The invention relates to a diffusion chamber during the solar panel substrate processing eliminates gaseous selenide species migration and leakage of the air, the chamber includes a frame, a supporting storage chamber, a storage chamber constraint processing chamber into a first fluid seal; disposal system / fluid communication module source the outer seal processing chamber; and, with second internal fluid handling system in fluid communication with the heat source / module sealing chamber.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有热交换器的热扩散腔室
技术介绍
一种太阳能产生的形式依赖于太阳电池板，太阳电池板继而依赖于选定材料到基板上的扩散。在一示例中，玻璃用作基板，其向气态硒化物物种暴露以在基板上形成含铜、铟和硒化物的膜。已知气态硒化物物种对人有毒，这强调了谨慎的处置方法，包括热调节系统。这样，能以高效且可靠方式排除气态硒化物物种从处理腔室内向大气迁移和泄露的热调节系统可显著地改进向基板提供在基板内扩散的含铜、铟和硒化物的膜中所使用的热腔室的操作和生产输出。因此，存在着对于对热扩散腔室的处理腔室进行热调节的有所改进的机构和方法的持续需要。
技术实现思路
本公开涉及一种热扩散腔室并且特定而言涉及一种用于控制热扩散腔室装备/器械的处理腔室的内外温度的热控制系统和方法。根据各种示例性实施例,框架支承着一种包含腔室或存放腔室(containment)并且存放腔室约束着一种密封的处理腔室。热源模块安置于存放腔室与处理腔室之间；至少一个流体入口箱与密封处理腔室的外部成流体连通，流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体绕密封处理腔室外部的流动。热传感器安置于密封处理腔室内部并且定位成与密封热腔室的壁接触相邻；热传感器测量了密封处理腔室的内部温度值。优选地，控制器与流动调整结构和热传感器相连通，控制器设置流动调整结构的流动位置以响应于密封处理腔室 的所测量内部温度值来调节流体从流体源通过流体入口箱并且围绕密封处理腔室外部的流动。在一替代示例性实施例中，形成热扩散腔室的方法包括至少以下步骤:提供框架；在框架上支承着存放腔室；将热源模块安置于存放腔室内；以及将密封处理腔室约束于热源模块内。优选...
【技术保护点】
一种热扩散腔室，包括：支承着一种存放腔室的框架；约束于所述存放腔室内的密封处理腔室；安置于所述存放腔室与所述处理腔室之间的热源模块；至少一个流体入口箱，与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体从流体源围绕所述密封处理腔室的外部的流动；热传感器组件，安置在与所述密封热腔室的壁接触相邻的所述密封处理腔室的内部，所述热传感器组件测量所述密封处理腔室的内部温度值；以及控制器，与所述流动调整结构和所述热传感器组件连通，所述控制器设置所述流动调整结构的流动位置以响应于所述密封处理腔室的测量内部温度值来调节流体从所述流体源通过所述流体入口箱并且围绕所述密封处理腔室的外部的流动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.30 US 12/982,2241.一种热扩散腔室，包括: 支承着一种存放腔室的框架； 约束于所述存放腔室内的密封处理腔室； 安置于所述存放腔室与所述处理腔室之间的热源模块； 至少一个流体入口箱，与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体从流体源围绕所述密封处理腔室的外部的流动； 热传感器组件，安置在与所述密封热腔室的壁接触相邻的所述密封处理腔室的内部，所述热传感器组件测量所述密封处理腔室的内部温度值；以及 控制器，与所述流动调整结构和所述热传感器组件连通，所述控制器设置所述流动调整结构的流动位置以响应于所述密封处理腔室的测量内部温度值来调节流体从所述流体源通过所述流体入口箱并且围绕所述密封处理腔室的外部的流动。2.根据权利要求1所述的热扩散腔室，其中，所述流体入口箱还包括至少: 板阀，与所述流动调整结构协同工作，所述板阀减缓所述流体从所述密封处理腔室外部到所述存放腔室的外部环境的流动；以及 支承着一种入口管道的引入端口，所述入口管道与所述板阀接触相邻。3.根据权利要求1所述的热扩散腔室，其中，所述热传感器组件包括: 沿着所述密封处理腔室的长度安置的多个热电偶，所述多个热电偶响应于密封处理腔室的内部的温度的变化； 传感器管道，从所述密封处理腔室的开口延伸穿过至少所述密封处理腔室的中部，所述传感器管道屏蔽多个热电偶避免向密封处理腔室的内部环境暴露；以及 多个信号线路，连接到并且对应于所述多个热电偶中的每一个，每个信号线响应于密封处理腔室内部的温度变化而将信号传送到密封处理腔室的外部。