滤波器制造技术

本发明专利技术提供一种能够简单地获得所希望的通过特性的滤波器。线圈（L1～L3）包括：设置于绝缘体层（16）上的线路导体层（18a～18f）；从y轴方向上的线路导体层的一端向z轴方向的负方向侧延伸，并与电容器导体层（32a、28、32b）电连接的通孔导体（b8～b15、b28～b33、b58～b65）；以及从y轴方向上的线路导体层的另一端向z轴方向的负方向侧延伸，并与接地导体层（30）电连接的通孔导体（b1～b7、b21～b27、b51～b57）。通孔导体（b1～b7、b21～b27、b51～b57）之间的距离与通孔导体（b8～b15、b28～b33、b58～b65）之间的距离不同。

【技术实现步骤摘要】
滤波器
本专利技术涉及滤波器，更特定而言，涉及具备多个LC并联谐振器的滤波器。
技术介绍
作为与现有的滤波器相关的专利技术，例如已知有专利文献1所记载的层叠带通滤波器。图19是专利文献1所记载的层叠带通滤波器500的分解立体图。层叠带通滤波器500包括：层叠体502以及LC并联谐振器504、506、508、510、512。层叠体502通过层叠多个绝缘体层而得以构成。LC并联谐振器504、506、508、510、512由导体层以及通孔导体构成，在从与层叠方向正交的方向俯视时，呈环形。LC并联谐振器504、506、508、510、512的环路面相互重叠。层叠带通滤波器500中，LC并联谐振器504、506、508、510、512的环路面稍有偏离。由此，LC并联谐振器504、506、508、510、512之间的耦合度下降，从而能够使层叠带通滤波器500的通频带变窄。其结果是，可以得到具有所希望的通过特性的层叠带通滤波器500。如上所述，期望一种能得到所希望的通过特性的滤波器。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开专利第2007/119356号刊物
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题这里，本专利技术的目的在于，提供一种能够简单地获得所希望的通过特性的滤波器。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的一个实施方式所涉及的滤波器的特征在于，包括：层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠而成；以及多个LC并联谐振器，该多个LC并联谐振器沿着与所述层叠体中的层叠方向正交的第1方向排列，且包括线圈及电容器，在第1方向上相邻的所述LC并联谐振器之间彼此进行电磁耦合，各个所述电容器包括：电容器导体层；以及经由所述绝缘体层与所述电容器导体层相对的接地导体层，各个所述线圈包括：线路导体层，该线路导体层设置于所述绝缘体层上；第1通孔导体，该第1通孔导体从与层叠方向以及第1方向正交的第2方向上的所述线路导体层的一端向层叠方向的一侧延伸，并与所述电容器导体层电连接；以及第2通孔导体，该第2通孔导体从第2方向上的所述线路导体层的另一端向层叠方向的一侧延伸，并与所述接地导体层电连接，在第1方向上相邻的所述第1通孔导体之间的第1距离与在第1方向上相邻的所述第2通孔导体之间的第2距离不同。专利技术效果根据本专利技术，能够简单地获得所希望的通过特性。附图说明图1是本专利技术的实施方式所涉及的滤波器的外观立体图。图2是滤波器的层叠体的分解立体图。图3是滤波器的等效电路图。图4是从z轴方向俯视第1模型的线路导体层时的图。图5是从z轴方向俯视第2模型的线路导体层时的图。图6是从z轴方向俯视第3模型的线路导体层时的图。图7是从z轴方向俯视第4模型的线路导体层时的图。图8是表示第1模型的仿真结果的曲线图。图9是表示第2模型的仿真结果的曲线图。图10是表示第3模型的仿真结果的曲线图。图11是表示第4模型的仿真结果的曲线图。图12是变形例所涉及的层叠体的分解立体图。图13是从z轴方向俯视第5模型的线路导体层时的图。图14是从z轴方向俯视第6模型的线路导体层时的图。图15是从z轴方向俯视第7模型的线路导体层时的图。图16是表示第5模型的仿真结果的曲线图。图17是表示第6模型的仿真结果的曲线图。图18是表示第7模型的仿真结果的曲线图。图19是专利文献1所记载的层叠带通滤波器的分解立体图。具体实施方式下面，说明本专利技术的实施方式所涉及的滤波器。(滤波器的结构)下面，参照附图，对本专利技术的一个实施方式所涉及的滤波器的结构进行说明。图1是本专利技术的实施方式所涉及的滤波器10的外观立体图。图2是滤波器10的层叠体12的分解立体图。图3是滤波器10的等效电路图。图1及图2中，z轴方向表示绝缘体层16的层叠方向。另外，x轴方向表示沿着滤波器10的长边的方向，而y轴方向表示沿着滤波器10的短边的方向。x轴方向、y轴方向以及z轴方向相互正交。如图1和图2所示，滤波器10包括：层叠体12、外部电极14(14a～14c)、LC并联谐振器LC1～LC3、电容器C4～C6、以及通孔导体b16、b17、b34～b42、b66、b67。