【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改善的阻隔性的聚硅氧烷树脂专利
本专利技术属于有机聚硅氧烷领域，所述有机聚硅氧烷用于例如期望基材防水的许多应用。特别是，本专利技术涉及包含能够进行交联反应的基团的可固化有机聚硅氧烷。提出了提供改善的阻隔性的特定取代基。此外，本专利技术涉及此类聚硅氧烷在例如用于半导体器件的封装组合物中的用途。本专利技术还涉及基于本专利技术的有机聚硅氧烷以及因此具有改善的阻隔性的组合物。
技术介绍
在现有技术中，存在公开各种有机聚硅氧烷(其聚合物也可称为硅酮)的大量文献。硅酮组合物形成具有许多期望性质如耐候性和耐热性、疏水性以及橡胶状性质如硬度和伸长率的固化产品。根据预期用途，可改变有机聚硅氧烷的立体结构以及取代模式。立体结构主要取决于M、D、T和/或Q单元的存在以及它们之间的关系，而取代模式决定固化机理以及许多其他性质。例如，W02004/107458A2公开了一种发光装置(LED)封装组合物，其包含至少一种具有下述平均组成式的聚有机硅氧烷= (R1R2R3SiCV2)M.(R4R5SiO272)n.(R6SiO372) 1.(SiO472) 0,其中T+Q>0 A1至R6是选自有机基团、羟基和氢原子的相同或不同的基团A1至R6中至少一个是具有多重键的烃基或氢原子，并且R1至R6中至少一个是芳族基。所述组合物可用于封装在蓝光至紫外光谱中发光的LED。W02007/148812A1公开了一种可固化硅酮组合物，该组合物包含一种包含烯基的直链有机聚硅氧烷和一种包含烯基的支链有机聚硅氧烷以及一种包含硅氢基团的有机聚硅氧烷，所有聚硅氧烷均包含苯基。所述组合物的特征在于具...
【技术保护点】
一种有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷每分子包含至少两个能够进行交联反应的取代基，其中所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%由下式(1)表示其中q是0至5的整数，并且R1、R2和R3各自独立地是甲基或乙基。FDA0000410427690000011.jpg
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷每分子包含至少两个能够进行交联反应的取代基，其中所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%由下式(I)表示 2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷，其中全部取代基的至少15mol%由式⑴表/Jn o3.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中全部取代基的至少20mol%由式⑴表示。4.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中q是O至2的整数。5.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中R1、!?2和R3是甲基。6.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中q是O至2的整数，且R1、!?2和R3是甲基。7.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中式(I)表示3，3-二甲基-正丁基。8.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个选自烯基和氢原子的取代基。9.根据前述...
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