电子零件安装系统、电子零件安装装置及电子零件安装方法制造方法及图纸

一种电子零件安装系统、电子零件安装装置以及电子零件安装方法，以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象，能够确保良好的印刷位置精度。在焊料印刷之前，光学地识别开口部（8）并存储电极（7）的标准位置和开口部（8）的实际位置的开口位置偏移量，进而在以开口部（8）为目标位置而印刷了焊料（S）后，光学地识别印刷后的焊料（S）并存储焊料（S）的位置和开口部（8）的位置的焊料位置偏移量，在对由安装头将电子零件向单个基板（5）移送搭载的零件安装机构进行控制的安装控制工序中，基于开口部位置偏移量及焊料位置偏移量控制零件安装机构，使电子零件（9）着陆在设定于开口部（8）的重心位置（8＊）与印刷后的焊料（S）的重心位置（S＊）之间的安装位置（PM）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过焊接而在基板上安装电子零件来制造安装基板的电子零件安装系统及用于该电子零件安装系统的电子零件安装装置以及电子零件安装方法。
技术介绍
随着电子设备的小型化，电路基板的安装密度也高密度化，在基板的电子零件接合用电极上安装电子零件时的位置精度也正在精细化。为了应对这种安装位置精度的高度化，引入如下的前馈方式，即，对每个基板计测在基板中且在电极形成时产生的电极位置误差、及在电极上印刷的焊料的印刷位置误差，然后将这些误差信息向后工序装置传递并作为后工序作业的位置修正信息来使用(例如,专利文献I)。在该专利文献例所示的现有技术中，通过将以焊料印刷前的基板为对象而取得的印刷前基板检查信息前馈到焊料印刷过程、零件安装过程来防止由电极的位置误差引起的安装精度的下降。专利文献1:(日本)特开2008 - 198730号公报近年来，电子设备的移动化和小型化进一步进展，形成于基板的电子零件接合用电极的精细间距化的趋势正在加速。因此，为了保护基板面，目前，对除了电极部分之外而形成的抗蚀剂膜(保护膜)的形成范围进行变更，在各电极内直至除了设定为零件接合用的范围之外的部分为止都覆盖形成抗蚀剂膜。在该方式中，在抗蚀剂膜形成后的基板表面，在各自的电极上未形成抗蚀剂膜，而是形成电极面露出的开口部，在供给零件接合用的焊料的丝网印刷工序中，以这些开口部为印刷目标范围来执行焊料印刷。然后，相对于焊料印刷后的基板而搭载电子零件。但是，当以在这种电极上形成有抗蚀剂膜的开口部的形态的基板为对象并应用上述的现有技术所示的前馈方式时，因抗蚀剂膜的形成位置精度，会产生如下所述的不良情况。即，在现有技术中，作为向后工序发送的基板信息，使用形成在基板上的电极的位置信息。但实际上，成为焊料印刷对象的目标位置是抗蚀剂膜的开口部，所以在电极面的开口部的位置偏离了电极中心的情况下，在如上所述地直接将电极的位置信息前馈的方式中，难以得到所期望的位置修正效果。而且，如果要提高抗蚀剂膜的形成位置精度，则成膜工序复杂化而制造成本的大幅度地增加是不可避免的。这样，在现有技术中，在以保护膜形成在除了设定于电极的开口部之外的范围内的形态的基板为对象的情况下，存在难以确保良好的印刷位置精度的课题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种电子零件安装系统、电子零件安装装置以及电子零件安装方法，以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象，能够确保良好的安装位置精度。本专利技术的电子零件安装系统包含在基板的电子零件接合用电极上印刷焊料的丝网印刷部、在印刷有焊料的所述基板上安装电子零件的电子零件安装部而构成，通过焊接而在所述基板上安装电子零件来制造安装基板，其中，在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出，所述电子零件安装系统具备:开口部位置偏移计测部，其在所述丝网印刷部进行的焊料印刷之前，通过光学地识别所述开口部而求出所述电极的标准位置和开口部的实际位置的开口位置偏移量；开口部位置数据存储部，其将求出的所述开口位置偏移量作为开口部位置数据而存储；焊料位置偏移计测部，其在由所述丝网印刷部以所述开口部为目标位置而印刷了焊料之后，通过光学地识别印刷后的所述焊料，求出所述焊料的位置和开口部的位置的焊料位置偏移量；焊料位置数据存储部，其将求出的所述焊料位置偏移量作为焊料位置数据而进行存储；安装控制部，其在所述电子零件安装部进行的零件安装作业中，对由搭载头将所述电子零件向所述基板移送搭载的零件安装机构进行控制，所述安装控制部通过基于所述开口部位置数据及焊料位置数据来控制所述零件安装机构，从而使电子零件着陆在设定于所述开口部与印刷后的焊料之间的搭载位置。本专利技术的电子零件安装装置，在通过焊接而在基板上安装电子零件来制造安装基板的电子零件安装系统中，与丝网印刷装置的下游连结，在由该丝网印刷装置印刷了焊料的所述基板上安装电子零件，其中，在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出，所述电子零件安装装置具备:开口部位置数据存储部，其将在所述丝网印刷装置进行的焊料印刷之前通过光学地识别所述开口部而求出的所述电极的标准位置和开口部的实际位置的开口位置偏移量作为开口部位置数据而进行存储；焊料位置数据存储部，其将在由所述丝网印刷装置以所述开口部为目标位置印刷了焊料以后通过光学地识别印刷后的所述焊料而求出的所述焊料的位置和开口部的位置的焊料位置偏移量作为焊料位置数据而进行存储；安装控制部，其对由搭载头将所述电子零件向所述基板移送搭载的零件安装机构进行控制，所述安装控制部通过基于所述开口部位置数据及焊料位置数据来控制所述零件安装机构，使电子零件着陆在设定于所述开口部与印刷后的焊料之间的搭载位置。本专利技术的电子零件安装方法，在通过焊接而在基板上安装电子零件来制造安装基板的电子零件安装系统中，在由丝网印刷装置印刷了焊料的所述基板上安装电子零件，其中，在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出，所述电子零件安装方法包含:开口部位置数据存储工序，将在所述丝网印刷装置进行的焊料印刷之前通过光学地识别所述开口部而求出的所述电极的标准位置和开口部的实际位置的开口位置偏移量作为开口部位置数据而进行存储；焊料位置数据存储工序，将在由所述丝网印刷装置以所述开口部为目标位置而印刷了焊料以后通过光学地识别印刷后的所述焊料而求出的所述焊料的位置和开口部的位置的焊料位置偏移量作为焊料位置数据而进行存储；安装控制工序，对由搭载头将所述电子零件向所述基板移送搭载的零件安装机构进行控制，在所述安装控制工序中，通过基于所述开口部位置数据及焊料位置数据来控制所述零件安装机构，使电子零件着陆在设定于所述开口部与印刷后的焊料之间的搭载位置。根据本专利技术，在以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象的电子零件安装中，将在焊料印刷之前通过光学地识别开口部而求出的电极的标准位置和开口部的实际位置的开口位置偏移量作为开口部位置数据而进行存储，另外，在将开口部作为目标位置而印刷了焊料之后，将光学地识别印刷后的焊料而求出的焊料的位置和开口部的位置的焊料位置偏移量作为焊料位置数据而进行存储，对将电子零件向基板移送搭载的零件安装机构进行控制的安装控制工序中，基于开口部位置数据及焊料位置数据来控制零件搭载机构，使电子零件着陆在设定于开口部与印刷后的焊料之间的安装位置，由此以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象，能够确保良好的安装位置精度。【附图说明】图1是表示本专利技术一实施方式的电子零件安装系统的构成的框图；图2 (a)?(C)是本专利技术一实施方式的电子零件安装系统的作为作业对象的基板的构成说明图；图3是表示本专利技术一实施方式的检查装置的构成的框图；图4是表示本专利技术一实施方式的丝网印刷装置的构成的框图；图5是表示本专利技术一实施方式的电子零件安装装置的构成的框图；图6是本专利技术一实施方式的电子零件安装系统进行的电子零件安装处理的流程图；图7 (a)?(C)是本专利技术一实施方式的电子零件安装处理的工序说明图；图8 (a)?(d本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件安装系统，其包含在基板的电子零件接合用电极上印刷焊料的丝网印刷部、在印刷有焊料的所述基板上安装电子零件的电子零件安装部而构成，通过焊接而在所述基板上安装电子零件来制造安装基板，其特征在于，在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出，所述电子零件安装系统具备：开口部位置偏移计测部，其在所述丝网印刷部进行的焊料印刷之前，通过光学地识别所述开口部而求出所述电极的标准位置和开口部的实际位置的开口位置偏移量；开口部位置数据存储部，其将求出的所述开口位置偏移量作为开口部位置数据而存储；焊料位置偏移计测部，其在由所述丝网印刷部以所述开口部为目标位置而印刷了焊料之后，通过光学地识别印刷后的所述焊料，求出所述焊料的位置和开口部的位置的焊料位置偏移量；焊料位置数据存储部，其将求出的所述焊料位置偏移量作为焊料位置数据而进行存储；安装控制部，其在所述电子零件安装部进行的零件安装作业中，对由搭载头将所述电子零件向所述基板移送搭载的零件安装机构进行控制，所述安装控制部通过基于所述开口部位置数据及焊料位置数据来控制所述零件安装机构，从而使电子零件着陆在设定于所述开口部与印刷后的焊料之间的搭载位置。...

