发光二极管背光模组制造技术

技术编号:9664877 阅读:66 留言:0更新日期:2014-02-13 23:50
一种发光二极管背光模组,包括背板以及设置在该背板上的多个发光二极管。每个发光二极管包括基板、设置在该基板上的第一电极和第二电极、设置在该基板上并与第一电极和第二电极电连接的发光二极管晶粒以及一封装层。封装层直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,其厚度小于等于2μm。由于上述的发光二极管中,不具有反射杯结构,封装层是直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,厚度小于等于2μm,从而减少了所述发光二极管背光模组的厚度,可以实现所述发光二极管背光模组的薄型化。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管背光模组
本专利技术涉及一种发光二极管背光模组。
技术介绍
由于液晶显示器具有轻、薄、耗电小等优点,广泛应用于笔记本计算机、移动电话、个人数字助理等现代化信息设备。因为液晶本身不具有发光特性,因此需要为其提供背光模组以实现显示功能。一般常见的背光模组包括一背板及设于该背板上的若干发光二极管,该背板呈平板状,发光二极管呈阵列状固定于该背板上。对于其中单个发光二极管来说,会设置有反射杯结构,反射杯中设置发光二极管芯片以及填充荧光层,发光二极管芯片发出的光线激发荧光层产生白光。但是这样的结构容易造成背光模组厚度较大,从而无法满足液晶显示器的薄型化要求。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种薄型化的发光二极管背光模组。一种发光二极管背光模组,包括背板以及设置在该背板上的多个发光二极管。每个发光二极管包括基板、设置在该基板上的第一电极和第二电极、设置在该基板上并与第一电极和第二电极电连接的发光二极管晶粒以及一封装层。封装层直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,其厚度小于等于2 μ m。上述的发光二极管背光模组的每个发光二极管中,不具有反射杯结构,封装层是直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,厚度小于等于2 μ m,从而减少了所述发光二极管背光模组的厚度,可以实现所述发光二极管背光模组的薄型化。【附图说明】图1为本专利技术实施方式中的发光二极管背光模组的俯视图。图2为图1中的发光二极管背光模组中的发光二极管截面图。主要元件符号说明

【技术保护点】
一种发光二极管背光模组,包括背板以及设置在该背板上的多个发光二极管,每个发光二极管包括基板、设置在该基板上的第一电极和第二电极、设置在该基板上并与第一电极和第二电极电连接的发光二极管晶粒以及一封装层,其特征在于:封装层直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,其厚度小于等于2μm。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管背光模组,包括背板以及设置在该背板上的多个发光二极管,每个发光二极管包括基板、设置在该基板上的第一电极和第二电极、设置在该基板上并与第一电极和第二电极电连接的发光二极管晶粒以及一封装层,其特征在于:封装层直接贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面,其厚度小于等于2 μ m。2.如权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述封装层是以真空贴合方式贴附在发光二极管晶粒的表面以及基板的表面。3.如权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述封装层为硅橡胶或者环氧树脂的高导热的透明材料。4.如权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于:所述封装层的折射率小于发光二极管...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄哲瑄柯志勋
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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