4.根据权利要求3所述的热扩散腔室，其中，所述密封处理腔室的开口为所述密封处理腔室的口部。5.根据权利要求3所述的热扩散腔室，其中，所述密封处理腔室的开口为穿过所述密封处理腔室的侧壁的孔口。6.根据权利要求1所述的热扩散腔室，还包括，控制信号总线，与至少所述流动调整结构、所述热传感器组件和所述控制器相连通，所述控制信号总线从所述热传感器组件接收所述测量的内部温度值，所述控制信号总线还响应于所述接收到的测量内部温度值将控制信号发送到所述流动调整结构。7.根据权利要求6所述的热扩散腔室，其中，所述控制器包括: 与所述控制信号总线连通的输入/输出模块； 与所述输入/输出模块连通的处理器； 存储器，储存控制逻辑并且与所述处理器连通； 与所述处理器连通的输入装置；以及 与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收所述测量的内部温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述测量内部温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且确定所述控制信号，所述处理器将所述控制信号传输到所述输入/输出模块，所述输入/输出模块将所述控制信号通过所述控制信号总线前移到所述流动调整结构，所述处理器还基于所述测量的内部温度值来确定通过所述流体入口箱流动的流体的流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度，所述处理器还向所述显示器提供流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度。8.—种通过包括下列的步骤来形成热扩散腔室的方法: 提供框架； 在所述框架上支承一种存放腔室； 将热源模块安置于所述存放腔室内； 将密封处理腔室约束于所述热源模块内； 将至少一个流体入口箱牢固固定成与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述流体入口箱包括至少一种流动调整结构以控制流体从流体源围绕所述密封处理腔室的外部的流动； 将热传感器组件安置于所述密封处理腔室内，所述热传感器组件测量所述密封处理腔室的内部温度值；以及 将控制器连接到所述流动调整结构和所述热传感器组件中的每一个，所述控制器设置所述流动调整结构的流动位置以响应于所述密封处理腔室的测量内部温度值来调节流体从所述流体源通过所述流体入口箱并且围绕所述密封处理腔室的外部的流动。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述流体入口箱还包括至少: 与所述流动调整结构协同工作的板阀，所述板阀减缓流体从所述密封处理腔室外部到所述存放腔室的外部环境的流动；以及 支承着一种入口管道的引入端口，所述入口管道与所述板阀接触相邻。10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述热传感器组件包括: 沿着所述密封处理腔室的长度安置的多个热电偶，所述多个热电偶响应于密封处理腔室的内部的温度的变化； 传感器管道，从所述密封处理腔室的开口延伸穿过至少所述密封处理腔室的中部，所述传感器管道屏蔽多个热电偶避免向密封处理腔室的内部环境暴露；以及 多个信号线路，连接到并且对应于所述多个热电偶中的每一个，每个信号线响应于密封处理腔室内部的温度变化而将信号传送到密封处理腔室的外部。11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述密封处理腔室的开口为所述密封处理腔室的口部。12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述密封处理腔室的开口为穿过所述密封处理腔室的侧壁的孔口。13.根据权利要求8所述的方法，步骤还包括:安装一种控制信号总线，与至少所述流动调整结构、所述热传感器组件和所述控制器连通，所述控制信号总线从所述热传感器组件接收所述测量内部温度值，所述控制信号总线还响应于所述接收到的测量内部温度值将控制信号发送到所述流动调整结构。14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述控制器包括: 与所述控制信号总线连通的输入/输出模块； 与所述输入/输出模块连通的处理器；存储器，储存控制逻辑并且与所述处理器连通； 与所述处理器连通的输入装置；以及 与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收所述测量的内部温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述测量内部温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且确定所述控制信号，所述处理器将所述控制信号传输到所述输入/输出模块，所述输入/输出模块将所述控制信号通过所述控制信号总线前移到所述流动调整结构，所述处理器还基于所述测量的内部温度值来确定通过所述流体入口箱流动的流体的流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度，所述处理器还向所述显示器提供流量使用中百分比和通过所述流体入口箱流动的所述流体的温度。