RFID抗金属标签制造技术

本实用新型专利技术公开的RFID抗金属标签，包括标签盒和位于安装于标签盒内部的RFID抗金属标签天线，所述标签盒包括上壳和下壳，上壳的内部设有固定柱，所述RFID抗金属标签天线包括基板和位于基板上的IC、两个匹配网络、两个频率调节振子和两个辐射振子，所述IC位于基板的对称中心上，两个匹配网络、两个频率调节振子、两个辐射振子以基板长边的中心线所在直线为对称轴轴对称分布，所述IC与所述匹配网路的一端连接，匹配网路的另一端连接所述频率调节振子的一端，频率调节振子的另一端连接辐射振子。该RFID抗金属标签通过对其标签天线进行优化，提高了标签天线的耦合能力，当增加标签天线与被贴标签金属表面间的距离时也不影响天线的原有带宽。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
RF ID抗金属标签
本技术无线通信(RFID)
，具体涉及ー种RFID抗金属标签。
技术介绍
射频识别技术(RFID, Radio Frequency Identification),即通过无线方式进行双向数据通信，进而对目标加以识别。典型的RFID系统由电子标签、读写器和相关软件组成。由于RFID标签和读写器之间无需物理接触即可完成识别，因此RFID系统可以工作在恶劣环境中，并实现对多个运动目标的识别。RFID系统中，读写器通过天线发送一定频率的射频信号，当标签进入该区域吋，标签通过标签天线从辐射场中获得读写器命令，经标签电路处理，再通过标签天线发送出自身编码等应答信息，信息被读写器读取并解码后，传送至数据交换及管理系统处理，从而达到自动识别物体的目的。作为RFID系统的基本単元，标签天线的性能将直接影响接收和发射信号的准确性。而基于电磁波传送原理的RFID在实际应用中，有相当部分的应用场合都不可避免的要和金属体打交道，要求其信号传导必须能够抗金属。标签紧贴金属表面时，标签天线完全平行于分布在金属表面的磁力线，没有角度进行磁力线切割获取能量，无法进行读取，而远离金属表面的磁力线中开始出现不与金属表面平行的弯曲的磁力线，所以，处在离金属表面一段距离的标签天线可以发生切割磁力线运动，从进行数据通讯。目前国内的抗金属标签一般是在传统偶极子标签天线上改进的，即通过增加标签天线与金属表面的距离来減少金属反射面对标签天线的影响，实现标签天线的抗金属性能，但其缺点是使整个标签的体积和成本増加且标签天线的带宽降低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提供一种能够在増加标签天线与金属表面距离的同时不影响标签天线带宽，且体积小巧的RFID抗金属标签。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案:一种RFID抗金属标签，包括标签盒和位于标签盒内的RFID抗金属标签天线，所述标签盒包括上壳和下壳，上壳的内部设有固定柱，所述RFID抗金属标签天线包括基板和位于基板上的集成电路、第一匹配网络、第二匹配网络、第一频率调节振子、第二频率调节振子、第一辐射振子和第二辐射振子，第一匹配网络和第二匹配网络、第一频率调节振子和第ニ频率调节振子、第一辐射振子和第二辐射振子以基板长边的中心线所在直线为对称轴呈轴对称分布，集成电路焊接于基板的对称中心处并将第一匹配网路和第二匹配网路连接起来，第一匹配网路的另一端连接第一频率调节振子的一端，第一频率调节振子的另一端连接第一辐射振子，而第二匹配网路的另一端连接第二频率调节振子的一端，第二频率调节振子的另一端连接第二辐射振子。进ー步地，所述匹配网络采用对称耦合结构。进ー步地，所述频率调节振子采用蛇形折叠线结构。[0011 ] 进ー步地，所述辐射振子为矩形微带贴片。进ー步地，所述基板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。进ー步地，所述基板的两端设有固定孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是:(I)现有的抗金属标签的天线多通过提高隔离度、増加天线面积等方法提高电磁能量接收能力，但同时标签在金属表面的读取效果则被削弱，本技术的RFID抗金属标签则采用微带矩形贴片加宽辐射振子的面积，在不增加天线面积、不采用提高隔离度措施的情况下，使抗金属电子标签更加容易接收电磁能量，且不影响读取效果；(2)传统抗金属标签体积较大，影响读取的位置，通常读取区域难以固定，本技术的RFID抗金属标签通过采用蛇形折叠线天线的设计，減少抗金属标签体积，且结构简单、加工成本低；(3)本技术的RFID抗金属标签的天线采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板，玻璃纤维环氧树脂覆铜板，是电子设计里最为常见的介质板，电气性能良好，有较高的机械性能和介电性能(低于5.0)，较好的耐热性(150摄氏度仍能保持性能稳定)和耐潮性，并有良好的机械加工性，在其各方面性能參数均能满足标签天线的要求情况下，极大的降低了标签天线和标签的成本；(4)本技术的RFID抗金属标签通过调节其天线在标签盒内的安装位置即可以实现其与被贴标签的金属表面间的距离，适用性广且适应性強。