用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法技术

本发明专利技术提供一种用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法，属于集成电路芯片封装技术领域。该夹具包括上压板、和下压板，塑封的冷却过程的所述塑封体被置于所述上压板和下压板之间并被所述上压板和下压板夹压以减小塑封体弯曲。该夹具改善塑封体弯曲效果明显、方法简单且效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路芯片封装
，涉及封装的塑封过程，尤其涉及采用夹具对塑封出模后的塑封体夹压以避免塑封体在冷却过程中弯曲。
技术介绍
被封装的集成电路芯片从外表上看基本被塑封料所包裹，引线框的导体部分的外引脚从塑封料中伸出。包裹的塑封料通常称为“塑封体”，其具有保护内部的芯片和细软的金属丝的功能，进而，被封装后的集成电路芯片可以方便地使用。因此，在集成电路芯片的封装过程中，包括用于形成塑封体的过程，通常称为塑封过程。塑封过程也是一个热过程(即经历温度的明显变化)，因此，在塑封形成塑封体后，通常热应力会在塑封体内导致塑封体弯曲，从而导致被封装的集成电路芯片变形。这种弯曲导致的变形使其在使用过程中可能导致严重的问题，减小塑封体的弯曲也是本领域一直致力解决的问题。当今半导体封装行业中，通常存在两种方案来减小塑封体的弯曲: 第一种是，在设计集成电路芯片产品的过程中，通过精确的设计从源头上减小塑封体的弯曲；例如，中国专利申请号为CN1122637、名称为“集成电路的平面化塑料封装模块”的中国专利中，其在不同于引线框连接引线的层处的塑料中提供了额外的材料层，以便平衡各个力，从而减小塑封体的弯曲；第二种是，在塑封过程中通过调节参数或通过改变塑封树脂结构形状和材料的方法。其中，第一种方案对设计技术要求高，并且难以完全避免弯曲现象，一旦设计不完美，塑封体弯曲就会超过标准要求；第二种方案通过改善工艺条件和材料可以缓解弯曲问题，但是，对于体积较大的塑封体的集成电路芯片产品，也难以达到标准要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，减小塑封体的弯曲程度。为实现以上目的或者其他目的，本专利技术提供以下技术方案。按照本专利技术的一方面，提供一种用于减小塑封体弯曲的夹具，其包括上压板、和下压板，塑封的冷却过程的所述塑封体被置于所述上压板和下压板之间并被所述上压板和下压板夹压。按照本专利技术一实施例的夹具，其中，所述下压板的上表面上设置有用于定位置放所述塑封体的型腔。按照本专利技术又一实施例的夹具，其中，所述夹具还包括用于载运转移所述塑封体载板，所述塑封体与所述载板同时置于所述上压板和下压板之间。在之前所述任一实施例的夹具中，优选地，所述下压板的上表面上设置有凹槽，置于所述上压板和下压板之间的塑封体载板置于所述凹槽中。在之前所述任一实施例的夹具中，优选地，所述载板包括载运框架和手柄，所述载运框架嵌置于所述凹槽中。按照本专利技术还一实施例的夹具，其中，所述上压板或所述下压板中设置有用于加速所述塑封体冷却的冷却部件。按照本专利技术再一实施例的夹具，其中，所述上压板的作用于所述塑封体的表面的粗糙度大于或等于Ral且小于或等于Ra2，所述上压板的作用于所述塑封体的表面的平面度大于或等于0.1mm且小于或等于0.5mm。在之前所述任一实施例的夹具中，优选地，所述型腔的底面的粗糙度大于或等于Ra0.1且小于或等于Ra0.35，所述型腔的底面的平面度大于或等于0.1mm且小于或等于0.5mmο按照本专利技术的又一方面，提供一种用于减小塑封体弯曲的方法，其特征在于，所述塑封体从塑封模具中取出后置于以上所述及的任一夹具中完成冷却过程并被夹压。优选地，所述塑封体至少在其温度降至150摄氏度之前置于所述夹具中。本专利技术的技术效果是，使用该夹具能够大大减小塑封体在冷却过程中弯曲，并且夹具改善塑封体弯曲效果明显、方法简单且效率高。【附图说明】从结合附图的以下详细说明中，将会使本专利技术的上述和其他目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。图1是按照本专利技术一实施例的夹具的透视结构示意图。图2是图1中的下压板结构实施例示意图，其中，图2 (a)为俯视图，图2 (b)为A-A截面图。图3是图1中的载板结构实施例示意图。图4是图1中的上压板结构实施例示意图，其中，图4 (a)为仰视图，图4 (b)为主视图。【具体实施方式】下面介绍的是本专利技术的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本专利技术的基本了解，并不旨在确认本专利技术的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本专利技术的技术方案，在不变更本专利技术的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其他实现方式。