15.一种热扩散腔室，包括: 支承着一种存放腔室的框架； 约束于所述存放腔室内的密封处理腔室； 安置于所述存放腔室与所述密封处理腔室之间的热源模块； 第一流体处置系统，与所述密封处理腔室的外部成流体连通； 第二流体处置系统，与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及控制系统，与所述第一流体处置系统和第二流体处置系统中的每一个连通，所述控制系统响应于由与所述处理腔室相连通的热传感器所提供的所述密封处理腔室的测量温度值而设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体的第一流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的测量温度来设置释放到所述密封处理腔室内部的第二流体的第二流率。16.根据权利要求15所述的热扩散腔室，其中，所述热源模块包括: 壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位； 绝缘芯，牢固固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部形状并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻； 热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定所述热源的使用中热容量百分比。17.根据权利要求15所述的热扩散腔室，其中，所述第一流体处置系统包括: 第一流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述至少一个流体入口箱包括至少一种流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动； 流体返回管道，与密封处理腔室的外部和第一流体转移装置中每一个成流体连通，所述流体返回管道使第一流体绕密封处理腔室流到第一流体转移装置； 热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统中的每一个连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；以及 控制阀，安置于所述流体返回管道与所述第一流体转移装置之间；其中在由所述控制系统接收所述测量温度值时，所述控制系统比较所述测量温度值与预定温度值并且向所述控制阀发送控制信号，且其中所述控制阀响应于所述控制信号而调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室到所述第一流体转移装置的流动。18.根据权利要求15所述的热扩散腔室，其中，所述第二流体处置系统包括: 第二流体转移装置，与至少一个流体分配管道成流体连通，所述至少一个流体分配管道与所述密封处理腔室的内部成流体连通； 进给管道，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个流体分配管道之间，所述进给管道将所述第二流体从所述第二流体转移装置传送到所述流体分配管道； 止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个流体分配管道之间，所述止回阀减缓从所述密封处理腔室到所述第二流体转移装置的逆流； 内部流体控制阀，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个流体分配管道之间以控制所述第二流体到所述密封处理腔室的内部的流动； 流体收集管道，与所述密封处理腔室的内部和第二流体转移装置成流体连通，所述流体收集管道使流入到所述密封处理腔室内部的第二流体返回到所述第二流体转移装置；以及 热传感器，与所述返回的第二流体和所述控制系统相连通，所述热传感器测量所述返回的第二流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；其中在由所述控制系统接收所述测量的温度值时，所述控制系统比较所述测量温度值与预定温度值并且将内部流体控制阀信号发送到所述内部流体控制阀，且其中所述内部流体控制阀响应于所述内部流体控制阀信号来调制所述返回的第二流体从所述第二流体转移装置的流动。19.