【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在滚筒上制作光学元件形状的图案以便用于在基板之上或之中制造光学元件的方法
本专利技术涉及一种方法，所述方法用于在旋转的滚筒上的套管或一个或多个弯曲基板或薄膜中切割或形成光学元件形状的一个或多个图案，以及将至少套管或基板或薄膜的含有光学元件形状的至少一个图案的部分从滚筒除去，以便用于在光学基板之上或之中形成光学元件的相应图案。
技术介绍
在光可透射基板的一个或多个表面之上或之中提供光学元件，以便重新引导穿过该基板的光，这已为人们所周知，其中该基板包括薄膜、片材或板件。这些光学元件可以是良好限定形状的单独三维光学元件，每个光学元件的长度和宽度基本小于含有该光学元件的基板的长度和宽度。在平坦片材或板件上切割或形成这种光学元件的预定图案，以便在光学基板之上或之中形成光学元件形状的相应图案，这也已为人们所周知。这种方法的其中一个缺陷是在片材或板件中切割光学元件形状所需的时间较长。而且，切割或形成三维形状的光学元件形状的图案极其困难。
技术实现思路
根据本专利技术，通过在滚筒旋转过程中利用一工具在该滚筒上的一套管或是一个或多个弯曲基板或薄膜的外表面中，切割或形成光学元件形状的一...
【技术保护点】
一种在光学基板之上或之中制造光学元件的至少一个图案的方法，包括以下步骤，将套管提供于滚筒上；利用一工具在套管的外表面切割或形成光学元件形状的至少一个图案；将至少套管的含有光学元件形状的至少一个图案的部分从滚筒上除去；利用套管的已除去部分中或者套管的已除去部分中的光学元件形状的复制品或倒转复制品上的光学元件形状的至少一个图案，在光学基板之上或之中形成光学元件的相应图案。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-12-23 10/744,2761.一种在光学基板之上或之中制造光学元件的至少一个图案的方法，包括以下步骤，将套管提供于滚筒上；利用一工具在套管的外表面切割或形成光学元件形状的至少一个图案；将至少套管的含有光学元件形状的至少一个图案的部分从滚筒上除去；利用套管的已除去部分中或者套管的已除去部分中的光学元件形状的复制品或倒转复制品上的光学元件形状的至少一个图案，在光学基板之上或之中形成光学元件的相应图案。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管的已除去部分中的光学元件形状用来在基板上制造光学元件的相应图案。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管的已除去部分中的光学元件形状的复制品或倒转复制品上的光学元件形状用来在基板上形成光学元件的相应图案。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，光学元件是通过模制工艺形成于基板之上或之中。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管的已除去部分用于生产工具中。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管的已除去部分用作生产工具用的母版。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，使用沉积工艺。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，光学元件是通过加热以及将基板压在套管的已除去部分中的或者复制品或倒转复制品上的光学元件形状上从而形成于基板之上或之中。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，光学元件是通过将可流动基板材料施加于套管的已除去部分中的或者复制品或倒转复制品上的光学元件形状上、并使可流动基板材料固化或凝固、以及将已固化或凝固的基板材料从套管的已除去部分或者复制品或倒转复制品上除去，从而形成于基板之上或之中。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，可流动基板材料是自我固化材料、热固化材料、或者紫外或辐射固化材料。11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管是放置于滚筒上的预形成套管。12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管被沉积于滚筒上。13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管是滚筒上的已固化或凝固涂层。14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将套管提供于滚筒上之前，将释放涂层施加于滚筒的外表面上。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，套管是通过将金属沉积于释放涂层上而就地形成于滚筒上。16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，金属通过沉积工艺沉积于释放涂层上。17.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管由镍或镍合金制成。18.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基板为薄膜、片材或板件。19.根据权利要求1所述的方法，还包括在切割或形成步骤之前将套管的外表面抛光、研磨、飞刀切割或转动的步骤。20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，套管的外表面利用糊膏、抛光带或车床进行抛光。21.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具被移入和移出与套管外表面的接合从而在滚筒旋转的同时形成光学元件的形状。22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，在切割或形成步骤期间或之间，所述工具相对于滚筒纵向或横向移动。23.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，在切割或形成步骤期间或之间，所述工具相对于滚筒被调整角度。24.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，光学元件形状的多个图案被切割或形成于套管中。25.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在切割或形成步骤之后，将整个套管从滚筒上除去。26.根据权利要求25所述的方法，其特征在于，将套管纵向切割以从滚筒上除去该套管。27.根据权利要求25所述的方法，其特征在于，在套管已被从滚筒上除去之后，将含有光学元件形状的至少一个图案的部分套管从套管上除去。28.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在切割或形成步骤期间或之间利用一控制器来控制所述工具的移动。29.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将套管提供于滚筒上之前，滚筒被机械加工、研磨、抛光、飞刀切割或转变成精密成品。30.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将套管提供于滚筒上之前，一金属涂层被施加于滚筒上，并且被机械加工、研磨、抛光、飞刀切割或转动至精确成品。31.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，光学元件形状的多个图案被切割或形成于套管中，并且含有光学元件形状的至少一个图案的多个套管部分中的每个都被从套管上除去。32.根据权利要求31所述的方法，其特征在于，在将所述套管部分从套管上除去之前，将该套管从滚筒上除去。33.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管中的光学元件形状的至少一个图案是任意图案。34.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，套管中的光学元件形状的至少一个图案是预定图案。35.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，至少一些光学元件形状彼此重叠、交叉或连接。36.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，光学元件形状的以下至少一个特征可改变：尺寸、形状、位置、密度、角度、深度、高度和类型。37.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，光学元件形状覆盖含有至少一个图案的这部分套管的整个表面。38.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，滚筒在切割或形成步骤期间转动。39.根据权利要求38所述的方法，其特征在于，利用一控制器来控制滚筒的旋转。40.根据权利要求38所述的方法，其特征在于，利用一控制器来控制工具移动以及滚筒旋转。41.根据权利要求38所述的方法，其特征在于，在滚筒旋转过程中所述工具至少每秒一次移入和移入与套管的接合，以在套管中切割或形成光学元件形状。42.根据权利要求38所述的方法，其特征在于，在切割或形成步骤期间，滚筒的旋转大于每分钟一转。43.根据权利要求1所述的方法，还包括的步骤是，将套管的已除去部分或其复制品或倒转复制品形成为预定形状，以及利用已成形的套管部分或其复制品或倒转复制品来制造基板。44.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一些光学元件形状被切割或形成于套管外表面之后，将滚筒纵向旋转180度，并且至少一些额外的光学元件形状被切割或形成于滚筒上的套筒外表面中。45.根据权利要求44所述的方法，其特征在于，被切割或形成于套筒中的额外的光学元件形状面向与在滚筒纵向旋转之前被切割或形成于套...
【专利技术属性】
技术研发人员：JR帕克，TA迈克科勒姆，KR斯塔基，
申请(专利权)人：上海向隆电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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