发光装置的密封构件的拆卸方法及能将密封构件拆卸的发光装置制造方法及图纸

提供一种能容易将密封构件拆卸的发光装置的密封构件的拆卸方法。发光装置包括：基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，该拆卸方法包括如下工序：在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供一种能容易将密封构件拆卸的发光装置的密封构件的拆卸方法。发光装置包括：基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，该拆卸方法包括如下工序：在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。【专利说明】发光装置的密封构件的拆卸方法及能将密封构件拆卸的发光装置
本专利技术涉及发光装置的密封构件的拆卸方法和能将密封构件拆卸的发光装置。
技术介绍
以往，为了提高发光装置的成品率，将在基板安装后判明为不良的发光元件拆卸，然后更换合格品的发光元件(专利文献I)专利文献1:日本特开2004-349274号公报。但是，至今没有提出过关于将密封发光元件的密封构件拆卸的方法。
技术实现思路
因此，本专利技术提供一种能够容易拆卸密封构件的发光装置的密封构件的拆卸方法。本专利技术提供一种发光装置的密封构件的拆卸方法，所述发光装置包括:基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，其中，所述发光装置的密封构件的拆卸方法包括如下工序:在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。此外，还提供一种能将密封构件拆卸的发光装置，其包括:基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，在所述基板与所述密封构件之间具有焊锡层。由此，能够容易地拆卸密封构件。【专利附图】【附图说明】图1的(A)是本专利技术涉及的发光装置的概略剖视图，图1的⑶是表示本专利技术涉及的发光装置的密封构件的拆卸方法的概略剖视图。图2的(A)是本专利技术涉及的另一发光装置的概略剖视图，图2的(B)是表示本专利技术涉及的另一发光装置的密封构件的拆卸方法的概略剖视图。图3的(A)是表示本专利技术涉及的又一发光装置的概略俯视图，图3的(B)是表示本专利技术涉及的又一发光装置的概略剖视图。附图标记说明110,210发光装置；101，201基板；102，202发光元件；103，203，303密封构件；104，204，304焊锡层;105吸附嘴；205工具；206,306底部填充胶。【具体实施方式】接着，使用【专利附图】【附图说明】本专利技术的实施方式。(发光装置的结构)参照图1对本专利技术的发光装置的结构进行说明。(基板 101、201、301)基板是供发光元件安装的构件。基板是指所谓的安装基板、封装基材等。其材料未特别限定，例如可举出:由热固性树脂及热塑性树脂等树脂(酚醛树脂、玻璃环氧树脂等刚性材料、BT树脂、PPA、聚酰亚胺、PET、PEN、PVDF、液晶聚合物等具有挠性的材料等)、陶瓷、玻璃等绝缘性材料形成的物质，或者铜、铝、镍、铁、钨等金属或合金，以及在金属、合金的表面实施了各种镀敷而成的物质或设有绝缘层的物质等。基板的形状未特别限定，优选举出板状、片状、具有收容发光元件的凹部的形状坐寸o优选是基板的表面的光反射率高。具体而言，优选是用含有氧化铝、氧化钛、氧化硅的PPA、环氧树脂、硅酮树脂等的白色绝缘材料覆盖。在基板的安装发光元件的表面存在有以与至少一个发光元件的一对电极对应的方式相互分离的至少两个布线。此外，布线的一部分可以埋入基板内部。布线的材料只要是导电性材料即可，没有特别限定，例如可举出金、银、铜、镍等金属或合金等。此外，可以利用这些材料通过镀敷形成布线。此外，也可以是这些材料层叠而形成布线。还可以由导电性树脂、导电性墨等形成布线。此外，在供发光元件安装的最外表面优选使用光反射率高的材料，特别适于使用银。另外，在基板是导电性基板的情况下，基板可以兼作为布线。根据各种目的可以在基板上设有框体。