根据权利要求15所 述的热扩散腔室，其中，所述控制包括: 控制信号总线，与至少所述第一流体处置系统和第二流体处置系统连通；以及 与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括: 与所述控制信号总线连通的输入/输出模块； 与所述输入/输出模块连通的处理器； 存储器，储存着控制逻辑并且与所述处理器连通； 与所述处理器连通的输入装置；以及 与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块接收围绕所述密封处理腔室外部流动的所述第一流体的测量温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供围绕所述密封处理腔室的外部流动的所述第一流体的所述测量温度值，所述处理器存取所储存的控制逻辑并且基于围绕所述密封处理腔室外部的第一流体的测量温度值来确定控制信号，所述处理器向输入/输出模块传输所述控制信号，所述输入/输出模块通过控制信号总线使控制信号前移到所述第一流体处置系统，所述处理器还确定穿过所述第一流体处置系统流动的流体的使用中流量百分比，所述处理器还向显示器提供第一流体转移装置的使用中流量百分比和围绕所述密封处理腔室的外部流动的第一流体的所述测量温度值。20.一种通过包括下列的步骤来形成热扩散腔室的方法: 提供框架； 在所述框架上支承一种存放腔室； 将热源模块安置于所述存放腔室内； 将密封处理腔室约束于所述热源模块内；将第一流体处置系统固结成与所述密封处理腔室的外部成流体连通； 将第二流体处置系统定位成与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及将控制系统连接到所述第一流体处置系统和第二流体处置系统中的每一个，所述控制系统响应于由与所述处理腔室相连通的热传感器所提供的所述密封处理腔室的测量温度值来设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体的第一流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的测量温度来设置释放到所述密封处理腔室内部的第二流体的第二流率。21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述热源模块包括: 壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状，并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位； 绝缘芯，牢固固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部形状并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻； 热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定所述热源的使用中热容量的百分比。22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述第一流体处置系统包括: 第一流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述至少一个流体入口箱包括至少一种流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动； 流体返回管道，与密封处理腔室的外部和第一流体转移装置中的每一个流体连通，所述流体返回管道使围绕所述密封处理腔室流动的第一流体返回到所述第一流体转移装置； 热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统中的每一个连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；以及 控制阀，安置于所述流体返回管道与所述第一流体转移装置之间；其中在由所述控制系统接收所述测量温度值时，所述控制系统比较所述测量温度值与预定温度值并且向所述控制阀发送控制信号，且其中所述控制阀响应于所述控制信号而调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室的外部到所述第一流体转移装置的流动。23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述第二流体处置系统包括: 第二流体转移装置，与至少一个流体分配管道成流体连通，至少一个流体分配管道与所述密封处理腔室的内部成流体连通； 进给管道，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个流体分配管道之间，所述进给管道将所述第二流体从所述第二流体转移装置传送到所述流体分配管道； 止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个流体分配管道之间，所述止回阀减缓从所述密封处理腔室内部到所述第二流体转移装置的逆流； 内部流体控制阀，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个流体分配管道之间以控制所述第二流体到所述密封处理腔室内部的流动； 流体收集管道，与所述密封处理腔室的内部和所述第二流体转移装置成流体连通，流体收集管道使流入到所述密封处理腔室内部的所述第二流体返回到所述第二流体转移装置；以及 热传感器，与所述返回的第二流体和所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第二流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；其中在由所述控制系统接收所述测量的温度值时，所述控制系统比较所述测量温度值与预定温度值，并且将内部流体控制阀信号发送到所述内部流体控制阀，且其中所述内部流体控制阀响应于所述内部流体控制阀信号来调制所述返回的第二流体从所述第二流体转移装置的流动。