合格的合格与否判定步骤。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种端子压接状态的检查方法及检查装置，其包括基于合格品样品的端子压力波形和不合格品样品的端子压力波形计算公差，并将上述公差设定为检查条件的检查条件设定步骤；取得上述合格品样品的端子压力波形的平均值作为参考波形，计算上述参考波形的端子压力值的参考波形取得步骤；取得端子压接时的端子压力波形作为检查对象的检查波形，计算上述检查波形的端子压力值的检查波形取得步骤；和基于上述参考波形的上述端子压力值和上述检查波形的上述端子压力值，判定上述端子压接是否合格的合格与否判定步骤。【专利说明】端子压接状态的检查方法及其检查装置
本专利技术涉及对通过压接将电线装配至压接端子后的压接状态进行检查的端子压接状态的检查方法及其检查装置。
技术介绍
以往，作为端子压接时的“芯线断裂”、“绝缘体咬合”等端子压接不良状况的检测方法，已知有采用端子压力监视器(Crimp Force Monitor:CFM)的方法。例如，日本国特开2002-352931号公报中公开了一种能够稳定判别压接状态是否良好、并能够检测出细微的不良状态、且能够缩短判别所需要的时间的端子压接状态判别方法。在该端子压接状态判别方法中，基于得到了良好的压接状态的附带端子的接头时的载荷值而生成参考波形，该参考波形被分为多个分割区域，并设定了奇异点。对被分为多个的分割区域中的含有奇异点的局部参考波形进行积分，并根据得到作为判别对象的附带端子的接头时的载荷值生成特征波形。将所生成的特征波形分为多个部分，对相当于局部参考波形的局部波形进行积分。然后，将局部参考波形的积分值与局部波形的积分值进行比较，判别对象品是否合格。另外，为了判别端子压接状态是否良好而采用的公差是使用不合格品的波形，并考虑了合格品波形的标准离差之后计算而得。但是，随着近年的压接技术的提高，需要有即使是对以往的不合格品也能够以更高精度进行检查的检查方法。而且产生了对迄今为止尚不致构成问题的不合格品也进行检查的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够以更高灵敏度稳定检查不合格品，并能够适于检查端子压接时所新产生的不合格品的端子压接状态的检查方法及检查装置。本专利技术的端子压接状态的检查方法包括:基于合格品样品的端子压力(crimpforce)波形和不合格品样品的端子压力波形计算公差，将上述公差设定为检查条件的检查条件设定步骤；取得上述合格品样品的端子压力波形的平均值作为参考波形，计算上述参考波形的端子压力值的参考波形取得步骤；取得端子压接时的端子压力波形作为检查对象的检查波形，计算上述检查波形的端子压力值的检查波形取得步骤；和基于上述参考波形取得步骤所取得的上述参考波形的上述端子压力值、以及上述检查波形取得步骤所取得的上述检查波形的上述端子压力值，判定上述端子压接是否合格的合格与否判定步骤。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术实施例1的端子压接状态的检查方法中作为测量对象的压接端子和电线的简要结构的立体示意图。图2为实施例1的端子压接状态的检查方法中所使用的端子压接装置的结构的主视图。图3为实施例1的端子压接状态的检查方法中所使用的端子压接装置的结构的侧视图。图4为用于说明实施例1的端子压接状态的检查方法中所使用的端子压接装置的压头(ram)与压片支架(crimper holder)的卡合状态的不意图。图5为实施例1的端子压接状态的检查方法中所使用的端子压接装置所具有的压接不良检测装置的组成的框图。图6为表示由实施例1的端子压接状态的检查方法中所使用的端子压接装置的压接不良检测装置所执行的检查条件的设定处理的流程图。图7为图6的步骤S13所执行的合格品、不合格品之差的波形计算处理的细节的流程图。图8A为实施例1的端子压接状态的检查方法中所使用的端子压接装置的压接不良检测装置所执行的绝缘体咬合时的合格品和不合格品的端子压力波形的示意图。图8B为绝缘体咬合时的合格品与不合格品之差的波形示意图。