电子零件胶封模具以及电子零件胶封后的脱出装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电子零件胶封模具以及利用所述模具胶封电子零件后的脱出装置。一种电子零件胶封模具，包括一上模和一下模，在上模和下模上对应设置有形成电子零件胶壳的数个胶壳模穴，在所述下模上设有作为输送电子零件胶壳原料的浇道；其特征在于，在所述模具还包括一设置有数支顶针的模座；至少在所述下模的每一胶壳模穴底部有至少一通孔；当所述下模放置于所述模座上时，至少在所述下模的每一胶壳模穴中有一支顶针通过所述通孔突出于所述胶壳模穴的底部。采用本实用新型专利技术所述模具胶封后的电子零件，可以通过所述脱出装置从所述下模中脱出；由于脱出时所述胶封后的电子零件各部分基本平均受力，不会受到损毁，而且由于脱出装置是有电动或者气动工作，工作效率很高。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子零件胶封模具以及电子零件胶封后的脱出装置
本技术涉及一种电子零件胶封模具以及利用所述模具胶封电子零件后的脱出装置。
技术介绍
现在很多电子零件(如电容、电阻、二极管、芯片等)为了提高其稳定性，减少外界电磁干扰，往往会对其进行封装。现在的封装方法是在完成电子零件与导电接脚的电气连接后，在将其放入一模具中以灌胶方式完成胶壳的封装，其后再将封装后的电子零件从所述模具中取下来，而后将导电接脚冲压成扁平状，修整及弯折加工后制成成品。如图1A、1B所示，为现有技术中使用的一种结构简单、成本低廉的胶封模具的上模1和2’下模工作面的俯视图，因为这种模具成本低廉，目前仍受到许多厂家的青睐。电子零件被编程组之后放置于所述下模2’中，将上模1和下模2’合模后放于注塑及中灌胶，即可完成胶封；然后移走上模1，取下电子零件进行修整加工。然而现有的这种模具在电子零件被胶封后，很难从所述模具中取出来；取出来需要人工用锤子和具有锲形边的钢条等将电子零件取出，这样工作效率很低，而且由于受力不均匀，容易使胶封好的电子零件损害，成品合格率受到影响。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供新型的一种电子零件胶封模具，其可以-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件胶封模具，包括一上模和一下模，在上模和下模上对应设置有形成电子零件胶壳的数个胶壳模穴，在所述下模上设有作为输送电子零件胶壳原料的浇道；其特征在于，在所述模具还包括一设置有数支顶针的模座；至少在所述下模的每一胶壳模穴底部有至少一通孔；当所述下模放置于所述模座上时，至少在所述下模的每一胶壳模穴中有一支顶针通过所述通孔突出于所述胶壳模穴的底部。

【技术特征摘要】
1、一种电子零件胶封模具，包括一上模和一下模，在上模和下模上对应设置有形成电子零件胶壳的数个胶壳模穴，在所述下模上设有作为输送电子零件胶壳原料的浇道；其特征在于，在所述模具还包括一设置有数支顶针的模座；至少在所述下模的每一胶壳模穴底部有至少一通孔；当所述下模放置于所述模座上时，至少在所述下模的每一胶壳模穴中有一支顶针通过所述通孔突出于所述胶壳模穴的底部。2、根据权利要求1所述的电子零件胶封模具，其特征在于，所述下模的每一胶壳模穴底部有二通孔，在每一胶壳模穴中有两支顶针突出于所述胶壳模穴的底部。3、根据权利要求1或2所述的电子零件胶封模具，其特征在于，所述浇道包括干线和支线，所述浇道干线底部至少有一通孔，至少有一支顶针突出于所述浇道干线的底部。4、根据权利要求3所述的电子零件胶封模具，其特征在于，在所述浇道的干线中有与浇道干线一侧的所述胶壳模穴数量相对应的通孔，有与浇道干线一侧的所述胶壳模穴数量相对应的顶针突出于所述浇道干线的底部。5、根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐立，
申请(专利权)人：唐立，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]