24.根据权利要求23所述的方法，其中，所述控制系统包括: 控制信号总线，与至少所述第一流体处置系统和第二流体处置系统连通；以及 与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括: 与所述控制信号总线连通的输入/输出模块； 与所述输入/输出模块连通的处理器； 存储器，储存着控制逻辑并且与所述处理器连通； 与所述处理器连通的输入装置；以及 与所述处理器连通的显示器，其中在所述输入/输出模块经由所述控制信号总线接收所述第一流体处置系统的所述返回的第一流体的测量温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述第一流体处置系统的所述返回的第一流体的所述温度测量值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑并且基于所述第一流体处置系统的所述返回的第一流体的测量温度值来确定所述控制信号，所述处理器向所述输入/输出模块传输控制信号，所述输入/输出模块通过所述控制信号总线使所述控制信号前移到所述第一流体处置系统，所述处理器还确定穿过所述第一流体处置系统流动的流体的使用中流量百分比，所述处理器还向所述显示器提供所述第一流体转移装置的使用中流量百分比和所述第一流体处置系统的所述返回的第一流体的测量温度值。25.一种热扩散腔室，包括: 支承着存放腔室的框架； 约束于所述存放腔室内的密封处理腔室； 安置于所述存放腔室与所述处理腔室之间的热源模块； 流体处置系统，与所述密封处理腔室的外部成流体连通； 闭环热交换系统，与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及控制系统，与所述流体处置系统和所述闭环热交换系统中的每一个连通，所述控制系统响应于所述密封处理腔室的测量的内部温度来设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体源的第一流体的流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的所述测量的内部温度来设置穿过所述闭环热交换系统而流动的第二流体的流率。26.根据权利要求25所述的热扩散腔室，其中，所述热源模块包括: 壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状、并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位； 绝缘芯，固定到所述壳上并且形成为在形状上符合所述密封处理腔室的外部形状、并且定位成与所述密封处理腔室的外部形状相邻； 热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及 与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定所述热源的使用中热容量百分比。27.根据权利要求25所述的热扩散腔室，其中，所述流体处置系统包括: 流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述至少一个流体入口箱包括至少一种流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室的外部的流动； 流体返回管道，与所述密封处理腔室的外部和所述流体转移装置中每一个成流体连通，所述流体返回管道使所述第一流体绕密封处理腔室流动返回到所述流体转移装置；热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统中的每一个连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值并且向所述控制系统提供所述测量的温度值；以及 控制阀，安置于所述流体返回管道与所述流体转移装置之间；其中在由所述控制系统接收所述返回的第一流体的测量的温度值时，所述控制系统比较所述返回的第一流体的测量温度值与预定温度值、并且将控制信号发送至所述控制阀，且其中所述控制阀响应于所述控制信号而调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室的外部到所述流体转移装置的流动。28.