聚合物医疗装置的电子束后调节制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于在灭菌之后和／或卷曲之后并且在包装之前调节聚合物支架从而使聚合物支架的性质落在值的更窄范围内的方法。在辐射灭菌之后和／或在卷曲之后并且在灭菌之前将支架暴露于环境温度或高于环境温度的控制温度一段时间。结果是，聚合物支架性质(特别是聚合物支架的径向强度和聚合物的数均分子量)落在更窄的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚合物医疗装置的电子束后调节相关申请的交叉引用本申请是2010年8月20日提交的共同未决的美国申请序列号12/860,681的部分继续申请，并且也是2010年4月21日提交的共同未决的美国申请序列号12/764，803的部分继续申请。这些申请均通过引用整体(包括任何附图)并入本文。专利技术背景
本专利技术涉及由可生物吸收的聚合物制造支架(stent)的方法。
技术介绍
本专利技术涉及适于植入身体管腔(bodily lumen)的径向可扩张的内置假体(endoprosthes) 0 “内置假体”相当于放置在体内的人造装置。“管腔”是指管状器官(例如血管)的腔。这种内置假体的一个实例是支架。支架一般为圆筒形状的装置，其功能是保持一段血管或其他解剖学管腔(如泌尿道和胆管)开放并且有时使其扩张。支架经常被用于治疗血管的动脉粥样硬化性狭窄(atherosclerotic stenosis)。“狭窄”是指身体的通道或孔口变窄或收缩。在这样的治疗中，支架在血管系统中的血管成形术(angioplasty)后加强身体血管并且防止再狭窄。“再狭窄”是指血管或心脏瓣膜在表观成功治疗(例如通过气囊血管成形术、支架术(stenting)或瓣膜成形术(valvuloplasty))后再次发生的狭窄。支架通常由包含相互连接之结构元件或支柱的图案或网状物的骨架(scaffolding)构成，所述结构元件或支柱可由卷曲成圆筒形状的材料的线、管或片形成。该骨架物理地保持通道或管腔的壁开放和扩张(如果期望)，其由此得名。通常，支架能够被压缩或卷曲到导管上，使得支架可被递送至治疗部位并且在治疗部位展开。递送包括利用导管将支架插入穿过小的管腔(例如，血管)，并且将其运输到治疗部位。展开包括一旦支架位于期望位置就将其扩展成较大的直径。与气囊血管成形术相比，使用支架的机械介入降低了再狭窄的比率。然而，再狭窄依然是显著问题。当经支撑的区段发生再狭窄时，其治疗可能受到挑战，因为与单独用气囊治疗的损伤相比，经支撑的区段发生再狭窄的临床选择更加受限。支架不仅用于机械介入，还作为载体提供生物治疗。生物治疗使用加有药物的支架来局部施用药物。加有药物的支架可以通过用包含药物的聚合物载体包被金属或聚合物骨架的表面来制造。聚合物骨架也可以作为药物的载体。可以期望支架是可生物降解的。在很多治疗应用中，可能需要支架在体内存在有限的一段时间，直到完成其预期功能(例如，保持血管通畅和/或完成药物递送)。因此，由可生物降解材料、可生物吸收材料和/或可生物腐蚀材料(例如生物可吸收的聚合物)制造的支架应当被设置为仅在其临床需要结束后被完全腐蚀。利用聚合物制造医疗装置的挑战之一是聚合物的性质可在处理期间和处理后改变。这些性质包括机械性质(例如强度和韧性(toughness))和生物再吸收动力学。支架制造方法中的处理步骤可被设计成在支架中保持或注入对于使用支架的治疗至关重要的强度、韧性和生物再吸收的特定范围。在一些情况下，聚合物的性质可在另外的处理操作期间改变和/或在储存期间作为时间的函数而改变。因此，需要降低或消除不期望的性质改变和/或减弱其影响的方法。
技术实现思路
