可用于制造无卤素抗引燃聚合物的含磷化合物制造技术

本发明专利技术涉及可用于制造无卤素抗引燃聚合物的含磷化合物，通过使下列反应得到：（A）含有选自H-P=O、P-H和P-OH的至少一种有机磷化合物和（B）至少一种具有下式的化合物：式（I）[R’(Y)m’]m(X-O-R’’)n，其中R’是有机基团；Y选自羟基、羧酸、羧酸酯、酸15酐或胺；-SH、-SO3H、-CONH2、-NHCOOR、亚磷酸酯和亚膦酸酯基团；X是亚烃基；R’’是氢或具有1至8碳原子的烃基；R是具有1-12碳原子的烷基或芳基；m’、m和n独立地为等于或大于1的数。该化合物用于制造阻燃环氧树脂和聚氨酯树脂和抗引燃热塑性树脂；各种需要阻燃性或抗引燃性的最终用途；电气层压制件；建筑中使用的硬质聚氨酯泡沫塑料和汽车内饰的软质聚氨酯泡沫塑料；电视机壳、电脑监视器、打印机外壳、汽车部件和器具外壳和部件；特别要求或需要低溴或低卤素含量的最终用途。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及可用于制造无卤素抗引燃聚合物的含磷化合物，通过使下列反应得到：（A）含有选自H-P=O、P-H和P-OH的至少一种有机磷化合物和（B）至少一种具有下式的化合物：式（I）m(X-O-R’’)n，其中R’是有机基团；Y选自羟基、羧酸、羧酸酯、酸15酐或胺；-SH、-SO3H、-CONH2、-NHCOOR、亚磷酸酯和亚膦酸酯基团；X是亚烃基；R’’是氢或具有1至8碳原子的烃基；R是具有1-12碳原子的烷基或芳基；m’、m和n独立地为等于或大于1的数。该化合物用于制造阻燃环氧树脂和聚氨酯树脂和抗引燃热塑性树脂；各种需要阻燃性或抗引燃性的最终用途；电气层压制件；建筑中使用的硬质聚氨酯泡沫塑料和汽车内饰的软质聚氨酯泡沫塑料；电视机壳、电脑监视器、打印机外壳、汽车部件和器具外壳和部件；特别要求或需要低溴或低卤素含量的最终用途。【专利说明】可用于制造无卤素抗引燃聚合物的含磷化合物本申请是申请号为200580017144.7，申请日为2005年5月20日，专利技术名称为“可用于制造无卤素抗引燃聚合物的含磷化合物”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及含磷化合物；它们作为阻燃剂用于聚合物，尤其是用于环氧树脂、聚氨酯树脂、热固性树脂和热塑性聚合物的用途；和这些含阻燃剂的聚合物用于制造保护性涂料制剂和抗引燃制品(例如电气层压制件、聚氨酯泡沫塑料、和各种模制和/或发泡热塑性产品)的用途。
技术介绍
抗引燃聚合物通常使用含卤素的化合物以提供抗引燃性。但是，在抗引燃聚合物市场越来越需要无卤素的组合物。如EP A0384939, EP A0384940、EP A0408990、DEA4308184,DE A4308185.DE A4308187.W0 A96/07685 和 WO A96/07686 中所述，已经提出在热固性环氧树脂配方中使用磷基阻燃剂代替卤化阻燃剂。然而，仍然需要进一步改进阻燃性。还需要改进抗引燃聚合物组合物的制造和性倉泛。因此，仍然需要提供具有良好的抗引燃性和耐热性的无卤素聚合物组合物；其克服了表现出如低抗湿性和低Tg的低性能的现有技术组合物的缺点。
技术实现思路
本专利技术的一方面涉及制造含磷化合物的方法，包括使(A)与(B)反应:(A)含有选自H-P=0、P-H和P-OH的基团的至少一种有机磷化合物；与(B)至少一种具有下式(I)的化合物:式(I)m(X-0-R，，)n其中R’是有机基团；Y是能够与环氧基、乙氧基或丙氧基反应的官能团，所述Y选自羟基、羧酸、羧酸酯、酸酐、胺、-SH、-SO3H, -CONH2, -NHC00R、亚磷酸酯和亚膦酸酯基团；X是亚烃基；R’ ’是氢或具有I至8个碳原子的烃基；R是具有I至12个碳原子的烷基或芳基；且m’、m和η独立地为等于或大于I的数。本专利技术的另一方面涉及可按照上述方法制得的含磷化合物(本文中称为“化合物(I)”)，特别是包括以下(A)与(B)的反应产物的含磷化合物:(A)含有选自H-P=0、P-H和P-OH的基团的至少一种有机磷化合物；与(B)至少一种具有下式(I)的化合物:式(I)m(X-0-R，，)n其中R’是有机基团；Y是选自羟基、羧酸、羧酸酯、酸酐、胺、-SH、-SO3H, -CONH2、-NHC00R、亚膦酸酯和磷酸酯基团的官能团；X是亚烃基；R’ ’是氢或具有I至8个碳原子的烃基，R是具有I至12个碳原子的烷基或芳基；m’、m和η独立地为等于或大于I的数。更特别地，含磷化合物是含有优选通过亚烃基或亚烃基醚基团连接的至少两个苯酚芳环且磷含量为至少4wt%的含磷化合物。