一种同轴激光器的焊线夹具制造技术

技术编号:9782107 阅读:148 留言:0更新日期:2014-03-18 03:48
本实用新型专利技术涉及生产装置,特别是一种同轴激光器的焊线夹具。包括夹具基底底座、定位盖板。所述定位盖板在所述基底底座上面,所述定位盖板尺寸与所述基底尺寸相适应,所述基底尺寸与所述原有的工作平台尺寸相适应,所述定位盖板与所述基底底座之间采用机械螺钉锁死。本实用新型专利技术的有益效果是:克服了以往传统手工逐个放置器件的效率低、操作繁琐;和现有自动化TO56器件封装,不能实现旋转或翻转的弊端,从而解决了TD56PD焊线与贴装自动化工艺,其操作简单、节约资源,提高了生产效率和产品的稳定性、一致性。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种同轴激光器的焊线夹具
本技术涉及一种半导体发射激光器的ASM自动加工设备的焊线夹具的结构设计,属于半导体激光器

技术介绍
半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点,可广泛应用于通信、计算机、影视、制造业、航天航空、医疗等领域,已经成为光电行业最有前途的领域。半导体激光器封装工艺包括H)(光电探测器)贴装、LD (半导体激光器)贴装、PD焊线、LD焊线、封帽、测试等。半导体发射激光器(LD T0)其封装底座通常采用T056 (封装尺寸)封装,由于T056底座结构的限制,其H)贴装和H)焊线要在有一定倾斜角度下进行,该角度通常为12° ;这对操作工艺上带来一定的困难。半导体器件可有人工制作和自动化制作,两种制作方式中都需要使用制造夹具,使之与相应的设备相匹配。传统的制造夹具采用的原理基本一致,即产品放置孔和产品定位孔。传统制造方法中首先需要人工将器件逐个放置在夹具位置孔中,采用机械方式固定夹具,使器件不产生转动或松动。传统的制造方法效率低、操作繁琐、目前自动化生产的引入提高生产效率,节约资源。同样自动化生产也会引入新的问题,例如T056器件封装,由于ASM自动化设备是3个自由度方向贴装技术,不能实现旋转或翻转,而T056器件结构复杂而独特,需要专门设计一种能够带有一定角度的补偿夹具来实现自动化设备的贴装工艺。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足,提供一种操作简单、节约资源、提高生产效率和产品的稳定性、一致性的半导体发射激光器的夹具结构设计方案,实现T056ro贴装和焊线自动化工艺。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:同轴激光器的焊线夹具,包括夹具基底底座、定位盖板。夹具基底底座上是带有凹腔的底面,使之与原有的设备工作平台相匹配,基底底座表面与凹腔之间均匀分布负压通孔;定位盖板尺寸与基底底座尺寸相适应,且定位盖板上均匀分布有与基底底座负压通孔相对应的装载通孔。定位盖板上的装载通孔直径略大于基底底座上的负压通孔直径,装载通孔的大小能够使得所述激光器自由滑入。且定位盖板上的装载通孔形状是倒喇叭型。进一步的,所述基底底座上的负压通孔一侧具有M型定位销孔,定位销在器件装入前,通过摇动夹具让器件按定位方向进入。进一步,所述夹具材料采用可传热的,不导电的轻质金属材料。进一步,所述夹具定位盖板表面光滑,优选的是能够产生镜面效果。进一步,所述夹具定位盖板上两条对角线的边沿位置设置有4个小孔或凸起的标志,用于设备工艺编程。进一步,所述夹具基底底座上每个负压通孔做6°?9°的斜面切割。该角度用于补偿T056ro位置的角度。进一步,所述夹具基底底座与定位盖板之间采用机械螺钉锁死,两者接触面之间无缝隙,无漏气。本技术的有益效果是:架构简单,操作方便,提高了工作效率,可实现半导体发射激光器器件的精确定位,提高加工精度,保证了产品的完整性和稳定性。在上述技术方案的基础上,本技术还可以做如下改进。进一步,所述基底底层与所述定位盖板可更换适当尺寸适当形状的夹具进行生产。