本专利技术的多个实施方案包括用于调节聚合物支架的方法。所述方法可包括以下操作:将具有聚合物骨架的聚合物支架暴露于等于、约等于或高于30°c并且不高于比聚合物骨架之玻璃化转变温度(glass transition temperature)低约15°C的温度一段持续时间。持续时间可以是至少8小时。可在暴露之前将聚合物支架卷曲到递送装置上，包装并灭菌。聚合物骨架可由聚合物制品(polymeric article)形成,所述聚合物制品已通过在高于聚合物制品的玻璃化转变温度的温度下施加应力而变形，并且所述聚合物制品的玻璃化转变温度可以高于25°C。暴露温度可控制在±3°C内。在本专利技术的一个方面，聚合物制品可以是聚合物管，并且在应力下的变形可包括聚合物管的径向扩张(radial expansion)。在本专利技术的另一个方面，聚合物骨架可包含选自以下的聚合物:聚(L-丙交酯)、聚扁桃内酯(polymandelide)、聚(DL-丙交酯)、聚乙交酯、聚(L-丙交酯_co_乙交酯)(poly(L-lactide-co-glycolide))以及所有比例的所有组合。在本专利技术的另一个方面，暴露温度可不高于比聚合物骨架的玻璃化转变温度低20°C的温度。在本专利技术的另一个方面，暴露的持续时间可以是约8小时至约20天，并且暴露温度可以是约32°C至约40°C。在本专利技术的另一些方面中，暴露的持续时间可以是约I天至约10天，或约2天至约6天。在本专利技术的另一个方面，暴露温度可以在约35°C至约40°C的范围内。在本专利技术的另一个方面，所述方法还可包括将聚合物支架暴露于等于或高于35°C并且不高于比聚合物骨架之玻璃化转变温度高约10°c的温度一段持续时间，其中所述持续时间可以在约4小时至约10天的范围内，并且暴露可在将聚合物支架卷曲到递送装置上之后，而在对聚合物支架进行灭菌之前发生。在卷曲之后并且在灭菌之前的暴露温度可控制在±3°C中。在本专利技术的另一个方面，在卷曲之后并且在灭菌之前暴露的持续时间可以是约16小时至约48小时，并且在卷曲之后且在灭菌之前暴露的温度是约45°C至约65°C。在本专利技术的另一个方面，在卷曲之后并且在灭菌之前暴露的持续时间可以是约16小时至约32小时，并且在卷曲之后且在灭菌之前暴露的温度可以是约50°C至约65°C。在本专利技术的另一个方面，可将聚合物支架卷曲到递送装置上并且卷曲可在范围为约45°C至约50°C的温度下进行。[0021 ] 在本专利技术的另一个方面，聚合物支架可在约40°C至约55°C的范围内卷曲，灭菌后暴露温度可以是约33°C且不高于约37°C，并且暴露的持续时间可以在约32小时至约84小时的范围内。在本专利技术的另一个方面，可将聚合物支架卷曲到递送装置上并且卷曲可在约48°C的温度下进行，灭菌后暴露温度可以是约35°C并且暴露的持续时间可以在约48小时至约72小时的范围内。本专利技术的多个实施方案包括用于调节聚合物支架的方法。所述方法包括以下操作:将具有基本由聚(L-丙交酯)组成之聚合物骨架的聚合物支架暴露于等于、约等于或高于30°C并且不高于约55°C的温度一段持续时间。所述持续时间可以是至少8小时。可在暴露之前将聚合物支架卷曲到递送装置上，包装并灭菌。聚合物骨架可由基本由聚(L-丙交酯)组成之聚合物管形成，所述聚合物管已通过在高于聚合物管之玻璃化转变温度的温度下聚合物管的径向扩张而变形。暴露温度可控制在±3°C内。在本专利技术的一个方面，灭菌之后暴露的持续时间可以是约8小时至约20天，并且暴露温度可以是约32°C至约40°C。在本专利技术的一个方面，灭菌之后暴露的持续时间可以是约I天至约10天。在本专利技术的一个方面，灭菌之后暴露的持续时间可以是约2天至约6天，并且其中暴露温度可以在约35°C至约40°C的范围内。