基板检查装置及基板检查方法制造方法及图纸

提供一种基板检查装置及基板检查方法，检查成本不会上涨，充分缩短检查时间，并且无论是表面安装还是内置，都能可靠地检查出是否不合格。在检查安装有电容性元件（30）的检查对象基板（20）时，使各检查用探头（11）相对于检查对象基板（20）移动，用检查用探头（11）检测要与电容性元件（30）的连接用电极（32a）连接的导体图案（21a）上规定的检查点(P1)，且用检查用探头（11）检测要与电容性元件（30）的连接用电极（32b）连接的导体图案（21b）上规定的检查点（P2），并测定检查点（P1、P2）之间的介质损耗因子，当测定到超过规定值的介质损耗因子时，判定导体图案（21a、21b）之间不合格。

Substrate inspection device and substrate inspection method

A substrate inspection device and a substrate inspection method are provided to check that the cost will not rise, the inspection time is sufficiently shortened, and whether or not the surface mount or built-in is reliably checked for disqualification. In the inspection installation of a capacitive element (30) of the inspection object substrate (20), the inspection probe (11) relative to the inspection object substrate (20) with mobile inspection probe (11) detection with a capacitive element (30) connected with electrodes (32a) connected to the conductor pattern (21a) the provisions of the check point (P1), and the inspection probe (11) detection with a capacitive element (30) connected with electrodes (32b) connected to the conductor pattern (21b) on the provisions of the check point (P2), and to determine the check point (P1, P2) dielectric loss factor in between, when the dielectric loss factor determined to exceed the specified value when determining the conductor pattern (21a, 21b) are not qualified.

