【技术实现步骤摘要】
等离子体处理设备及其静电卡盘
本专利技术涉及半导体加工工艺，更具体地说，涉及半导体加工工艺所用的一种等离子体处理设备及其静电卡盘。
技术介绍
在等离子体刻蚀或化学气相沉积等工艺过程中，常采用静电卡盘(ElectroStatic Chuck，简称ESC)来固定、支撑及传送晶片(Wafer)等待加工件。静电卡盘设置于反应腔室中，其采用静电引力的方式，而非机械方式来固定晶片，可减少对晶片可能的机械损失，并且使静电卡盘与晶片完全接触，有利于热传导。现有的静电卡盘通常包括第一绝缘层和基体，第一绝缘层中设置有直流电极，该直流电极对晶片施加静电引力。为使静电卡盘具有足够大的升温速度，进而提高晶片刻蚀的均匀性，第一绝缘层中还可以铺设一加热器，用以通过静电卡盘加热晶片。或者，加热器可以形成独立的一层，设置于第一绝缘层和基体之间，通过硅胶分别与第一绝缘层和基体粘接在一起。加热器通常为一组加热丝，盘成螺旋形，由一交流电源通过一电路供电。基体中通常包括多个冷却液流道，用于注入冷却液对静电卡盘进行冷却。然而，在加热器加热晶片的过程中，由于基体通常由铝制成，其热传导率较高，且第二绝缘...
【技术保护点】
一种静电卡盘，用于等离子体处理设备的反应腔室中，用于固定待加工件，所述静电卡盘包括：第一绝缘层，所述待加工件被夹持于所述第一绝缘层之上；第二绝缘层，位于所述第一绝缘层下方，所述第二绝缘层内设有一加热器，用于产生热量通过所述第一绝缘层加热所述待加工件；基体，位于所述第二绝缘层下方，用于支撑所述第一绝缘层和第二绝缘层，所述基体包括至少一个冷却液流道，用于注入冷却液对所述静电卡盘进行冷却；其特征在于，所述静电卡盘至少还包括一隔热单元，设置于所述加热器下方，用于降低所述加热器产生的热量被所述冷却液带走的速度。
【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘，用于等离子体处理设备的反应腔室中，用于固定待加工件，所述静电卡盘包括: 第一绝缘层，所述待加工件被夹持于所述第一绝缘层之上； 第二绝缘层，位于所述第一绝缘层下方，所述第二绝缘层内设有一加热器，用于产生热量通过所述第一绝缘层加热所述待加工件； 基体，位于所述第二绝缘层下方，用于支撑所述第一绝缘层和第二绝缘层，所述基体包括至少一个冷却液流道，用于注入冷却液对所述静电卡盘进行冷却； 其特征在于，所述静电卡盘至少还包括一隔热单元，设置于所述加热器下方，用于降低所述加热器产生的热量被所述冷却液带走的速度。2.如权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，所述隔热单元为一独立的隔热层，由热传导系数不高于陶瓷的材料制成，设置于所述第二绝缘层和所述基体之间。3.如权利要求2所述的静电卡盘，其特征在于，所述隔热层内还设置有至少一条密封的隔热道。4. 如权利要求3所述的静电卡盘，其特征在于，所述隔热层由如下材料的任一种制成: -陶瓷； -氧化铝； -真空隔热材料。5.如权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，所述隔热单元为至少一条密封的隔热道，设置于所述第二绝缘层中，位于所述加热器下方。6.如权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，所述隔热单元为至少一条密封的隔热道，设置于所述基体中。7....
【专利技术属性】
技术研发人员：左涛涛，吴狄，周宁，倪图强，王洪青，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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