【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件
,尤其是一种通过瞬态电流提取缺陷时间常数的 方法,用以解决短栅长器件中影响电流退化的缺陷时间常数计算问题。
技术介绍
氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的电流崩塌效应是影响器件频率/功率 特性和可靠性的重要因素。电流崩塌主要是由材料中的缺陷导致,所以表征分析缺陷是解 决电流崩塌的首要内容。对于栅长在微米级的长栅长的器件,基于电容的缺陷分析技术基本能有效表征, 比如电容-电压分析技术(CV技术),电容深能级瞬态谱(C-DLTS);但随着栅长继续减小到 亚微米级,栅电容的寄生分量(边缘电容)将严重影响缺陷的表征和分析,至此基于电容的 缺陷分析技术逐渐不能适应分析需求;目前,对应短栅长器件的深能级缺陷分析主要通过 低频噪声技术(LNA)和电流深能级瞬态谱(1-DLTS),但LNA技术对电磁环境敏感,需要成套 设备支撑,1-DLTS也需要昂贵的专用设备支撑和极高温/低温环境,用于振荡波形检测,并 且操作需要丰富经验,所以上述两种方法难以作为一般方法普及使用。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题有鉴于此,本专利技术的主要目的在于提供一种通过瞬态电流谱提取缺陷时间常数的 方法,以满足一般用户对短栅长器件缺陷时间常数表征的需求。( 二 )技术方案为达到上述目的,本专利技术提供了, 该方法包括:步骤a:测量GaN HEMT漏极电流的瞬态响应;步骤b:对所测瞬态电流进行非线性拟合;步骤c:建立缺陷时间常数与相对密度的关系,并根据相对密度确定缺陷时间常 数。上述方案中,步骤a中所述漏极电流的瞬态响应是当器件被施加电压 ...
【技术保护点】
一种通过瞬态电流谱提取缺陷时间常数的方法,其特征在于,该方法包括:步骤a:测量GaN?HEMT漏极电流的瞬态响应;步骤b:对所测瞬态电流进行非线性拟合;步骤c:建立缺陷时间常数与相对密度的关系,并根据相对密度确定缺陷时间常数。
【技术特征摘要】
1.一种通过瞬态电流谱提取缺陷时间常数的方法,其特征在于,该方法包括: 步骤a:测量GaN HEMT漏极电流的瞬态响应; 步骤b:对所测瞬态电流进行非线性拟合; 步骤c:建立缺陷时间常数与相对密度的关系,并根据相对密度确定缺陷时间常数。2.根据权利要求1所述的通过瞬态电流谱提取缺陷时间常数的方法,其特征在于,步骤a中所述漏极电流的瞬态响应是当器件被施加电压偏置后,漏极电流在时域上的响应,记作 Idata。3.根据权利要求1所述的通过瞬态电流谱提取缺陷时间常数的方法,其特征在于,步骤a中所述测量GaN HEMT漏极电流的瞬态响应,测试设备采集电流信号的最小采样间隔小于 50ms。4.根据权利要求1所述的通过瞬态电流谱提取缺陷时间常数的方法,其特征在于,所述步骤b包括: 步骤bl:根据缺陷时间常数的分布范围,确定非线性拟合公式; 步骤b2:通过...
【专利技术属性】
技术研发人员:王鑫华,刘新宇,黄森,郑英奎,魏珂,陈向东,张昊翔,封飞飞,万远涛,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,杭州士兰微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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