本专利技术的一个方面，暴露聚(L-丙交酯)骨架的方法还可包括在将聚合物支架卷曲到递送装置上之后而在对聚合物支架进行灭菌之前，将具有聚合物骨架的聚合物支架暴露于等于或高于35°C并且不高于约70°C的温度一段持续时间，其中所述持本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于调节聚合物支架的方法，所述方法包括：将具有聚合物骨架的聚合物支架暴露于等于、约等于或高于30℃并且不高于比所述聚合物骨架之玻璃化转变温度低约15℃的温度一段持续时间，所述持续时间为至少8小时；其中在所述暴露之前已将所述聚合物支架卷曲到递送装置上、包装并灭菌；其中所述聚合物骨架由聚合物制品形成，所述聚合物制品已通过在高于所述聚合物制品之玻璃化转变温度的温度下施加应力而变形；其中所述聚合物制品的玻璃化转变温度高于25℃；并且其中所述暴露温度控制在±3℃内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.25 US 13/093,7551.用于调节聚合物支架的方法，所述方法包括: 将具有聚合物骨架的聚合物支架暴露于等于、约等于或高于30°c并且不高于比所述聚合物骨架之玻璃化转变温度低约15°C的温度一段持续时间，所述持续时间为至少8小时； 其中在所述暴露之前已将所述聚合物支架卷曲到递送装置上、包装并灭菌； 其中所述聚合物骨架由聚合物制品形成，所述聚合物制品已通过在高于所述聚合物制品之玻璃化转变温度的温度下施加应力而变形； 其中所述聚合物制品的玻璃化转变温度高于25°C ;并且 其中所述暴露温度控制在±3°C内。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物制品是聚合物管并且在应力下的所述变形包括所述聚合物管的径向扩张。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物骨架包含选自以下的聚合物--聚(L-丙交酯)、聚扁桃内酯、聚(DL-丙交酯)、聚乙交酯、聚(L-丙交酯-Co-乙交酯)及其所有比例的所有组合。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述暴露温度不高于比所述聚合物骨架的玻璃化转变温度低20°C的温度。5.根据权利要求1所述的方法，其中暴露的所述持续时间为约8小时至约20天，并且所述暴露温度为约32°C至约40°C。6.根据权利要求5所述的方法，其中暴露的所述持续时间为约I天至约10天。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述暴露是约2天至约6天。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述暴露温度在约35°C至约40°C的范围内。9.根据权利要求1所述的方法，其还包括在已将所述聚合物支架卷曲到递送装置上之后，但在对所述聚合物支架进行灭菌之前，将具有所述聚合物骨架的所述聚合物支架暴露于等于或高于35°C并且不高于比所述聚合物骨架之玻璃化转变温度高约10°C的温度一段持续时间，所述持续时间在约4小时至约10天的范围内；并且 其中在卷曲之后并且在灭菌之前的所述暴露的所述温度控制在±3°C内。10.根据权利要求9所述的方法，其中在卷曲之后并且在灭菌之前的所述暴露的所述持续时间为约16小时至约48小时，并且在卷曲之后且灭菌之前的所述暴露的所述温度为约45°C至约65 °C。11.根据权利要求10所述的方法，其中在卷曲之后并且在灭菌之前的所述暴露的所述持续时间为约16小时至约32小时，并且在卷曲之后且在灭菌之前的所述暴露的所述温度为约50°C至约65°C。12.根据权利要求1所述的方法，其中在范围为约45°C至约50°C的温度下将所述聚合物支架卷曲到递送装置上。13.根据权利要求12所述的方法，其中灭菌后暴露温度为约33°C且不高于约37°C，并且所述灭菌后暴露的所述持续时间在约32小时至约84小时的范围内。14.根据权利要求13所述的方法，其中在约48°C的温度下将所述聚合物支架卷曲到递送装置上，并且其中所述灭菌后暴露温度为约35°C，所述灭菌后暴露的所述持续...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云兵，马潇，汤富为，丁尼，
申请(专利权)人：艾博特心血管系统公司，
类型：
国别省市：