如图2所示，层叠体12通过将由陶瓷电介质所构成的绝缘体层16a～16k进行层叠而得以构成，且呈长方体状。另外，层叠体12内置有LC并联谐振器LC1～LC3以及电容器C4～C6。如图2所示，绝缘体层16a～16k呈长方形状，例如由陶瓷电介质构成。绝缘体层16a～16k以从z轴方向的正方向侧向负方向侧按此顺序排列的方式进行层叠。下面，将绝缘体层16的z轴方向的正方向侧的面称为表面，而将绝缘体层16的z轴方向的负方向侧的面称为背面。LC并联谐振器LC1～LC3沿x轴方向排列。本实施方式中，在从z轴方向俯视时，LC并联谐振器LC1～LC3按照该顺序从x轴方向的负方向侧向正方向侧排列。而且，在y轴方向上相邻的LC并联谐振器LC1～LC3通过相互进行电磁耦合，从而构成带通滤波器。如图3所示，LC并联谐振器LC1包括线圈L1及电容器C1。更具体而言，LC并联谐振器LC1由通孔导体b1～b15、线路导体层18a、18b、电容器导体层26a、32a以及接地导体层30构成，且呈环形。电容器C1包括电容器导体层26a、32a以及接地导体层30。接地导体层30是呈十字型的导体层，由端部30a、中央部30b及端部30c构成。中央部30b是设置于绝缘体层16i的表面中央的长方形的导体层。端部30a是从中央部30b的x轴方向的负方向侧的边朝x轴方向的负方向侧突出的长方形的导体。端部30c是从中央部30b的x轴方向的正方向侧的边朝x轴方向的正方向侧突出的长方形的导体。电容器导体层26a是隔着绝缘体层16g、16h与接地导体层30的端部30a相对的导体层，并设于绝缘体层16g的表面上。由此，在电容器导体层26a与接地导体层30之间产生静电电容。电容器导体层26a呈现为在y轴方向上具有长边方向的长方形，并设置于比绝缘体层16g的对角线交点、更靠x轴方向的负方向侧。电容器导体层32a是隔着绝缘体层16i与接地导体层30的端部30a相对的导体层，并设于绝缘体层16j的表面上。由此，在电容器导体层32a与接地导体层30之间产生静电电容。电容器导体层32a呈现为在y轴方向上具有长边方向的长方形，并设置于比绝缘体层16j的对角线交点、更靠x轴方向的负方向侧。通过将电容器导体层26a与接地导体层30之间的静电电容和电容器导体层32a与接地导体层30之间的静电电容并联连接，来形成电容器C1。线圈L1包含通孔导体b1～b15以及线路导体层18a、18b。线路导体层18a设置于绝缘体层16b的表面上，是呈L字型的线状导体。更具体而言，线路导体层18a由平行部A及弯曲部B构成。平行部A在y轴方向上延伸。弯曲部B从平行部A的y轴方向的正方向侧的端部朝x轴方向的正方向侧延伸。如上所述结构的线路导体层18a设置于比绝缘体层16b的对角线交点、更靠x轴方向的负方向侧。线路导体层18b设置于绝缘体层16c的表面上，是呈L字型的线状导体。更具体而言，线路导体层18b由平行部A及弯曲部B构成。平行部A在y轴方向上延伸。弯曲部B从平行部A的y轴方向的正方向侧的端部朝x轴方向的正方向侧延伸。如上所述结构的线路导体层18b设置于比绝缘体层16c的对角线交点、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种滤波器，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠而成；以及多个LC并联谐振器，该多个LC并联谐振器沿着与所述层叠体中的层叠方向正交的第1方向排列，且包括线圈及电容器，在第1方向上相邻的所述LC并联谐振器之间彼此进行电磁耦合，各个所述电容器包括：电容器导体层；以及经由所述绝缘体层与所述电容器导体层相对的接地导体层，各个所述线圈包括：线路导体层，该线路导体层设置于所述绝缘体层上；第1通孔导体，该第1通孔导体从与层叠方向以及第1方向正交的第2方向上的所述线路导体层的一端向层叠方向的一侧延伸，并与所述电容器导体层电连接；以及第2通孔导体，该第2通孔导体从第2方向上的所述线路导体层的另一端向层叠方向的一侧延伸，并与所述接地导体层电连接，在第1方向上相邻的所述第1通孔导体之间的第1距离与在第1方向上相邻的所述第2通孔导体之间的第2距离不同。

【技术特征摘要】
2012.09.05 JP 2012-1953981.一种滤波器，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠而成；以及多个LC并联谐振器，该多个LC并联谐振器沿着与所述层叠体中的层叠方向正交的第1方向排列，且包括线圈及电容器，在第1方向上相邻的所述LC并联谐振器之间彼此进行电磁耦合，各个所述电容器包括：电容器导体层；以及经由所述绝缘体层与所述电容器导体层相对的接地导体层，各个所述线圈包括：线路导体层，该线路导体层设置于所述绝缘体层上；第1通孔导体，该第1通孔导体从与层叠方向以及第1方向正交的第2方向上的所述线路导体层的一端向层叠方向的一侧延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：今村光利，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP