一种具有导胶槽的竹制型材制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有导胶槽的竹制型材，包括竹青层、竹材层和竹簧层，在所述的竹青层上设置有深入竹材层的胶合结构，所述的胶合结构为导胶槽；所述的胶合结构深入竹材层中的纤维层，粘合剂填充至胶合结构中形成粘合剂层；所述导胶槽的面积占竹青层表面积的15%-30%，导胶槽深入竹材层的深度为竹材层高度的15%-45%，所述导胶槽的横截面为V字形；相邻导胶槽的距离为10-30毫米。导胶槽的设置，使得有效胶合面积增加，从而使得胶合强度明显提高，胶合后整体抗弯强度以高到了45～89MPa，同时使得在胶合过程中，竹青表面不会因为挤压而发生变形，因此，表面平整度高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种具有导胶槽的竹制型材
本技术涉及一种建筑型材，具体涉及一种具有导胶槽的竹制型材。
技术介绍
竹原材包括竹青层、竹材层以及竹簧层，竹青层表面含有腊质，不易粘结，胶合性能比较差，因此，在使用时，为了提高胶合的性能，广泛的采用的方法是去除竹材的竹青层，然后胶合，这种方法，去除了竹青层，降低了原料的利用率，原材料利用率降到30-40%，同时，竹青层的表面强度极高，在竹材中竹青强度占30-40%，去除竹青层后，也极大的降低了竹材的强度。另，现有技术中提供了一种利用异氰酸酯胶进行竹青层与竹材层粘接的工艺，由于异氰酸酯胶不但价格高，而且含毒性较大，操作时防护要求也高，尽管它的使用量少，但给操作者带来的危害是显而易见的，同时该技术亦不能顺应无毒环保的发展要求。
技术实现思路
本技术意在提供了一种具有导胶槽的竹制型材，以解决现有技术中存在的不足，本技术要解决的技术问题通过以下技术方案来实现。一种具有导胶槽的竹制型材，包括竹青层、竹材层和竹簧层，在所述的竹青层上设置有深入竹材层的胶合结构，所述的胶合结构为导胶槽；所述的胶合结构深入竹材层中的纤维层，粘合剂填充至胶合结构中形成粘合剂层；所述导胶槽的面积占竹青层表面积的15%-30%，导胶槽深入竹材层的深度为竹材层高度的15%-45%，所述导胶槽的横截面为V字形；相邻导胶槽的距离为10-30毫米。进一步的，所述的粘合剂为白乳胶或木胶粉或树脂。本技术具有以下有益效果:导胶槽的设置，使得有效胶合面积增加，从而使得胶合强度明显提高，胶合后整体抗弯强度以高到了 45?89MPa，甚至可以更高。导胶槽的设置，使得在胶合过程中，竹青表面不会因为挤压而发生变形，因此，表面平整度高。原先由于竹青层表面过于光滑，不能提供足够大的摩擦力，使表面物体容易倾斜翻覆。加工胶合纹路后的竹板材经过对比试验确定其表面的摩擦系数要远大于相同功能的软木板材表面，防滑性能好，表面物体不易倾斜翻覆。同时胶合纹路分布规则均匀，表面美观大方、整体感强。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。附图中的附图标记依次为:1、竹青层，2、竹材层，3、竹簧层，4、导胶槽。【具体实施方式】下面结合附图与具体实施例进一步阐述本技术的结构特点。一种具有导胶槽的竹制型材，包括竹青层、竹材层和竹簧层，在所述的竹青层上设置有深入竹材层的胶合结构，所述的胶合结构为导胶槽；所述的胶合结构深入竹材层中的纤维层，粘合剂填充至胶合结构中形成粘合剂层；所述导胶槽的面积占竹青层表面积的20%，导胶槽深入竹材层的深度为竹材层高度的25%，所述导胶槽的横截面为V字形；相邻导胶槽的距离为20毫米。所述的粘合剂为木胶粉。导胶槽的设置，使得有效胶合面积增加，从而使得胶合强度明显提高，胶合后整体抗弯强度以高到了 45?89MPa，甚至可以更高。导胶槽的设置，使得在胶合过程中，竹青表面不会因为挤压而发生变形，因此，表面平整度高。以上所述实施方式仅表达了本技术的一种实施方式，但并不能因此而理解为对技术明范围的限制。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导胶槽的竹制型材，包括竹青层、竹材层和竹簧层，其特征在于：在所述的竹青层上设置有深入竹材层的胶合结构，所述的胶合结构为导胶槽；所述的胶合结构深入竹材层中的纤维层，粘合剂填充至胶合结构中形成粘合剂层；所述导胶槽的面积占竹青层表面积的15%?30%，导胶槽深入竹材层的深度为竹材层高度的15%?45%，所述导胶槽的横截面为V字形；相邻导胶槽的距离为10?30毫米。

【技术特征摘要】
1.一种具有导胶槽的竹制型材，包括竹青层、竹材层和竹簧层，其特征在于:在所述的竹青层上设置有深入竹材层的胶合结构，所述的胶合结构为导胶槽；所述的胶合结构深入竹材层中的纤维层，粘合剂填充至胶合结构中形成粘合剂层；所述导胶槽的面积占竹青层...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋琦，
申请(专利权)人：山东正一新型建材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：