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本发明公开了一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺，所述镀层含有镀层质量≥44%的钨，厚度为0.2～1.8mm；所述制备工艺电镀液组成（单位：g/L）为：50～75氨基磺酸镍、60～90钨酸钠、55～120柠檬酸钠、1～4.7糖精钠、0....
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