一种用于120℃的液态金属热界面材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于120℃的液态金属热界面材料及其制备方法，由如下重量百分数的组分组成：20-25%铋,8-12%锌，9-12%锡，1-2%银，2-3%铜，余量为铟。本发明专利技术设计的液态金属热界面材料热阻率低，体积粘度适合，不容易从接触面脱落。可以充分填充电子器件中的发热体与散热体之间的空隙，提高其散热性能。此外,本发明专利技术设计的液态金属热界面材料克服了传统材料的热传导值低，热传导面积小和材料粘度难控制等缺点，该热界面材料在电子器件中的应用和推广具有极大的优势，随着其在电子器件行业的深入应用和不断推广，该新型的热界面材料必将逐步取代传统的热界面材料，成为电子器件的主导的热界面材料，同时推动电子器件的发展和应用。?

【技术实现步骤摘要】
—种用于120°C的液态金属热界面材料及其制备 方法
本专利技术涉及一种液态金属热界面材料，具体地说，涉及一种用于120°C的液态金属热界面材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品向着轻，薄，短和小方向发展的同时，电子器件工作温度也大幅上升。器件间互联密度和界面接触程度对整个系统的散热性能有很大影响。为了保证电子器件能在正常工作温度下以最高效率运行，必须进行有效的散热。在电子产品各个器件由内向外散热途径中，除了依靠加装散热片和风扇来提高散热效率，用于发热体和散热体之间的热界面材料也是制约电子产品散热可靠性的一个关键瓶颈。液态金属是一种在工作温度下呈现液态的新型散热介质。因为具有远远大于硅脂的传热系数而处于散热金字塔的顶端(液态金属传热系数广80W/m.K，硅脂:~2W/m.K)。在常温下液态金属可以为膏状或者箔状。箔状的液态金属在工作温度下具有足够的流动性来填充发热体和散热体之间的间隙，从而有效地降低整个体系的接触热阻。目前使用的箔状液态金属热界面材料，熔点在60°C左右。对于一些在100°C以上高温下工作的电子器件，这样的液态金属在工作温度下流动性过大，很容易造成侧漏，从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液态金属热界面材料，其特征在于由如下重量百分数的组分组成：20?25%铋,?8?12%锌，9?12%锡，1?2%银，2?3%铜，余量为铟。

【技术特征摘要】
1.一种液态金属热界面材料，其特征在于由如下重量百分数的组分组成:20-25%铋，8-12%锌，9-12%锡，1-2%银，2-3%铜，余量为铟。2.权利要求1所述液态金属热界面材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤: (1)熔炼:按照配方称金属材料，利用石墨坩埚和真空感应炉将合金在真空下进行熔炼，当达到熔炼温度时，保温使金属溶液均匀，并将合金熔体浇铸成铸件； (2)轧制:包括以下三个阶段:粗轧:将合金铸件放入粗轧机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹帅，刘亚军，曹贺全，
申请(专利权)人：曹帅，
类型：发明
国别省市：