因此，以下【具体实施方式】以及附图仅是对本专利技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本专利技术的全部或者视为对本专利技术技术方案的限定或限制。在描述中，使用方向性术语(例如“上”、“下”和“底面” “等)以及类似术语描述的各种实施方式的部件表示附图中示出的方向或者能被本领域技术人员理解的方向。这些方向性术语用于相对的描述和澄清，而不是要将任何实施例的定向限定到具体的方向或定向。该申请的专利技术人发现，塑封体的弯曲很大原因是由于在塑封体的冷却过程中导致的。塑封过程中，注塑的过程中其温度比较高(例如可以达到175摄氏度左右)，塑封体包括上半部分和下半部分，其中上半部分通过塑封模具的上模腔塑膜成型，下半部分塑封模具的下模腔塑膜成型，上模腔和下模腔之间通过分型面结合以形成塑封腔。通常由于上模腔和下模腔之间存在体积差异，塑封体在引线框的上下表面的收缩是会不同的，塑封体内部在冷却的过程中就会有应力出现，塑封体进而产生弯曲。尤其对于体积相对较大的塑封体，其弯曲现象更为明显。图1所示为按照本专利技术一实施例的夹具的透视结构示意图。在该实施例中，夹具10用于对刚从塑封模具中取出的塑封体910进行处理。夹具10包括上压板150和下压板110，塑封体910置于上压板150和下压板110之间进行冷却，同时为方便塑封体910的载运转移，夹具10还包括载板130。一个或多个塑封体910 (例如以封装体阵列形式)可以同时置放于载板130上，并在夹具10夹压塑封体910的过程中，载板130也可以置于上压板150和下压板110之间，因此，载板130的设计在满足具有载运转移塑封体910功能外，其需要设计其形状以使其在夹压过程中不影响上压板150和下压板110分别作用于塑封体910的上表面和下表面。图2所示为图1中的下压板结构实施例示意图，其中，图2 (a)为俯视图，图2 (b)为A-A截面图。图3所示为图1中的载板结构实施例示意图。图4所示为图1中的上压板结构实施例示意图，其中，图4 (a)为仰视图，图4 (b)为主视图。结合图1至图4所示进一步对夹具10的各部件进行说明。下压板110在其本体111的上表面上设置有多个型腔113，型腔用于定位置放塑封体910，因此，型腔113的形状可以大致匹配于用于注塑形成塑封体的下模腔的形状来设计，从而塑封体可以大致嵌置于型腔中并被定位。如图2所示，型腔113可以按照行和列的方式排列设置在本体111的上表面上，型腔113的个数和排列按照塑封体910阵列来设计，其并不受本专利技术图示实施例限制。压板本体111的上表面上还设置有凹槽112，其用于嵌置载板130。具体地，如图3所示，载板130基本由载运框架132形成；在载运的过程中，塑封体或封装体阵列置于载运框架132上；在夹压过程中，载板130嵌置于凹槽112中，从而不影响塑封体910被上压板150和下压板110夹压。凹槽112的形状具体地可以对应于载运框架132的形状来设计。具体地，载板130还可以设置有手柄131，其使载板130的拿放及搬运更方便。在该实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于减小塑封体弯曲的夹具，其特征在于，包括上压板、和下压板，塑封的冷却过程的所述塑封体被置于所述上压板和下压板之间并被所述上压板和下压板夹压。

【技术特征摘要】
1.一种用于减小塑封体弯曲的夹具，其特征在于，包括上压板、和下压板，塑封的冷却过程的所述塑封体被置于所述上压板和下压板之间并被所述上压板和下压板夹压。2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述下压板的上表面上设置有用于定位置放所述塑封体的型腔。3.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述夹具还包括用于载运转移所述塑封体载板，所述塑封体与所述载板同时置于所述上压板和下压板之间。4.如权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述下压板的上表面上设置有凹槽，置于所述上压板和下压板之间的塑封体载板置于所述凹槽中。5.如权利要求4所述的夹具，其特征在于，所述载板包括载运框架和手柄，所述载运框架嵌置于所述凹槽中。6.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述上压板或...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文波，刘晓明，阙燕洁，魏元华，卫安琪，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：