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】提供一种，检查成本不会上涨，充分缩短检查时间，并且无论是表面安装还是内置，都能可靠地检查出是否不合格。在检查安装有电容性元件（30）的检查对象基板（20）时，使各检查用探头（11）相对于检查对象基板（20）移动，用检查用探头（11）检测要与电容性元件（30）的连接用电极（32a）连接的导体图案（21a）上规定的检查点(P1)，且用检查用探头（11）检测要与电容性元件（30）的连接用电极（32b）连接的导体图案（21b）上规定的检查点（P2），并测定检查点（P1、P2）之间的介质损耗因子，当测定到超过规定值的介质损耗因子时，判定导体图案（21a、21b）之间不合格。【专利说明】
本专利技术涉及基于对检查对象基板上规定的各检查点进行测定而得到的物理量，来检查各检查点是否合格的。
技术介绍
作为这种，本 申请人:在日本专利特开平7-104026号公报中公开了在线测试仪以及焊接不合格检测方法(基板检查方法)。该在线测试仪为基板检查装置，能够检查在安装于被检查基板表面的扁平封装IC等(以下称为电子元器件)的引线(连接用端子)与要连接到该引线的图案之间是否发生焊接不合格，包括:测定台，该测定台可以放置被检查基板；4根测定探头；4台X-Y单元，该X-Y单元可以让各测定探头分开独立地在任意的X-Y方向上移动；以及电阻测定电路，该电阻测定电路连接有各测定探头。利用该在线测试仪检测焊接不合格(以下称为“被检查基板的检查”)时，首先，用与电阻测定电路的+源极端子相连接的测定探头、以及与电阻测定电路的+感应端子相连接的测定探头这两根测定探头，分别检测安装在被检查基板上的电子元器件的引线的肩部、前端部等。此外，用与电阻测定电路的一感应端子相连接的测定探头、以及与电阻测定电路的一源极端子相连接的测定探头这两根测定探头，分别检测要与被上述两根测定探头所检测的引线连接的图案。接着，向两个源极端子之间提供固定电流，在此状态下测定两个感应端子之间所产生电压的电压值，并且基于提供的固定电流和测定的电压值，计算电子元器件的引线和图案之间的电阻值(利用四端子法的电阻值测定处理)。此时，在引线与图案正常焊接的情况下，计算出的电阻值在预先规定的阀值以下。因此，在计算出阀值以下的电阻值时，判定被两根测定探头检测的图案与被另两根测定探头检测的引线正常焊接。另一方面，当引线与图案在不完全的状态下焊接时，将计算出超过阀值的较大的电阻值。此外，在引线完全离开图案的情况下(未连接状态的情况下)，计算出的电阻值的值为无限大。因而，在计算出超出阀值的较大值(包含无限大)的电阻值时，判定引线未与图案正常焊接(发生了焊接不合格)。之后，对其他的引线和图案之间也按照与上述一系列处理相同的步骤来测定电阻值，并与阀值进行比较，由此检查被检查基板上的各部分是否产生了焊接不合格。 现有技术文献 专利文献专利文献1:日本专利特开7 - 104026号公报(第3_5页、图1?图10)
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，本 申请人:所公开的在线测试仪以及该基板检查方法中存在以下需要改进的课题。即，本 申请人:所公开的在线测试仪(基板检查方法)采用的是通过依次测定电子元器件的引线和图案之间的电阻值来检查是否产生了焊接不合格的结构(方法)。在此情况下，在利用该种基板检查装置检查被检查基板时，不仅需要检查是否有焊接不合格，还需要检查安装元器件是否有误(安装了与所要安装的电子元器件不同的元器件的状态)、安装元器件是否有破损(安装了不能发挥本来的电性能的不合格的电子元器件的状态)。具体而言，例如，在将作为电子元器件的电容性元件安装在被检查基板上的情况下，除了要检查电容性元件的一对连接用电极(连接用端子)和导体图案之间有无焊接不合格以外，还要检查该电容性元件是否有误、是否是不合格的元件。在此情况下，在检查是否有误、是否不合格时，作为一个示例，在用一对测定探头分别检测检查对象的电容性元件的两个连接用电极的状态下，向两个源极端子之间提供固定电流，在该状态下，测定两个感应端子之间所生成电压的电压值，并且基于提供的固定电流的电流值、测定到的电压值、该电流以及电压的相位差，计算静电电容，并比较计算到的值与基准值。因此，本 申请人:所公开的在线测试仪中，由于在检查电容性元件是否有误或是否不合格时各测定探头进行检测的检测位置不同于在分别检查电容性元件的两个连接用电极是否产生焊接不合格时各测定探头进行检测的检测位置，因此在以下三个检查步骤的每一个检查步骤中，都需要利用各X-Y单元来使测定探头分别移动到各自的检测位置，该三个检查步骤分别指:用于检查电容性元件的两个连接用电极之一和要与该连接用电极连接的导体图案之间是否产生焊接不合格而测定电阻值的检查步骤；用于检查电容性元件的两个连接用电极中的另一个和要与该连接用电极连接的导体图案之间是否产生焊接不合格而测定电阻值的检查步骤；以及用于检查电容性元件是否有误或是否不合格而测定静电电容的检查步骤。因此，本 申请人:所公开的在线测试仪(基板检查方法)，各检查步骤都需要移动各测定探头的时间，使得难以缩短与电容性元件相关联的一系列检查所需的时间，希望改善这一点。在此情况下，采用使用配置有多个探头的检查用夹具对被检查基板上的各检查点用各探头同时进行检测的结构(方法)，来代替利用X-Y单元来分别移动各测定探头的结构(方法)，由此，只要移动一次检查用夹具，就可以用一对测定探头分别检测电容性元件的一个连接用电极、要与该连接用电极连接的导体图案、电容性元件的另一个连接用电极、要与该连接用电极连接的导体图案这四处。由此，不需要在各检查步骤中都利用各X-Y单元来分别移动测定探头，从而可以缩短与电容性元件相关联的一系列检查所需的时间。然而，在采用这样的结构(方法)的情况下，为了进行与一个电容性元件相关联的检查，需要制造具有8根(=4X2根)测定探头的检查用夹具。因此，检查用夹具的制造成本上涨，其结果是，有可能导致被检查基板的检查成本上涨。另一方面，该种基板检查装置(基板检查方法)的检查对象即基板上，即使电容性元件的两个连接用电极与图案正常连接，也可能发生以下情况，例如，该电容性元件中产生了裂纹，之后，裂纹面彼此紧贴相接，从而裂纹成为闭合的状态。在检查安装有这样的不合格状态的电容性元件的检查对象基板时，在用测定探头对两个连接用电极进行检测的状态下测得的静电电容有可能是基准范围内的值。因此，在产生上述示例的不合格情况时，尽管安装了产生裂纹的不合格的电容性元件，但与该电容性元件相关联的检查有可能误判为全部都正常，因此希望改善这一点。此外，除了具有安装于表面的电容性元件的检查对象基板以外，还存在具有安装于多层基板的内层中的(内置的)电容性元件等的检查对象基板。然而，本 申请人:所公开的在线测试仪(基板检查方法)中，为了检查焊接不合格的有无，需要用一对测定探头分别与检查对象的电容性元件的引线以及要与该引线连接的图案这两者进行接触。因此，本 申请人:所公开的在线测试仪(基板检查方法)难以检查内置的电容性元件的连接用电极和图案之间是否连接不合格，因此希望改善这一点。本专利技术是鉴于上述需要改善的课题而完成的，其目的在于提供一种，该不会导致检查成本上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板检查装置，包括：至少一对检查用探头，对安装有电容性元件的检查对象基板上所规定的多个检查点进行检测；移动机构，使该各检查用探头和所述检查对象基板中的至少一方相对于另一方进行移动，从而使所述各检查用探头检测所述各检查点；测定部，基于对所述各检查点经由所述各检查用探头输入输出的电信号，来测定所述各检查点之间的物理量；以及检查处理部，控制所述移动机构进行的所述至少一方的移动、以及所述测定部进行的所述物理量的测定，并且基于所述测定部的测定结果，来判别所述各检查点之间是否合格，所述基板检查装置的特征在于，所述检查处理部在检查所述检查对象基板时，控制所述移动机构，使所述至少一方相对于所述另一方进行移动，由此，用所述各检查用探头中的一个检查用探头检测要与所述电容性元件的一个连接用电极连接的第1连接用导体部上所规定的所述检查点，且用所述各检查用探头中的另一个检查用探头检测要与所述电容性元件的另一个连接用电极连接的第2连接用导体部上所规定的所述检查点，并且控制所述测定部来执行第1测定处理，该第1测定处理是测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的介质损耗因子来作为所述物理量，当利用该测定部测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定所述第1连接用导体部与所述第2连接用导体部之间不合格。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：盐入章弘，村山林太郎，
申请(专利权)人：日置电机株式会社，
类型：发明
国别省市：