薄型直下式背光模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种薄型直下式背光模块，其中的薄膜电路板用以承载次毫米发光二极管(Mini LED)，由铜箔薄膜于蚀刻制程中定义复数线路结构于其上表面而完成，且上表面具有在前述同一蚀刻制程中同步形成且材质相同的网状支撑结构。反射涂料印刷于薄膜电路板上且预留Mini LED的打件位置。薄型导光板迭设于反射涂料上且设有复数贯孔，以于打件制程后容置Mini LED，且薄型导光板下表面设有光学网点，以调整贯孔接收Mini LED光线后的出光均匀性。光学胶用以于薄型导光板与薄膜电路板贴合后依序填入相应的贯孔而包覆Mini LED。通过上述结构，即可有效地降低背光模块的整体厚度，实现薄型化的目的。化的目的。化的目的。

【技术实现步骤摘要】
薄型直下式背光模块


[0001]本技术与与背光模块领域相关，尤其是一种薄型直下式背光模块。

技术介绍

[0002]背光模块为常见应用于各类电子装置中的供光产品，其具备能面状地提供均匀光线的优点，而为显示器或发光键盘的优选供光源。基于目前的技术与产品需求层面，应用背光模块的电子装置，多朝向薄型化方面发展。因此，作为电子装置零件一员，相关厂商也开始致力于改善和调整背光模块厚度。
[0003]背光模块依据其光源与导光组件的相对位置，原则上可分为直下式或侧入式两种，直下式为光源设置在导光组件底侧，侧入式为光源设置在导光组件旁侧。以直下式背光模块为例，大多会采取对导光组件进行薄型化改良的方式来降低整体厚度。除此之外，亦出现针对光源结构改良以另辟薄型化途径。以传统光源结构中的电路组件为例，大致使用软性或硬性电路板来实施，硬性电路板的缺点在于其厚度较大，已不适于现今的薄型化需求，软性电路板则是在经过布线等加工制程后，衍生刚性不足、电性接触不佳等问题。而在导光组件部分，在薄型化设计下亦须考虑光源的光线利用率及与光源的组装设置等要件，该些问题在如发光键盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型直下式背光模块，其特征在于，包含：一薄膜电路板，用以承载复数个次毫米发光二极管，由一铜箔薄膜于湿式蚀刻制程中定义复数线路结构于其上表面而完成，且所述薄膜电路板的上表面具有在前述同一蚀刻制程中，同步形成且材质相同的复数网状支撑结构，各所述网状支撑结构的图案范围由至少一所述线路结构框围定义而成；一反射涂料，印刷于所述薄膜电路板上，且预留所述复数个次毫米发光二极管的打件位置；一薄型导光板，迭设于所述反射涂料上，所述薄型导光板设有复数贯孔，用以于打件制程后，容置所述次毫米发光二极管，且所述薄型导光板的下表面设有复数光学网点，以调整所述贯孔接受所述次毫米发光二极管的光线后的出光均匀性；及复数光学胶，用以于所述薄型导光板与所述薄膜电路板贴合后，依序填入相应的所述贯孔，包覆所述复数个次毫米发光二极管。2.如权利要求1所述的薄型直下式背光模块，其特征在于，其中，所述反射涂料为白色油墨。3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗秉泽，鲁浩，戴亚娴，
申请(专利权)人：上海向隆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：