CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构制造技术

技术编号:9754414 阅读:134 留言:0更新日期:2014-03-10 19:16
本实用新型专利技术公开一种CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构,包括有上壳体和下壳体,于上壳体和下壳体两个相对侧面上各一体设置有至少一对彼此间隔的公端插接头和母端插接头,该公端插接头包括第一衔接板、设置于第一衔接板上的加宽缺口以及由该缺口顶壁一体弯折向下的卡扣;该母端插接头包括两加强臂、连接于两加强臂之间并向后凹陷的卡持板,该两加强臂与卡持板之间形成供上述公端插接头插置的插置空间,上壳体合于下壳体上后,公端插接头之第一衔接板插于上述插置空间中,卡扣卡于卡持板上,并卡持板下边沿与上述缺口底壁之间具有间隙。藉此,通过将公端插接头上的缺口纵向加宽,使上、下壳体相互扣入时,不会因受力过大而变形,同时,降低产品生产成本。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构
本技术涉及CF卡、PCMCIA卡领域技术,尤其是指CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构。
技术介绍
当今,笔记型计算机技术得以长足进步,为我们的生活带来了不少方便,随着外围的快速发展以及系统核心的技术提升,原本的CardBus或是PC Card规格已经开始渐露疲态;因此,国际个人电脑记忆卡协会开发出快捷卡标准,用以取代原本通用于CardBus与PCCard外加卡规范的PC Card标准;这种新的快捷卡(Express Card)标准支持USB2.0与PCIExpress高速串行式接口,其可以有助于行动式通信、数据储存、输入输出接口(I/O)、多媒体、安全以及外接卡(adapter card)的进一步发展,能成为新一代的笔记本型个人电脑带来优势。目前,市面上出现的如CF卡、PCMCIA卡的卡连接器的壳体由上、下壳以及包覆于上、下壳中的胶芯构成,其中上、下壳是直接通过突扣及扣孔进行卡合固定,但是,传统扣孔宽度较小,上、下壳在配合时,受力过大,容易造成壳体变形,并且,扣孔宽度小,在生产过程中,会使五金模具冲头因太小而经常断裂,提高了零件的加工成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构,包括有上壳体和下壳体,于上壳体和下壳体两个相对侧面上各一体设置有至少一对彼此间隔的公端插接头和母端插接头,该上壳体上公端插接头与下壳体上母端插接头相对应,该上壳体上母端插接头与下壳体上公端插接头相对应,其特征在于:该公端插接头包括第一衔接板、于第一衔接板上纵向镂空设置的加宽缺口以及由该缺口顶壁一体弯折向下的卡扣;该母端插接头包括两加强臂、连接于两加强臂之间并向后凹陷的卡持板,该两加强臂与卡持板之间形成供上述公端插接头插置的插置空间,上壳体合于下壳体上后,公端插接头之第一衔接板插置于上述插置空间中,卡扣卡于卡持板上,并卡持板下边沿与上述缺口底壁之间具有间隙...

【技术特征摘要】
1.一种CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构,包括有上壳体和下壳体,于上壳体和下壳体两个相对侧面上各一体设置有至少一对彼此间隔的公端插接头和母端插接头,该上壳体上公端插接头与下壳体上母端插接头相对应,该上壳体上母端插接头与下壳体上公端插接头相对应,其特征在于:该公端插接头包括第一衔接板、于第一衔接板上纵向镂空设置的加宽缺口以及由该缺口顶壁一体弯折向下的卡扣;该母端插接头包括两加强臂、连接于两加强臂之间并向后凹陷的卡持板,该两加强臂与卡持板之间形成供上述公端插接头插置的插置空间,上壳体合于下壳体上后,公端插接头之第一衔接板插置于上述插置空间中,卡扣卡于卡持板上,并卡持板下边沿与上述缺口底壁之间具有间隙。2.根据权利要求1所述CF卡、PCMCIA卡外壳连接结构,其特征在于:所述卡持板上设置有一与上述卡扣相匹配的卡槽,上壳体合...

【专利技术属性】
技术研发人员:林宪登陈建华
申请(专利权)人:博罗承创精密工业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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