【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路板的组合物和包括所述组合物的印刷电路板以及片状膜相关申请的交叉引用本申请要求2012年9月06日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2012-0099004的优先权，将该专利申请的公开并入本申请中作为参考。
本专利技术涉及一种用于具有优良的热特性的印刷电路板的组合物以及包括所述组合物的印刷电路板。
技术介绍
具有在其上印刷的特定的电子电路的板广泛用于多种电子产品，例如计算机、半导体、显示器、通信装置等。在板上可形成用于传送信号的信号线(或线路)、防止线路等之间短路的绝缘层、转换电极等。近来，电子装置的趋势是降低尺寸、具有高频率和能够数字化，同时需要组件和基板高度集成化和高度致密化。可如下形成印刷电路板:使用环氧树脂浸溃玻璃布，使所述玻璃布半固化以形成半固化片(Pr印reg)，以及在内电路板上层压半固化片，在所述电路板上形成电路。备选地,印刷电路板可根据累积技术(build-up technique)制造,该技术包括在内电路板的电路图案上交替层压绝缘层，其中在所述电路板上形成电路。根据累积技术，通过形成通路孔可提高线路密度，并且通过激光束加工等可形成电路，因此得到高度致密的薄的印刷电路板。`由于电子装置的趋势是重量轻、薄并且降低尺寸，印刷电路板已变得高度集成化和高度致密化，同时认识到印刷电路板的电稳定性、热稳定性和机械稳定性是电子装置的稳定性和可靠性的重要因素。[相关技术文件](专利文件I)韩国专利公布号10-2011-0108782
技术实现思路
本专利技术的一方面提供一种用于具有优良的热特性的印刷电路板的组合物以及包括所述组合物...
【技术保护点】
一种用于印刷电路板的组合物，该组合物含有：5重量%?49重量%的液晶低聚物，在所述液晶低聚物的至少一端上包括化学式1的结构单元、化学式2的结构单元和化学式D的结构单元，并且包括化学式E的官能团；5重量%?42重量%的环氧树脂；和14重量%?90重量%的填料，[化学式1][化学式2][化学式D][化学式E]在化学式1、2、D和E中，X1?X4相同或不同，并且为C(=O)O、O、C(=O)NR、NR’或CO，其中， R和R’相同或不同，为氢、取代或未取代的C1?C20烷基或者取代或未取代的C6?C30芳基，Z1和Z2独立地为羟基、取代或未取代的C3?C30脂环族基团，并且Z3和Z4为取代或未取代的C3?C30含杂原子的脂环族基团，n1?n4独立地为0?3的整数，n1+n2+n3+n4为1或更大，并且化学式1中的A1为化学式4?1至化学式4?7表示的官能团中的一个，[化学式4?1][化学式4?2][化学式4?3][化学式4?4][化学式4?5][化学式4?6][化学式4?7]在化学式4?7中，L1为二价有机官能团，在化学式4?1至化学式4?7中，各自的芳族环的至少一个氢原子被以下基团取...
【技术特征摘要】
2012.09.06 KR 10-2012-00990041.一种用于印刷电路板的组合物，该组合物含有: 5重量％_49重量％的液晶低聚物，在所述液晶低聚物的至少一端上包括化学式I的结构单元、化学式2的结构单元和化学式D的结构单元，并且包括化学式E的官能团； 5重量％_42重量％的环氧树脂；和 14重量％-90重量％的填料， 2.根据权利要求1所述的组合物，其中，在化学式4-7中的LI为醚基、硫醚基、酮基、亚砜、砜基、偶氮基、氰化物基团、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20烯基或者取代或未取代的C6-C30亚芳基。3.根据权利要求1所述的组合物，其中，在化学式5-6中的L2为醚基、硫醚基、酮基、酰胺基、亚砜、砜基、偶氮基、氰化物基团、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20烯基、取代或未取代的C6-C30亚芳基、被至少一个化学式6的官能团取代或未取代的二价有机官能团或者化学式7-1至化学式7-3的二价有机官能团。4.根据权利要求1所述的组合物，其中，化学式6用化学式11表示， [化学式11] 5.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述液晶低聚物用化学式12表示， [化学式12] 6.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述液晶低聚物用化学式13表示， [化学式13] 7.根据权利要求1所述的组合物，其中，液晶低聚物与环氧树脂的比率在0.66-2.33的范围内。8.根据权利要求1所述的组合物，其中，在液晶低聚物总量的5摩尔％-40摩尔％的量中包括化学式D的结构单元和化学式E的官能团。9.根据权利要求1所述的组合物...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炫俊，刘圣贤，李正揆，文珍奭，李根墉，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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