一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺，所述镀层含有镀层质量≥44%的钨，厚度为0.2～1.8mm；所述制备工艺电镀液组成（单位：g/L）为：50～75氨基磺酸镍、60～90钨酸钠、55～120柠檬酸钠、1～4.7糖精钠、0.5～3烯丙基磺酸钠、0.2～1十二烷基硫酸钠，电流密度0.5～10A/dm2、pH6.5～8.0、T55～75℃，电镀后真空热处理炉中350～370℃下保温2.5～3h；本发明专利技术所得镀层，抗热裂、抗氧化、耐腐蚀性能好，耐热疲劳抗力高，其镀态下显微硬度可达670HV以上，热处理后达1230HV左右，耐磨性能显著改善，可广泛应用在高速连铸机连铸中。

【技术实现步骤摘要】
—种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺
本专利技术属于连铸结晶器铜板表面处理
，具体涉及一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺。
技术介绍
连铸结晶器是整个连铸生产的核心设备，其质量的好坏直接影响铸坯的质量和连铸机的作业率。而结晶器性能向着高拉速、高机械强度、良好导热性、高硬度、高耐磨性和耐蚀性的方向发展，结晶器表面须经处理。在现有诸多结晶器表面处理技术中，工艺成熟、设备投资少、生产费用低、原料利用率高的仍为电镀技术，其中，电镀单金属镀层，如常规的纯Ni镀层，虽与基体结合力好，但镀层硬度低，不耐磨，影响结晶器的使用寿命。电镀二元合金中，N1-Fe合金层耐磨性好，但脆性较大，内应力较大，易出现高温热裂纹；N1-Co镀层使用寿命长，但Co含量高，成本昂贵，合金脆性较大，抗交变热应力性能差，耐腐蚀性不好,应用受限,生产工序繁多。其它如电镀三元合金和复合镀层等技术，虽然性能优异，但大多都停留在研究阶段，无法进行规模化生产与应用。所以，仍需开发新的二元合金镀层，弥补现有二元合金镀层的不足，与三元合金和复合镀层等技术相比，在规模化生产应用上更具有可行性。镍钨合金电镀层结构致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺，其特征在于：所述镍钨镀层含有大于等于镀层质量44%的钨，镀层厚度为0.2～1.8mm；所述制备工艺的工艺步骤为：化学除油、喷砂、电解除油、?清水清洗、固定辅助工装、酸活化处理、电镀、真空热处理；所述电镀的电镀液组成为：????????????氨基磺酸镍??????????50～75?g/L，???????钨酸钠?????????????60～90?g/L，???????????柠檬酸钠????????????55～120g/L，??????????糖精钠?????????????1～4.7g/L，??????烯丙基磺酸钠??????????0.5～3g...

【技术特征摘要】
1.一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺，其特征在于:所述镍钨镀层含有大于等于镀层质量44%的钨，镀层厚度为0.2~1.8_ ; 所述制备工艺的工艺步骤为:化学除油、喷砂、电解除油、清水清洗、固定辅助工装、酸活化处理、电镀、真空热处理； 所述电镀的电镀液组成为: 氨基磺酸镍50~75 g/L， 钨酸钠60~90 g/L, 柠檬酸钠55~120g/L, 糖精钠I~4.7g/L， 烯丙基磺酸钠0.5~3g/L， 十二烷基硫酸钠0.2~lg/L ; 所述电镀的工艺参数为: Dk0.5 ~10 A/dm2 pH6.5 ~8.0 T55 ~75。。 搅拌条...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱书成，徐文柱，黄国团，王显，
申请(专利权)人：西峡龙成特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：