根据权利要求25所述的热扩散腔室，其中，所述闭环热交换系统包括: 流体转移装置，与所述至少一个闭环热交换器成流体连通，其中所述至少一个闭环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻； 进给管道，安置于所述至少一个闭环热交换器与所述流体转移装置之间，所述进给管道将所述第二流体从所述流体转移装置运输到所述至少一个闭环热交换器； 止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个闭环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第二流体从所述至少一个闭环热交换器的内部到所述流体转移装置的逆流； 内部控制阀，安置于所述流体转移装置与所述至少一个闭环热交换器之间以控制流体到所述至少一个闭环热交换器的内部体积内的流动；以及 热传感器，与由所述至少一个闭环热交换器返回到所述转移装置的第二流体连通，所述热传感器还与所述控制系统连通，所述热传感器测量所述返回的第二流体的温度值并且向所述控制系统提供所述返回的第二流体的所述测量的温度值；其中在由所述控制系统接收所述返回的第二流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第二流体的测量温度值与预定温度值、并且基于所述返回的第二流体的测量温度值与所述预定温度值的比较来将流体控制阀信号发送到所述内部流体控制阀；且另外其中所述内部流动控制阀响应于所述流体控制阀信号来调制由所述至少一个闭环热交换器返回到所述流体转移装置的第二流体的流动。29.根据权利要求25所述的热扩散腔室，其中，所述控制系统包括: 控制信号总线，与至少所述流体处置系统和所述闭环热交换系统连通；以及 与所述控制信号总线连通的控制器，所述控制器包括: 与所述控制信号总线连通的输入/输出模块； 与所述输入/输出模块连通的处理器； 存储器，储存着控制逻辑并且与所述处理器连通； 与所述处理器连通的输入装置；以及 与所述处理器连通的显示器，其中在由所述输入/输出模块通过所述控制信号总线接收从所述闭环热交换系统的至少一个闭环热交换器返回到所述闭环热交换系统的流体转移装置的所述第二流体的测量温度值时，所述输入/输出模块向所述处理器提供所述测量温度值，所述处理器存取所述储存的控制逻辑、并且基于所述测量的温度值来确定控制信号，所述处理器向输入/输出模块传输控制信号，所述输入/输出模块通过控制信号总线使所述控制信号前移到所述闭环热交换系统，所述处理器还确定穿过所述闭环热交换系统流动的流体的使用中流量百分比、并且向所述显示器提供所述闭环热交换系统的使用中流量百分比和从所述至少一个闭环热交换器返回的所述第二流体的测量温度值。30.一种通过包括下列的步骤来形成热扩散腔室的方法: 提供框架； 在所述框架上支承一 种存放腔室； 将热源模块安置于所述存放腔室内； 将密封处理腔室约束于所述热源模块内； 将流体处置系统固结成与所述密封处理腔室的外部成流体连通； 将闭环热交换系统定位成与所述密封处理腔室的内部成流体连通；以及将一种控制系统连接到所述流体处置系统和所述闭环热交换系统中的每一个，所述控制系统响应于所述密封处理腔室的测量的内部温度来设置围绕所述密封处理腔室的外部而流动的第一流体源的第一流体的流率，所述控制系统还响应于所述密封处理腔室的所述测量的内部温度来设置通过所述闭环热交换系统而流动的第二流体的流率。31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述热源模块包括: 壳，形成为在形状上符合所述存放腔室的内部形状、并且与所述存放腔室的内部形状相邻定位； 绝缘芯，固定到所述壳上并且形成为形状符合所述密封处理腔室的外部、并且定位成与所述密封处理腔室的外部相邻； 热源，受到所述绝缘芯约束，所述热源向所述密封处理腔室提供热；以及与所述热源连通的能量使用监视装置，所述能量使用监视装置确定利用所述热源的热容量的百分比。32.根据权利要求31所述的方法，其中，所述流体处置系统包括: 第一流体转移装置，与至少一个流体入口箱成流体连通，所述至少一个流体入口箱与所述密封处理腔室的外部成流体连通，所述至少一个流体入口箱包括至少一种流动调整结构用于控制所述第一流体围绕所述密封处理腔室外部的流动； 流体返回管道，与所述密封处理腔室的外部和所述第一流体转移装置中的每一个成流体连通，所述流体返回管道使围绕所述密封处理腔室流动的所述第一流体返回到所述第一流体转移装置； 热传感器，与所述返回的第一流体和所述控制系统中的每一个连通，所述热传感器测量所述返回的第一流体的温度值、并且向所述控制系统提供所述返回的第一流体的所述测量的温度值；以及 控制阀，安置于所述流体返回管道与所述第一流体转移装置之间，其中在由所述控制系统接收所述返回的第一流体的测量温度值时，所述控制系统比较所述返回的第一流体的测量温度值与所述预定温度值、并且将控制信号发送到所述控制阀，且其中所述控制阀响应于所述控制信号而调制所述返回的第一流体从所述密封处理腔室外部到所述第一流体转移装置的流动。33.根据权利要求32所述的方法，其中，所述闭环热交换器包括: 第二流体转移装置，与所述至少一个闭环热交换器成流体连通，其中所述至少一个闭环热交换器的外表面与所述密封处理腔室的内表面相邻； 进给管道，安置于所述至少一个闭环热交换器与所述第二流体转移装置之间，所述进给管道向所述至少一个闭环热交换器内部提供第二流体； 止回阀，安置于所述进给管道与所述至少一个闭环热交换器之间，所述止回阀减缓了所述第二流体从所述至少一个闭环热交换器的内部到所述第二流体转移装置的逆流； 内部控制阀，安置于所述第二流体转移装置与所述至少一个闭环热交换器...
【专利技术属性】
技术研发人员：MR埃里克森，HJ普尔，N贾姆施迪，AW卡斯特三世，AL丁古斯，
申请(专利权)人：普尔·文图拉公司，
类型：
国别省市：
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