本专利技术的其它方面包括，例如，可通过使化合物(I)与其它组分(例如热固性树脂或热塑性材料或热固性树脂与热塑性材料的混合`物)反应、掺合或混合而制得的化合物、组合物和/或制剂，从而形成可用于如预浸料坯、层压制件、涂料、模制品和复合制品的用途的各种抗引燃化合物、组合物或制剂。例如，本专利技术的一方面涉及含磷环氧化合物，其可以通过至少一种上述含磷化合物(化合物(I))与至少一种每分子含有一个环氧基的化合物(例如，表氯醇、多酚(例如双酚A、双酚F、线型酚醛树脂、甲酚线型酚醛树脂)的缩水甘油醚、甲基丙烯酸酯的缩水甘油醚、丙烯酸酯的缩水甘油醚和其它类似化合物)反应得到。此类含磷环氧化合物还可以与至少一种固化剂，和任选除该含磷环氧化合物外的至少一种可交联环氧树脂混合，以得到可固化的抗引燃环氧树脂组合物。此类环氧树脂化合物和含磷环氧化合物可用于制造预浸料坯，该预浸料坯可用于制造电子工业中有用的层压制件和电路板。该环氧化合物还可用于涂布如铜箔的金属箔以制造用于所谓装配(build up)技术的涂有树脂的铜箔。本专利技术的另一方面涉及含磷环氧树脂可固化制剂，包含(i )化合物(I)，( i i )环氧树脂或环氧树脂混合物，(iii)任选地，共交联剂，(iv)任选地，催化剂和(V)任选地，路易斯酸。本专利技术的再一方面涉及含苯并噁嗪基的化合物，其可以通过使下列材料反应制得:(i)至少一种具有酚官能或胺官能的上述含磷化合物(化合物(I))与(ii)伯胺和甲醛或与(iii)含羟基的化合物和甲醛，其反应以形成含磷的苯并噁嗪化合物。也可用在本专利技术中的是在加热时生成聚苯并噁嗪的苯并噁嗪化合物。本专利技术的再一方面涉及可固化的阻燃环氧树脂组合物，其包含(i )上述含磷、含苯并噁嗪的化合物，(ii)可交联的环氧树脂、或者两种或两种以上每分子含有一个以上环氧基的环氧树脂的混合物，(iii)任选固化剂和，(ii)任选固化催化剂以得到可固化的阻燃环氧树脂组合物。此类可固化的阻燃环氧树脂组合物可用于制造预浸料坯，该预浸料坯可用于制造电子工业中有用的层压制件和电路板。该环氧化合物还可用于涂布如铜箔的金属箔以制造用于所谓装配技术的涂有树脂的铜箔。本专利技术的另一方面涉及含不耐热基团的含磷化合物，其可以通过使下列材料反应制得:(i)至少一种具有酚官能的上述含磷化合物，化合物(I)，与(ii)含不耐热基团的化合物，例如含有叔丁氧基羰基的化合物，其反应以生成改性的含磷化合物。改性的含磷化合物在室温下是稳定的，其不耐热基团在高温下分解，以生成气体。这些改性的含磷化合物可以与不同的热固性体系混合以生成气泡，从而在充分控制加工温度时，使气体封闭在具有较低介电常数和损耗系数的交联体系或重量较轻的产品中。本专利技术的又一方面涉及多元醇，其可通过使下列材料反应制得:(i)至少一种上述含磷化合物，化合物(I)，与(ii)乙氧基和/或丙氧基。此类多元醇是用于制造抗引燃聚氨酯树脂的有用中间体。本专利技术的含磷化合物，化合物(I)及其衍生物，还可以与至少一种热塑性树脂混合以制造抗引燃热塑性组合物。本专利技术的含磷化合物，化合物(I)及其衍生物，还可以与至少一种热塑性树脂和热固性体系(环氧和固化剂)混合以制造含抗引燃热塑性材料的热固性组合物。根据下面的详述和权利要求，可以清楚地理解本专利技术的其它方面。定义 本文所用的术语“有机(organo)”和“有机的(organic)”是指含有彼此主要共价键合的碳原子和氢原子及任选杂原子(即非碳或氢的原子)的化合物或部分(moieties)。优选的任选杂原子包括氧原子和氮原子。有机化合物和部分中杂原子的数目小于碳原子的数目，优选少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造含磷化合物的方法，包括使（A）与（B）反应：（A）含有选自H?P=O、P?H和P?OH的基团的至少一种有机磷化合物；与（B）至少一种具有下式（I）的化合物：式（I）[R’(Y)m’]m(X?O?R’’)n其中R’是至少两个通过一个亚烃基醚基团彼此连接的芳族基；Y是选自羟基、羧酸、羧酸酯、酸酐、胺、?SH、?SO3H、?CONH2、?NHCOOR、亚膦酸酯和磷酸酯的官能团；X是亚烃基；R’’是氢或具有1至8个碳原子的烃基；R是具有1至12个碳原子的烷基或芳基；且m’、m和n独立地为等于或大于1的数。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J·加恩，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：