【技术特征摘要】
2012.08.22 JP 2012-1829161.一种电子零件安装系统，其包含在基板的电子零件接合用电极上印刷焊料的丝网印刷部、在印刷有焊料的所述基板上安装电子零件的电子零件安装部而构成，通过焊接而在所述基板上安装电子零件来制造安装基板，其特征在于， 在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出， 所述电子零件安装系统具备: 开口部位置偏移计测部，其在所述丝网印刷部进行的焊料印刷之前，通过光学地识别所述开口部而求出所述电极的标准位置和开口部的实际位置的开口位置偏移量； 开口部位置数据存储部，其将求出的所述开口位置偏移量作为开口部位置数据而存储； 焊料位置偏移计测部，其在由所述丝网印刷部以所述开口部为目标位置而印刷了焊料之后，通过光学地识别印刷后的所述焊料，求出所述焊料的位置和开口部的位置的焊料位置偏移量; 焊料位置数据存储部，其将求出的所述焊料位置偏移量作为焊料位置数据而进行存储； 安装控制部，其在所述电子零件安装部进行的零件安装作业中，对由搭载头将所述电子零件向所述基板移送搭载的零件安装机构进行控制， 所述安装控制部通过基于所`述开口部位置数据及焊料位置数据来控制所述零件安装机构，从而使电子零件着陆在设定于所述开口部与印刷后的焊料之间的搭载位置。2.一种电子零件安装装置，其在通过焊接而在基板上安装电子零件来制造安装基板的电子零件安装系统中，与丝网印刷装置的下游连结，在由该丝网印刷装置印刷了焊料的所述基板上安装电子零件，其特征在于， 在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出， 所述电子零件安装装置具备:...

【专利技术属性】
技术研发人员：友松道范，池田政典，八朔阳介，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：