采用上述进一步方案的有益效果是其操作简单、节约资源,批量生产过程中,提高了生产效率;实现半导体发射激光器器件的精确定位,提高了加工精度;避免器件因机械固定而产生的划伤、脱皮等现象,保证了产品外观的完整性、稳定性、一致性。【附图说明】图1为本技术夹具整体结构设计俯视图;图2为本技术夹具整体结构设计正视图;图3为本技术基底底座俯视图;图4为本技术定位盖板俯视图;附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、基底底座,2、定位盖板,3、负压通孔,4、装载通孔,5、螺钉机械锁孔,6、M型定位销孔。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。如图1、图2、图3、图4、所示,本技术的同轴激光器的焊线夹具,包括夹具基底底座1、定位盖板2。所述夹具基底底座I带有凹腔的底面,使之与原有的设备工作平台相匹配,所述基底底座I表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔3 ;所述定位盖板2尺寸与基底底座I尺寸相适应,且定位盖板2上均匀分布有与基底底座I负压通孔3相对应的装载通孔4。所述定位盖板2上的装载通孔4直径略大于基底I上的负压通孔3的直径,所述装载通孔4与T056器件底座之间间隙配合,器件能自由滑入即可。且定位盖板2上的装载通孔4的形状呈现倒喇叭形,这有利于利用专用的装载模具进行器件的安装,而无需逐个装载。所述底座I的负压通孔3的一侧具有M型定位销孔6,通过定位销在器件装入后,通过摇动夹具让器件按定位方向进入。所述夹具材料采用可传热的,不导电的轻质金属材料,例如铝、镁等轻质金属材质,该金属的阳极经过氧化特殊处理就会显示绝缘性而不导电。。所述夹具定位盖板2表面光滑,优选的是能够产生镜面效果。有利于自动设备ASM机台的图像识别。所述夹具定位盖板2优选为矩形的平板,在其上两条对角线的边沿位置设置有4个小孔(或凸起)的标志,用于设备工艺编程。所述夹具基底底座I上每个负压通孔3在上端表面进行6°?9°的斜面切割。由于T056底座结构的限制,在同轴激光器焊线的过程中该角度用于补偿Τ056Η)位置的角度。所述夹具基底底座I与定位盖板2之间采用螺钉机械锁死,两者接触面之间无缝隙,无漏气。所述T056器件装载时采用专用的模具,起降装入模具后倒扣入夹具,通过机械振动摇动夹具将T056器件摇入相应的定位盖板2装载通孔4中。装载完成后,同轴激光器可自动滑入夹具中进行热传导焊接。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴激光器的焊线夹具,其特征在于:包括夹具基底底座、定位盖板,所述夹具基底底座具有带有凹腔的底面,使之与原有的设备工作平台相匹配,所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔;所述定位盖板尺寸与基底底座尺寸相适应,且所述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。

【技术特征摘要】
1.一种同轴激光器的焊线夹具,其特征在于:包括夹具基底底座、定位盖板,所述夹具基底底座具有带有凹腔的底面,使之与原有的设备工作平台相匹配,所述基底底座表面与所述凹腔之间均匀分布负压通孔;所述定位盖板尺寸与基底底座尺寸相适应,且所述定位盖板上均匀分布有与所述基底底座负压通孔相对应的装载通孔。2.根据权利要求1所述的一种同轴激光器的焊线夹具,其特征在于:所述定位盖板上的装载通孔直径略大于所述基底底座上的负压通孔直径,所述装载通孔的大小能够使得所述激光器自由滑入,且所述定位盖板上的装载通孔形状是倒喇叭型。3.根据权利要求1所述的同轴激光器的焊线夹具,其特征在于:所述基底底座上的负压通孔的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈凯飞
申请(专利权)人:长贝光电武汉有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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