一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂制造技术

本发明专利技术公开了一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂，该类环氧树脂胶粘剂为非导电胶粘剂和导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份：20-40％的环氧树脂、5-20％的稀释剂、4-8％的胺类固化剂、4-8％的固化促进剂、0.1-1％的偶联剂、0.1-1％的表面活性剂、1-5％的玻璃微珠与20-40％的填料。通过特定的配制顺序制得环氧树脂胶粘剂。通过表面活性剂的加入，有效的抑制了树脂溢出，提高了打线良率的同时保证了产品的可靠性，通过加入玻璃微珠，有效控制了胶层厚度，使贴片后胶层不会过薄或过厚，保证了封装后产品的可靠性，同时降低了四角高度差，提高了打线良率和效率。

Epoxy resin adhesive used for smart card package

The invention discloses an epoxy resin adhesive for smart card package, this kind of epoxy resin adhesive for non conductive adhesive and conductive adhesive, which comprises the following components according to weight percentage: 20-40% epoxy resin, 5-20% diluent, 4-8% amine curing agent, 4-8% curing agent, 0.1-1% coupling agent, 0.1-1% surface active agent, 1-5% glass beads and 20-40% filler. Epoxy resin adhesive is prepared by a particular preparation sequence. By adding surfactants, effectively inhibit resin overflow, improve the yield of the wire at the same time to ensure the reliability of the product, by adding glass beads, effective control of the layer thickness, the patch layer not too thick or thin, to ensure the reliability of the packaged products, while reducing the the four angle height difference, improve the yield and efficiency of wire.