图9A为实施例1的端子压接状态的检查方法中所使用的端子压接装置的压接不良检测装置所执行的芯线断裂时的合格品和不合格品的端子压力波形的示意图。图9B为芯线断裂时的合格品与不合格品之差的波形示意图。图1OA为实施例1的端子压接状态的检查方法中所使用的端子压接装置的压接不良检测装置中按照时刻设定检查位置的示例的示意图。图1OB为按照区间设定检查位置的示例的示意图。图11为实施例1的端子压接状态的检查方法中所使用的端子压接装置的压接不良检测装置所执行的参考波形取得处理的流程示意图。图12为实施例1的端子压接状态的检查方法所使用的端子压接装置的压接不良检测装置所执行的检查处理的流程示意图。图13为实施例1的端子压接状态的检查方法所使用的端子压接装置的压接不良检测装置所执行的检查波形与参考波形的判定方法，为按照时刻进行检查的示例的示意图。【具体实施方式】以下，参照附图详细说明本专利技术的端子压接状态的检查方法及检查装置的【具体实施方式】。(实施例1)图1为本专利技术实施例1的端子压接状态的检查方法中作为测量对象的压接端子和电线的简要结构的立体示意图。在图1中，压接端子51作为端子压接并装配至电线61。电线61具有导电性芯线60和包覆该芯线60的绝缘性包覆部62。芯线60由多条导线绞结(集束)而成，截面形状呈圆形。构成芯线60导线由例如铜、铜合金、铝、铝合金等具有导电性的金属制成。包覆部62由绝缘性合成树脂制成。电线61在被装配于压接端子51之前，被除去了包覆部62的端部的一部分，形成一部分芯线60露出在外的状态。压接端子51通过将导电性金属板折弯等而形成。压接端子51是后述电接触部53呈筒状的所谓孔式端子。压接端子51具备用于与电线61连接的电线连接部52、用于与其它端子接头连接的电接触部53、以及将该电线连接部52和电接触部53结合的底壁54。电线连接部52具有一对电线敛缝管脚55和一对芯线敛缝管脚50。一对电线敛缝管脚55分别从底壁54的两边竖立。电线敛缝管脚55通过向底壁54弯曲而从包覆部62的上方将电线61夹持在该电线敛缝管脚55与底壁54之间。这样，电线61就由一对电线敛缝管脚55紧固。一对芯线敛缝管脚50分别从底壁54的两边竖立。芯线敛缝管脚50通过向底壁54弯曲来夹持从该芯线敛缝管脚50与底壁54之间露出的芯线60。这样，芯线60就由一对芯线敛缝管脚50紧固。接着，参照图2?图4对芯线敛缝管脚50和电线敛缝管脚55向底壁54弯曲以将压接端子51紧固于电线61的端子压接装置进行说明。如图2的主视图所示，端子压接装置200具有框架I。该框架I具有基板2和位于该基板两侧的侧板3、3。如图3的侧视图所示，在两侧板3、3的上部的后方，固定着具有减速器5的伺服马达4。如图2所示，在减速器5的输出轴6上，以其为轴装配着具有偏心销(曲轴)8的圆板7，以偏心销8为枢轴，安装着滑块9。滑块9装配在安装于压头11的支座10、IOa之间，能够在两支座之间自由滑动。滑块9通过圆板7的旋转而在支座10、IOa之间沿左右方向滑动。压头11与滑块9 一起沿上下方向移动。该压头11装配在设于两侧板3、3的内表面的压头引导部12、12，并能沿上下方向自由滑动。圆板7、滑块9、支座10、10a、压头11和压头引导部12构成了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子压接状态的检查方法，其特征在于，包括：基于合格品样品的端子压力波形和不合格品样品的端子压力波形计算公差，将所述公差设定为检查条件的检查条件设定步骤；取得所述合格品样品的端子压力波形的平均值作为参考波形，计算所述参考波形的端子压力值的参考波形取得步骤；取得端子压接时的端子压力波形作为检查对象的检查波形，计算所述检查波形的端子压力值的检查波形取得步骤；和基于所述参考波形取得步骤中所取得的所述参考波形的所述端子压力值、以及所述检查波形取得步骤中所取得的所述检查波形的所述端子压力值，判定所述端子压接是否合格的合格与否判定步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口裕司，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP