本发明专利技术公开了一种低温固化高强度塑封胶及其制备方法。低温固化高强度塑封胶按重量份数比包括下列组分：双酚A型环氧树脂16～22份、双酚F型环氧树脂35～42份、色料0.1～1份、潜在型硬化剂10～30份、消泡剂0.1～1份、硅微粉10～15份、滑石粉5～10份、硅酸锆5～10份。本发明专利技术产品具有低温固化（80℃左右）、低挥发性、高强度、无胶油、电性能优异和密封性好的优点，并具有良好的贮存稳定性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了。低温固化高强度塑封胶按重量份数比包括下列组分：双酚A型环氧树脂16～22份、双酚F型环氧树脂35～42份、色料0.1～1份、潜在型硬化剂10～30份、消泡剂0.1～1份、硅微粉10～15份、滑石粉5～10份、硅酸锆5～10份。本专利技术产品具有低温固化（80℃左右）、低挥发性、高强度、无胶油、电性能优异和密封性好的优点，并具有良好的贮存稳定性。【专利说明】
本专利技术涉及一种塑封胶，具体地说是涉及一种适用于继电器塑封的塑封胶及其制备方法。
技术介绍
封装材料是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件，还是大规模集成电路或功能模块等半导体元器件，为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰，保证元器件的正常工作，通常都要进行封装或绝缘灌封保护。继电器为一种常见的电子元件。液态环氧树脂塑封胶具有绝缘、耐高压、耐高低温、高结合力、环保无毒等特点，是一种较为常用的继电器塑封胶。目前，继电器行业使用的液态环氧树脂塑封胶，固化温度基本大于110°C，固化温度较高且固化速度较慢，而低成本的继电器塑料外壳耐温性差，因而容易导致封装产品的性能劣化，且固化后胶水存在强度不足、结合力低、挥发性高、胶油控制不良、储存不稳定的问题。另外，现有的环氧树脂塑封胶大多含有硅烷偶联剂，硅烷偶联剂含有有机硅，会产生胶体挥发物，影响继电器内部触点的敏感度，导致继电器工作异常。
技术实现思路
本专利技术提供一种低温固化高强度塑封胶，其能在较低温度固化，固化后强度高，密封性好，同时提供其制备方法。—种低温固化高强度塑封胶，按重量份数比包括下列组分:双酚A型环氧树脂16~22份、双酚F型环氧树脂35~42份、色料0.1~1份、潜在型硬化剂10~30份、消泡剂0.1~1份、娃微粉10~15份、滑石粉5~10份、娃酸错5~10份。优选地，一种低温固化高强度塑封胶，按重量份数比包括下列组分:双酚A型环氧树脂20份、双酚F型环氧树脂36份、色料0.2份、潜在型硬化剂15份、消泡剂0.8份、硅微粉10份、滑石粉8份、硅酸锆8份。优选地，所述双酚A型环氧树脂是粘度为12000~15000cps、环氧当量为184~190的双酚A型环氧树脂。优选地，所述双酚F型环氧树脂是粘度为2000~5000cps、环氧当量为160~180的双酚F型环氧树脂。 优选地，所述色料为纳米级炭黑。优选地，所述潜在型硬化剂为2-十七烷基咪唑。优选地，所述消泡剂为不含有机硅的破泡聚合物溶液。优选地，所述硅微粉的粒度为2000~3000目，所述滑石粉的粒度为2000~3000目。优选地，所述硅酸锆的粒度为3~5 μ m。上述低温固化高强度塑封胶的制备方法，按以下步骤进行: Cl)预处理步骤:将滑石粉及硅微粉在100~135°C下烘烤3~8h ; (2)混合步骤:将双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、色料、潜在型硬化剂、消泡剂在20~30°C的温度下搅拌混合60~IOOmin均匀后，加入硅微粉、滑石粉及硅酸锆，继续搅拌混合，达到均匀无粉末状后，抽真空连续搅拌3~5h，得到胶料，步骤(2)需控制产品料温不超过50°C ； (3)出料步骤:用80~120目的过滤网过滤上述胶料，称重分装，分装完毕后，送真空脱泡机脱泡I~2h，直至胶体无气泡，最后送冰库冷藏，温度2~8°C。采用上述技术方案后，本专利技术与现有的
技术介绍
