LED器件制造技术

技术编号:9698825 阅读:91 留言:0更新日期:2014-02-21 12:35
本发明专利技术公开一种具有用密封材料来对LED元件进行密封的形态的LED器件。该LED器件包含:LED元件,该LED元件安装于支承体,并与所述支承体进行电连接;以及密封材料,该密封材料对该LED元件进行密封,该密封材料是由金属氧化物所形成的透明非晶质固体,该固体包含从由Al2O3、MgO、ZrO、La2O3、CeO、Y2O3、Eu2O3及ScO所组成的组中选出的至少一种金属氧化物作为主要结构要素。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED器件
本专利技术涉及发光二极管(以下表示为“LED”),特别涉及用无机密封材料将LED元件密封于基板上而构成的LED器件。
技术介绍
在LED器件中,为了保护LED元件免受空气中的水分、腐蚀性气体的影响,用密封材料将LED元件进行密封。作为密封材料,现在常使用环氧树脂及硅树脂(例如,专利文献I?专利文献4)。然而,环氧树脂的耐光性和耐热性较差而容易变色,特别是在用于以发出近紫外线?蓝色光的LED元件为基材而制成白色的白色LED时,存在以下问题:即,这些短波长侧的光会导致环氧树脂随时间发生劣化而变色,从而使所获得的光量减少。可以认为,环氧树脂的劣化主要是因树脂本身所具有的有机官能团的变性而引起的,树脂所含有的催化剂、固化催化剂、以及树脂中所残留的未反应官能团会加速劣化。因此,尝试将构成环氧树脂的单体的种类从含有容易着色的芳族环的材料置换成不存在上述问题的脂环式的材料,但未能获得性能满足要求的环氧树脂。另一方面,硅树脂虽然耐热性和耐光性较好,但水蒸气透过率较高,缺乏保护LED元件、荧光体不受湿度影响的能力,另外,还存在以下问题:即,由于粘接性较低而存在从元件表面剥离的风险。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件密封型LED器件,所述元件密封型LED器件包含:LED元件,该LED元件安装于支承体,并与所述支承体进行电连接;以及密封材料,该密封材料对所述LED元件进行密封,其特征在于,所述密封材料是包含金属氧化物的透明非晶质固体,所述非晶质固体包含从由Al2O3、MgO、ZrO、La2O3、CeO、Y2O3、Eu2O3及ScO所组成的组中选出的至少一种金属氧化物作为主要结构要素。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件密封型LED器件,所述元件密封型LED器件包含:LED元件,该LED元件安装于支承体,并与所述支承体进行电连接;以及密封材料,该密封材料对所述LED元件进行密封,其特征在于,所述密封材料是包含金属氧化物的透明非晶质固体,所述非晶质固体包含从由A1203、MgO> ZrO> La203、CeO、Y2O3> Eu2O3及ScO所组成的组中选出的至少一种金属氧化物作为主要结构要素。2.如权利要求1所述的元件密封型LED器件,其特征在于,所述非晶质固体的主要成分为 ZrO03.如权利要求1或2所述的元件密封型LED器件,其特征在于,所述非晶质固体还包含3102作为结构要素。4.如权利要求1至3的任一项所述的元件密封型LED器件,其特征在于,所述密封材料直接覆盖于所述LED元件表面而对其进行密封。5.如权利要求1至4的任一项所述的元件密封型LED器件,其特征在于,所述密封材料进一步对预先密封有所述LED元件的其它密封材料进行密封,从而对所述LED元件进行间接密封。6.如权利要求1至5的任一项所述的元件密封型LED器件,其特征在于,所述密封材料含有分散于所述密封材料中的无机荧光体粒子。7.如权利要求1至5的任一项所述的元件密封型LED器件,其特征在于,所述密封材料包含接近所述LED元件一侧的层、和远离所述LED元件一侧的层这两个层,所述两个层中的至少一个层含有被分散 的无机荧光体粒子。8.如权利要求6或7项所述的元件密封型LED器件,其特征在于,所述无机荧光体粒子包含硫化物类荧光体粒子及硅酸盐类荧光体粒子中的至少一种。9.如权利要求1至8的任一项所述的元件密封型LED器件,其特征在于,所述LED元件是氮化镓类LED元件。10.一种LED器件的制造方法,所述LED器件具有用包含金属氧化物的透明非晶质固体来对LED元件进行密封的形态,所述LED器件的制造方法的特征在于,准备安装于支承体并与所述支承体进行电连接的LED元件,对所述元件使用包含金属醇盐的溶液,从而使所述溶液对所述LED元件及其邻接区域进行覆盖,将所述溶液进行热处理以形成包含金...

【专利技术属性】
技术研发人员:石谷清芳原启喜稻叶春树
申请(专利权)人:日本COLMO股份有限公司松下电器产业株式会社
类型:
国别省市:

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