【技术实现步骤摘要】
一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂
本专利技术涉及用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂，尤其涉及一种用于智能卡芯片与柔性基底框架或载带粘接的胶粘剂。
技术介绍
智能卡的运用已经成为当今世界银行业、交通业、和移动通信接入等行业的重要组成部分。日常生活中，我们通常见到的智能卡是电话卡和手机中的微型SM卡。当然，众所周知，智能卡还有许多的广泛应用，而且其发展前景十分广阔。全球经济一体化以及我国国民经济的可持续发展都将使我国成为全球最大的智能卡应用市场。国内智能卡具有很好的发展前景，尤其是对较低成本、高可靠性、柔性、薄卡体的需求十分明显。目前，市场上的智能卡芯片封装用胶粘剂在智能卡的柔性载带上有严重的树脂溢出现象，溢出面积覆盖打线位置，往往造成打线良率低，同时对塑封后产品的可靠性也造成严重的影响；而智能卡模块要求控制整体模块的厚度，以保证智能卡的薄卡体需求，而现有技术中的胶粘剂通常存在着贴片后胶层过薄或过厚的现象，造成整体模块厚度达不到要求。因此，现有技术还有待于更进一步的改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种低树脂溢出，可控制胶层厚度的智能卡封装用的环氧树脂胶粘剂，包括非导电胶粘剂和导电胶粘剂。本专利技术的技术方案如下:—种用于智能卡封装的环氧树脂非导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份: 环氧树脂20-40%稀释剂5-20% 胺类固化剂4-8% 固化促进剂4-8%偶联剂0.1-1% 表面活性剂0.1-1%玻璃微珠1-5% 填料20-40%。所述的环氧树脂非导电胶粘剂，其中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或其混合物，在配方中既为主体树脂，同时又增加胶粘剂的触变性。所述稀释剂为质量纯度超过92%的I，4-丁二醇二缩水甘油醚；所述胺类固化剂为双氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一种或其混合物。所述固化促进剂为咪唑及咪唑类衍生物。所述偶联剂为硅烷偶联剂。所述表面活性剂为硅烷表面活性剂或含氟表面活性剂，通过改善胶粘剂体系的表面张力进一步抑制树脂溢出。所述玻璃微珠为15-25um的空心玻璃珠，用来控制胶层厚度，防止芯片倾斜。所述填料为硅微粉、聚四氟乙烯微粉或气相二氧化硅中的一种，其中，硅微粉与聚四氟乙烯微粉均过1000目筛。所述的环氧树脂非导电胶粘剂，其中，所述咪唑及咪唑类衍生物为2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或其混合物，它与胺类固化剂配合使用，可加速反应，完成快速固化。所述的环氧树脂非导电胶粘剂，其中，所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、丙基二甲氧基硅烷、氣丙基二甲氧基硅烷、双(二乙氧基娃烷基丙基)多硫化物中的一种或其混合物。一种用于智能卡封装的环氧树脂导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份:环氧树脂 10-25%稀释剂5-10%胺类固化剂1-4%固化促进剂1-4%偶联剂0.1-1%表面活性剂0.1-1%玻璃微珠1-5%银粉55-80%。所述的环氧树脂导电胶粘剂，其中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或其混合物，在配方中既为主体树脂，同时又增加胶粘剂的触变性。所述稀释剂为质量纯度超过92%的1，4_ 丁二醇二缩水甘油醚；所述胺类固化剂为双氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一种或其混合物。所述固化促进剂为咪唑及咪唑类衍生物。所述偶联剂为硅烷偶联剂。所述表面活性剂为硅烷表面活性剂或含氟表面活性剂，通过改善胶粘剂体系的表面张力进一步抑制树脂溢出。所述银粉为过400目筛的片状银粉。所述的环氧树脂导电胶粘剂，其中，所述咪唑及咪唑类衍生物为2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或其混合物，它与胺类固化剂配合使用，可加速反应，完成快速固化。所述的环氧树脂导电胶粘剂，其中，所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、丙基二甲氧基硅烷、氣丙基二甲氧基硅烷、双(二乙氧基娃烷基丙基)多硫化物中的一种或其混合物。本专利技术提供的一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂，包括非导电胶粘剂和导电胶粘剂，采用稀释剂、胺类固化剂、固化促进剂、偶联剂、表面活性剂、玻璃微珠和填料，或者使用银粉替换填料的配方，通过特定的配制顺序制得环氧树脂胶粘剂，通过表面活性剂的加入，有效的抑制了树脂溢出，提高了打线良率的同时保证了产品的可靠性，通过加入玻璃微珠，有效控制了胶层厚度，使贴片后胶层不会过薄或过厚，保证了封装后产品的可靠性，同时降低了四角高度差，提高了打线良率和效率。【具体实施方式】本专利技术提供了一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供了一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂，该类环氧树脂胶粘剂为非导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份:20-40%的环氧树脂、5-20%的稀释剂、4-8%的胺类固化剂、4-8%的固化促进剂、0.1-1%的偶联剂、0.1-1%的表面活性剂、1-5%的玻璃微珠与20-40%的填料。避免了出现树脂溢出的情况，提高了打线良率的同时保证了产品的可靠性。更进一步的，所述的环氧树脂非导电胶粘剂，其中，所述环氧树脂为双酚A环氧树月旨、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或其混合物，在配方中既为主体树脂，同时又增加胶粘剂的触变性。所述稀释剂为质量纯度超过92%的1，4_ 丁二醇二缩水甘油醚；所述胺类固化剂为双氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一种或其混合物。所述固化促进剂为咪唑及咪唑类衍生物 。所述偶联剂为硅烷偶联剂。所述表面活性剂为硅烷表面活性剂或含氟表面活性剂，通过改善胶粘剂体系的表面张力进一步抑制树脂溢出。所述玻璃微珠为15-25um的空心玻璃珠，用来控制胶层厚度，防止芯片倾斜。所述填料为硅微粉、聚四氟乙烯微粉或气相二氧化硅中的一种，其中，硅微粉与聚四氟乙烯微粉均过1000目筛。所述咪唑及咪唑类衍生物为2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或其混合物，它与胺类固化剂配合使用，可加速反应，完成快速固化。所述硅烷偶联剂为氣丙基二乙氧基硅烷、丙基二甲氧基硅烷、氣丙基二甲氧基硅烷、双(二乙氧基娃烷基丙基)多硫化物中的一种或其混合物。为了更详尽的描述本专利技术环氧树脂胶粘剂，以下列举更详尽的实施例进行说明。实施例1配方为:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能卡封装的环氧树脂非导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份：FSA0000096572230000011.tif

【技术特征摘要】
1.一种用于智能卡封装的环氧树脂非导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份:环氧树脂20-40%稀释剂5-20%胺类固化剂4-8%固化促进剂4-8%偶联剂0.1-1%表面活性剂0.1-1% 玻璃微珠1-5%填料20-40%。2.根据权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树月旨、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或其混合物；所述稀释剂为质量纯度超过92%的1，4_ 丁二醇二缩水甘油醚；所述胺类固化剂为双氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一种或其混合物；所述固化促进剂为咪唑及咪唑类衍生物；所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述表面活性剂为硅烷表面活性剂或含氟表面活性剂；所述玻璃微珠为15-25um的空心玻璃珠；所述填料为硅微粉、聚四氟乙烯微粉或气相二氧化硅中的一种。3.根据权利要求2所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述咪唑及咪唑类衍生物为2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或其混合物。4.根据权利要求2所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、丙基二甲氧基硅烷、氣丙基二甲氧基硅烷、双(二乙氧基娃烷基丙基)多硫化物中的一种或其混合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘姝，王群，郑岩，王政，孙莉，李中亮，
申请(专利权)人：长春永固科技有限公司，
类型：发明
国别省市：