例如，通过设置在俯视下形状与密封构件的外形大致相同的框体，从而在用分配器设置密封构件的情况下，能够防止密封构件流出等。作为材料，可以适当利用含有氧化钛的硅酮树脂等。(发光元件102、202、302)作为发光元件，可以使用半导体发光元件(例如LED)。半导体发光元件由在基板上层叠InN、AIN、GaN, InGaN, AlGaN, InGaAlN等氮化物半导体、II1-V族化合物半导体、I1-VI族化合物半导体等半导体层而成的层叠构造体构成。作为发光元件的基板可举出:蓝宝石等绝缘性基板、SiC, GaN, GaAs等导电性基板等。在使用绝缘性基板的半导体发光元件中，在层叠构造体的上表面形成n侧电极及P侧电极。在使用导电性基板的半导体发光元件中，在层叠构造体的上表面形成一电极(例如n侧电极)，在导电性基板的下表面形成另一电极(例如p侧电极)。在倒装安装发光元件的情况下，优选是使用蓝宝石、SiC等具有透光性的基板。(接合构件)本专利技术的发光元件使用接合构件安装于基板上或安装于基板上的布线上。作为接合构件的材料，可以采用公知的材料，例如可以使用以环氧树脂、硅酮树脂为代表的树脂、银糊剂、金糊剂等在树脂中含有导电性材料的物质、以Sn-Ag-Cu系、Au-Sn系为代表的焊锡、Au等的金属凸块等。其中，优选是使用焊锡。通过激光照射、卤素灯、加热板(加热器)、热风机、烙铁等使焊锡局部加热熔融，由此可以将不良的发光元件容易地拆卸。此外，通过加热而熔融的焊锡可以从基板容易地除去，因此，在拆卸了发光元件之后，可以在相同部分安装合格品的发光元件，因此优选。此外，接合构件可以与后述的焊锡层为一体。由此，可以减少构件。另外，在用上述的接合构件安装了发光元件之后，在设于发光元件的上表面的电极与布线之间，也可以使用导电性线材进行电连接。作为这样的线材，可以适当使用Au、Ag、Al、Cu等金属及其合金、或被镀敷了的细合金线等。(密封构件103、203、303)密封构件是将发光元件等密封的构件。作为这样的密封构件的材料，适当地可举出透光性树脂(例如环氧树脂、尿素树月旨、硅酮树脂等)。其中，环氧树脂的粘结力高，难以从基板拆卸，因此本专利技术的效果显著。关于密封构件的形状，在本实施方式中，是以发光元件为中心的半球形状，但并不限于此，也可以是俯视下为矩形的长方体形状、俯视下为多边形的锥形状等。出于光扩散、触变性的控制等的目的，密封构件可以含有氧化铝、氧化硅等填料。此外，优选是具有将来自发光元件的光吸收而发出不同波长的光的荧光体等波长变换构件。作为这样的波长变换构件，例如可举出氧化物系、硫化物系、氮化物系荧光体等，在发光元件使用发出蓝色光的氮化镓系发光元件时，优选是将吸收蓝色光而发出黄色?绿色系的光的YAG系、LAG系、发出绿色光的SiAlON系、发出红色光的SCASN、CASN系的荧光体单独使用或组合使用。尤其是，液晶显示器、电视机的背光源等的显示装置所用的发光装置优选是组合SiAlON系荧光体和SCASN荧光体来使用。此外，在照明用途方面，优选是将YAG系或LAG系的荧光体与SCASN或CASN荧光体组合来使用。含有这样的波长变换构件的密封构件，在拆卸后残留于基板上的情况下，再次设置密封构件时会导致密封构件的形状偏差，可能成为引起完成后的发光装置的色不均等的原因等，因此，能够容易地进行密封构件的拆卸的本专利技术的效果显著。(焊锡层104、204、304)在本专利技术的发光装置中，在基板与密封构件之间设有焊锡层。通过使焊锡层加热熔融，从而能够容易地拆卸密封构件。为了密封构件的拆卸而使用通过加热而熔融的焊锡层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置的密封构件的拆卸方法，所述发光装置包括：基板；安装于所述基板上的发光元件；将所述发光元件密封的密封构件，所述发光装置的密封构件的拆卸方法包括如下工序：在所述基板与所述密封构件之间设置焊锡层，使所述焊锡层熔融，将所述密封构件从所述基板拆卸。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田忠明，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP