一种具有抗干扰功能的RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有抗干扰功能的RFID标签，包括标签天线、标签芯片、多个耦合段，所述标签芯片安装于所述标签天线内，所述阻抗槽设置于所述标签天线的中部，所述标签天线的两端均设置有等量的多个所述耦合段。本实用新型专利技术通过耦合段分布电容具有使得标签天线上电流相位滞后的功能，抵消了天线加长部分的电流相位变化量，从而有效避免了天线加长后，标签天线电流出现相位反转的情况，保证天线辐射性能和辐射波束宽度不出现明显的恶化。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种具有抗干扰功能的RFID标签
本技术涉及一种标签，尤其涉及一种具有抗干扰功能的RFID标签。
技术介绍
RFID标签由两部分组成，一分部为标签芯片2，另外一部分为标签天线I ;如图1 所示，右侧为标签芯片2的等效电路，左侧为标签天线I的等效电路；当标签天线I与标签 芯片2各自阻抗共轭对应时，RFID标签实现最好的阻抗匹配。目前所用的RFID标签是等长的，其存在的问题有:第一、如图2所示，由于其等长， 没有有效的辐射区域裸露出来，标签天线I的辐射性能会急剧恶化；第二个、如图3和图5 所示，标签天线I的阻抗特性会由于干扰物5的靠近而发生剧烈变化，其解决方案是:如图 4所示，通过标签不等长方案来抑制标签的互干扰，但会导致当标签长度大于二分之一波长 后，如图7所示，标签天线I上电流分布将出项反向电流，如图6所示，标签互干扰影响明 显，严重影响标签原始阻抗匹配性能，恶化标签整体性能，标签辐射性能将大幅下降，这将 导致标签不能被有效的远距离读取，这对于标签防盗功能是非常不利的。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有抗干扰功能的RFID 标签。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术包括标签天线、标签芯片、多个耦合段，所述标签芯片安装于所述标签 天线内，所述阻抗槽设置于所述标签天线的中部，所述标签天线的两端均设置有等量的多 个所述耦合段。进一步，所述标签天线和内侧的所述耦合段均呈“Z”字形，两端的所述耦合段呈 “L”形，所述耦合段分别设置于所述标签天线的两端，其耦合面呈直线形。进一步，所述标签天线和内侧的所述耦合段均呈“Z”字形，两端的所述耦合段呈 “L”形，所述耦合段分别设置于所述标签天线的两端，其耦合面呈折线形。进一步，所述标签天线和内侧的所述耦合段均呈“Z”字形，两端的所述耦合段呈 “L”形，所述耦合段分别设置于所述标签天线的两端，其耦合面呈曲线形。进一步，所述标签天线的两端具有一凸起结构，内侧的所述耦合段呈“丫 ”字形，两 端的所述耦合段呈“凹”字形，所述耦合段分别设置于所述标签天线的两端，其耦合面呈直 线形。进一步，所述标签天线的两端具有一凸起结构，内侧的所述耦合段呈“丫 ”字形，两 端的所述耦合段呈“凹”字形，所述耦合段分别设置于所述标签天线的两端，其耦合面呈折 线形。进一步，所述标签天线的两端具有一凸起结构，内侧的所述耦合段呈“丫 ”字形，两 端的所述耦合段呈“凹”字形，所述耦合段分别设置于所述标签天线的两端，其耦合面呈曲线形。进一步，所述标签天线包括多个且相叠加，每一根所述标签天线两端均设置等量 的多个所述耦合段，两端的所述耦合段为“L”形和“凹”字形中的任意一种，内侧的所述耦 合段与两端的所述耦合段相适应，其耦合面可以为直线形、折线形和曲线形中的任意一种。进一步，所述耦合段与所述标签天线的耦合处具有一定的缝隙。进一步，所述缝隙的宽度为0.l-2mm。本技术的有益效果在于:本技术通过耦合段分布电容具有使得标签天线上电流相位滞后的功能，抵消 了天线加长部分的电流相位变化量，从而有效避免了天线加长后，标签天线电流出现相位 反转的情况，保证天线辐射性能和辐射波束宽度不出现明显的恶化。【附图说明】图1是本技术
技术介绍
中所述标签芯片和标签天线的等效电路；图2是本技术
技术介绍
中所述多个等长RFID标签的叠加示意图；图3是本技术
技术介绍
中所述标签遇到干扰物的示意图；图4是本技术
技术介绍
中所述多个不等长RFID标签的叠加示意图；图5是本技术
技术介绍
中所述等长标签靠近前后反射系数对比图；图6是本技术
技术介绍
中所述标签加长前后电流分布示意图；图7是本技术实施例一所述具有抗干扰功能的RFID标签的结构示意图；图8是本技术实施例二所述具有抗干扰功能的RFID标签的结构示意图；图9是本技术实施例二所述具有抗干扰功能的RFID标签的结构不意图；图10是本技术实施例五所述具有抗干扰功能的RFID标签的结构示意图；图11是本技术实施例增加耦合段后标签天线的等效电路示意图；图12是本技术实施例标签天线增加耦合段后标签天线阻抗曲线图；图13是本技术实施例标签天线增加耦合段后标签天线与芯片阻抗共轭匹配 值计算所得反射系数值的曲线图；图14是本技术实施例增加耦合段后标签电流分布图；图15是本技术实施例标耦合加长后标签与原标签靠近前后Sll对比曲线 图；图16是本技术实施例四所述具有抗干扰功能的RFID标签的结构示意图；图中:1一标签天线、2—标签芯片、3—I禹合段、4一阻抗槽、5—干扰物。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:实施例一:如图7所示，本技术包括标签天线1、标签芯片2、阻抗槽4和多个 耦合段3，标签芯片2安装于标签天线I内，阻抗槽4设置于标签天线I的中部，标签天线I 的两端均设置有等量的多个耦合段3，标签天线I和内侧的耦合段3均呈“Z”字形，两端的 耦合段3呈“L”形，耦合段3分别设置于标签天线I的两端，其耦合面呈直线形，耦合段3 与标签天线I的耦合处具有一定的缝隙，缝隙的宽度为0.6mm ；实施例二:如图8所示，本技术包括标签天线1、标签芯片2、阻抗槽4和多个耦合段3，标签芯片2安装于标签天线I内，阻抗槽4设置于标签天线I的中部，标签天线I 的两端均设置有等量的多个耦合段3，标签天线I和内侧的耦合段3均呈“Z”字形，两端的耦合段3呈“L”形，耦合段3分别设置于标签天线I的两端，其耦合面呈直线形，耦合段3 与标签天线I的耦合处具有一定的缝隙，缝隙的宽度为0.6mm。实施例三:如图9所示，本技术包括标签天线1、标签芯片2、阻抗槽4和多个耦合段3，标签芯片2安装于标签天线I内，阻抗槽4设置于标签天线I的中部，标签天线I 的两端均设置有等量的多个耦合段3，标签天线I的两端具有一凸起结构，内侧的耦合段3 呈“丫 ”字形，两端的耦合段3呈“凹”字形，耦合段3分别设置于标签天线I的两端，其耦合面呈直线形，所述耦合段与所述标签天线的耦合处具有一定的缝隙，耦合段3与标签天线I 的耦合处具有一定的缝隙，所示缝隙的宽度为0.6mm。实施例四:如图16所示，本技术包括标签天线1、标签芯片2、阻抗槽4和多个耦合段3，标签芯片2安装于标签天线I内，阻抗槽4设置于标签天线I的中部，标签天线I 的两端均设置有等量的多个耦合段3，标签天线I为中空长方体结构，其底边较长，两端的耦合段3呈“L”字形，耦合段3分别设置于标签天线I的两端，其耦合面呈直线形，所述耦合段与所述标签天线的耦合处具有一定的缝隙，耦合段3与标签天线I的耦合处具有一定的缝隙，所示缝隙的宽度为0.6mm。实施例五:如图10所示，综合实施例1-3，标签天线I包括多个且相叠加，每一根标签天线I两端均设置等量的多个耦合段3，两端的耦合段3为“L”形，内侧的耦合段3呈 “Z”字形，其耦合面可以为直线形。标签亦可以通过交互重叠的方式来避免标签相互之间的干扰影响，重叠方式既可以以两个不同耦合段的标签为周期，亦可以以三个，四个等任意数量的不同耦合段的标签为周期进行交互重叠的方式来布置从而避免相互之间的干扰。 如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有抗干扰功能的RFID标签，包括标签天线、标签芯片和阻抗槽，所述标签芯片安装于所述标签天线内，所述阻抗槽设置于所述标签天线的中部，其特征在于：还包括多个耦合段，所述标签天线的两端均设置有等量的多个所述耦合段。

【技术特征摘要】
1.一种具有抗干扰功能的RFID标签，包括标签天线、标签芯片和阻抗槽，所述标签芯 片安装于所述标签天线内，所述阻抗槽设置于所述标签天线的中部，其特征在于:还包括多 个耦合段，所述标签天线的两端均设置有等量的多个所述耦合段。2.根据权利要求1所述的具有抗干扰功能的RFID标签，其特征在于:所述标签天线和 内侧的所述耦合段均呈“Z”字形，两端的所述耦合段呈“L”形，所述耦合段分别设置于所述 标签天线的两端，其耦合面呈直线形。3.根据权利要求1所述的具有抗干扰功能的RFID标签，其特征在于:所述标签天线和 内侧的所述耦合段均呈“Z”字形，两端的所述耦合段呈“L”形，所述耦合段分别设置于所述 标签天线的两端，其耦合面呈折线形。4.根据权利要求1所述的具有抗干扰功能的RFID标签，其特征在于:所述标签天线和 内侧的所述耦合段均呈“Z”字形，两端的所述耦合段呈“L”形，所述耦合段分别设置于所述 标签天线的两端，其耦合面呈曲线形。5.根据权利要求1所述的具有抗干扰功能的RFID标签，其特征在于:所述标签天线的 两端具有一凸起结构，内侧的所述耦合段呈“ 丫 ”字形，两端的所述耦合段呈“凹”字形，所 述耦合段分别设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：章伟，赵田野，
申请(专利权)人：章伟，
类型：实用新型
国别省市：