相比，具有如下优点: 1、本专利技术产品具有低温固化(80°C左右)、低挥发性、高强度、无 胶油、电性能优异和密封性好的优点，并具有良好的贮存稳定性(2~8°C储存时间达到 6个月)； 2、不添加硅烷偶联剂，不会引起继电器工作异常； 3、硅酸锆的添加不影响产品的结合力，可提高产品防爆功能。4、本专利技术制备方法简单环保。产品适用范围广，不仅适用于继电器的封装，还适用于其它电子元器件的封装。【具体实施方式】以下提供本专利技术的一些实施例，以助于进一步理解本专利技术，但本专利技术的保护范围并不仅限于这些实施例。`实施例一 本专利技术一种低温固化高强度塑封胶，按重量份数比包括下列组分: 双酚A型环氧树脂(NPEL-128E) 20份 双酚F型环氧树脂(NPEL-170) 36份 纳米级炭黑0.2份 潜在型硬化剂(FRX-1020) 15份 消泡剂(BYK-A555)0.8 份娃微粉10份滑石粉8份硅酸锆8份 双酚A型环氧树脂(NPEL-128E)的粘度为12000~15000cps、环氧当量为184~190。双酚F型环氧树脂(NPEL-170)的粘度为2000~5000cps、环氧当量为160~180。消泡剂(BYK-A555)为不含有机硅的破泡聚合物溶液。滑石粉的粒度为2500目。硅酸锆的粒度为4μ m。硅微粉的粒度为2500目。双酚A型环氧树脂(NPEL-128E)及双酚F型环氧树脂(NPEL-170)由南亚塑胶工业股份有限公司出品，纳米级炭黑由深圳市立骅鑫有限公司出品；消泡剂(BYK-A555)由东莞珍和树脂有限公司出品；硅微粉、滑石及硅酸锆由厦门海川达有限公司出品。本专利技术的一种高性能SBS改性乳化浙青的制备方法，按以下步骤进行: (O预处理步骤:将滑石粉及硅微粉在120°C下烘烤5h ；(2)混合步骤:将双酚A型环氧树脂(NPEL-128E)、双酚F型环氧树脂(NPEL-170)、纳米级炭黑、潜在型硬化剂(FRX-1020)、消泡剂(BYK-A555)在25°C的温度下搅拌混合80min均匀后，加入硅微粉、滑石粉及硅酸锆，继续搅拌混合，达到均匀无粉末状后，抽真空连续搅拌4h，得到胶料，步骤(2)需控制产品料温不超过50°C ； (3)出料步骤:用80目的过滤网过滤上述胶料，称重分装，分装完毕后，送真空脱泡机脱泡1.5h，直至胶体无气泡，最后送冰库冷藏，温度4°C。实施例二 本专利技术一种低温固化高强度塑封胶，按重量份数比包括下列组分: 双酚A型环氧树脂(NPEL-128E) 16份 双酚F型环氧树脂(NPEL-170) 42份 纳米级炭黑0.5份 潜在型硬化剂(FRX-1020) 30份 消泡剂(BYK-A555)1份娃微粉15份 滑石粉5份硅酸锆10份 双酚A型环氧树脂(NPEL-128E)的粘度为12000~15000cps、环氧当量为184~190。双酚F型环氧树脂(NPEL-170)的粘度为2000~5000cps、环氧当量为160~180。消泡剂(BYK-A555)为不含有机硅的破泡聚合物溶液。滑石粉的粒度为2000目。硅酸锆的粒度为3 μ m。硅微粉的粒度为2000目。上述组分的提供厂家与实施例一相同。本专利技术的一种高性能SBS改性乳化浙青的制备方法，按以下步骤进行: (O预处理步骤:将滑石粉及硅微粉在100°C下烘烤8h ； (2)混合步骤:将双酚A型环氧树脂(NPEL-128E)、双酚F型环氧树脂(NPEL-170)、纳米级炭黑、潜在型硬化剂(FRX-1020)、消泡剂(BYK-A555)在20°C的温度下搅拌混合IOOmin均匀后，加入硅微粉、滑石粉及硅酸锆，继续搅拌混合，达到均匀无粉末状后，抽真空连续搅拌3h，得到胶料，步骤(2)需控制产品料温不超过50°C ； (本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低温固化高强度塑封胶，其特征是：按重量份数比包括下列组分：双酚A型环氧树脂16～22份、双酚F型环氧树脂35～42份、色料0.1～1份、潜在型硬化剂10～30份、消泡剂0.1～1份、硅微粉10～15份、滑石粉5～10份、硅酸锆5～10份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许炳仲，
申请(专利权)人：安田信邦厦门电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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