【附图说明】`图1为本技术的RFID抗金属标签的结构示意图；图2为本技术的RFID抗金属标签的标签盒上壳的立体结构示意图；图3为本技术的RFID抗金属标签的标签盒下壳的立体结构示意图；图4为本技术的RFID抗金属标签天线的结构示意图。附图标记说明:1 一标签盒，11 一上壳，12—下壳，13 —固定柱，2 —RFID抗金属标签天线，21—基板,22—IC, 23>23 ' 一匹配网络，24^24' —频率调节振子，25、25 ' —福射振子，26一固定孔。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1、2、3所示,本实施例中的RFID抗金属标签包括标签盒I和位于标签盒I内部的RFID抗金属标签天线2，标签盒I包括上壳11和下壳12，上壳11的内部设置有固定柱13 ;如图4所示，RFID抗金属标签天线2包括基板21和位于基板21上的IC22、第一匹配网络23和第二匹配网络23丨、第一频率调节振子24和第二频率调节振子24丨、第一辐射振子25和第二辐射振子25 '，两个匹配网络23、23 '、两个频率调节振子24、24 '和两个辐射振子25、25'以基板21长边的中心线所在直线为对称轴呈轴对称分布，IC22焊接于基板21的对称中心处并将第一匹配网路23和第二匹配网路23丨连接起来，第一匹配网路23的另一端连接第一频率调节振子24的一端，第一频率调节振子24的另一端连接第一辐射振子25，而第二匹配网路23'的另一端连接第二频率调节振子24'的一端，第二频率调节振子24'的另一端连接第二辐射振子25 '。为了便于将RFID抗金属标签天线2固定在标签盒I内，本实施例中的RFID抗金属标签天线2的基板21的两端设有固定孔26。RFID抗金属标签天线2通过其基板21上的固定孔26安装在标签盒I上壳11的固定柱13上，通过调节固定孔26和固定柱13的相对位置，即可实现RFID抗金属标签天线2与被贴标签金属表面间距离的调节。为了调节天线的输入阻抗，本实施例中的第一匹配网络23和第二匹配网络23 ’采用对称耦合结构，且可以通过调节其形状和间距达到阻抗匹配的效果。标签天线靠近金属表面吋，辐射电阻急剧减小，导致效率急剧降低，而折合结构能大大提高天线的辐射电阻，当天线靠近金属吋，辐射电阻不至于下降到使天线失效，针对折合结构这个特性，本实施例中的RFID抗金属标签天线2的第一频率调节振子24、第二频率调节振子24丨采用蛇形折叠线结构对天线的中心频率进行调整，同时这种结构的采用有效减小天线的体积，进而有效减少RFID抗金属标签的体积，提高了读取位置的固定性。现有的抗金属标签天线多通过提高隔离度、増加天线面积等方法提高电磁能量接收能力，但同时标签在金属表面的读取效果则被削弱，为了在不增加天线面积、不采用提高隔离度措施的情况下，使抗金属电子标签更加容易接收电磁能量，且不影响读取效果，本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID抗金属标签，包括标签盒（1）和位于标签盒（1）内的RFID抗金属标签天线（2），所述标签盒（1）包括上壳（11）和下壳（12），上壳（11）的内部设有固定柱（13），其特征在于：RFID抗金属标签天线（2）包括基板（21）和位于基板（21）上的集成电路（22）、第一匹配网络（23）、第二匹配网络（23＇）、第一频率调节振子（24）、第二频率调节振子（24＇）、第一辐射振子（25）和第二辐射振子（25＇），第一匹配网络（23）和第二匹配网络（23＇）、第一频率调节振子（24）和第二频率调节振子（24＇）、第一辐射振子（25）和第二辐射振子（25＇）以基板（21）长边的中心线所在直线为对称轴呈轴对称分布，集成电路（22）焊接于基板（21）的对称中心处并将第一匹配网路（23）和第二匹配网路（23＇）连接起来，第一匹配网路（23）的另一端连接第一频率调节振子（24）的一端，第一频率调节振子（24）的另一端连接第一辐射振子（25），而第二匹配网路（23＇）的另一端连接第二频率调节振子（24＇）的一端，第二频率调节振子（24＇）的另一端连接第二辐射振子（25＇）。

【技术特征摘要】
1.一种RFID抗金属标签，包括标签盒(I)和位于标签盒(I)内的RFID抗金属标签天线(2)，所述标签盒(I)包括上壳(11)和下壳(12)，上壳(11)的内部设有固定柱(13)，其特征在于:RFID抗金属标签天线(2)包括基板(21)和位于基板(21)上的集成电路(22)、第一匹配网络(23)、第二匹配网络(23 ')、第一频率调节振子(24)、第二频率调节振子(24 ')、第一辐射振子(25)和第二辐射振子(25 ')，第一匹配网络(23)和第二匹配网络(23 ')、第一频率调节振子(24)和第二频率调节振子(24 ')、第一辐射振子(25)和第二辐射振子(25丨)以基板(21)长边的中心线所在直线为对称轴呈轴对称分布，集成电路(22)焊接于基板(21)的对称中心处并将第一匹配网路(23)和第二匹配网路(23 ’ )连接起来，第一匹配网路(23)的另一端连接第一频率调节振子(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李茂，邓有明，
申请(专利权)人：成都九洲电子信息系统股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：