用于混合信号接口电路的装置和相关方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种集成电路（IC），IC包括适于发送或接收信号的多个焊盘，以及多个混合信号接口块，多个混合信号接口块中的每个被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘。而且，多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于可配置地提供独立于其它混合信号接口块的选择的功能。

【技术实现步骤摘要】
用于混合信号接口电路的装置和相关方法相关申请的交叉引用本申请要求代理人案卷号为No.SILA344P1，2012年6月30号提交的题为“用于混合信号接口电路和相关方法”的美国临时专利申请No.61/666837的优先权，其全部内容合并于此作为参考。
公开的原理一般涉及电子电路，尤其是涉及用于混合信号集成电路（IC）中接口电路或块的装置和相关方法。
技术介绍
现代的IC已经帮助集成电子电路减小尺寸和成本。因此，现代的IC可以形成复杂的电路和系统。例如，通过使用一个或少量IC，可以实现系统的几乎所有功能。结果是产生的电路和系统的可靠性、灵活性和功能是不断增长的趋势。这样的电路和系统可以接收和操作模拟和数字信号，并且可以提供模拟和数字信号。因此，这样的电路和系统可以包括彼此连接的模拟和数字电路。
技术实现思路
根据一个示例性实施例的IC包括多个适于发送或接收信号的焊盘。所述IC进一步包括多个混合信号接口块，多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块联接到多个焊盘中的对应焊盘。多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于可配置提供独立于多个混合信号接口块中其它混合信号接口块的选择的功能。根据另一个示例性实施例，混合信号IC包括适于发送或接收信号的多个焊盘，以及多个混合信号接口块。多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到多个焊盘中的对应焊盘，并且专用于多个焊盘中的对应焊盘。多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于经配置提供功能集合中的至少一个选择的功能，以便将多个焊盘中的对应焊盘与混合信号IC的核心电路连接。根据另一个示例性实施例，使用混合信号IC的处理信号的方法包括：利用混合信号IC的多个焊盘，将信号通信到混合信号IC外面的电路，以及向多个混合信号接口块提供通信的信号，其中多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到多个焊盘中的对应焊盘。所述方法进一步包括：利用多个混合信号接口块，处理所通信的信号，其中多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块的处理可以独立于多个混合信号接口块中其它混合信号接口的处理被执行。根据另一个示例性实施例，一种混合信号集成电路，即IC，其包括：适于发送或接收信号的多个焊盘；以及多个混合信号接口块，在所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘，并且被专用于所述多个焊盘中的所述对应焊盘；其中所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块，适于可配置以提供功能集合中的至少一个选择的功能，以便将所述多个焊盘中的对应焊盘与混合信号IC的核心电路进行接口连接。根据另一个示例性实施例，其中所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被专用于所述多个焊盘中的对应焊盘，所述混合信号接口块向所述对应焊盘提供至少一个选择的功能。根据另一个示例性实施例，其中所述功能集合包括数字输入和数字输出功能。根据另一个示例性实施例，其中所述功能集合包括模拟输入和模拟输出功能。根据另一个示例性实施例，其中所述功能集合包括模拟-数字转换，即ADC，功能。根据另一个示例性实施例，其中所述功能集合进一步包括数字-模拟转换，即DAC，功能。根据另一个示例性实施例，其中所述多个焊盘包括所述IC的焊盘的子集。根据另一个示例性实施例，一种利用混合信号集成电路，即IC，处理信号的方法，所述方法包括：利用所述混合信号IC的多个焊盘，将信号通信到在所述混合信号IC外部的电路；向所述多个混合信号接口块提供所通信的信号，在所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘；以及利用所述多个混合信号接口块处理所通信的信号，其中所述多个混合信号接口块中每个混合信号接口块的处理可以独立于所述多个混合信号接口块中其它混合信号接口块的处理被执行。根据另一个示例性实施例，其中所述利用多个混合信号接口块处理所通信的信号进一步包括：在所述多个混合信号接口块中的一些混合信号接口块中执行模拟-数字转换。根据另一个示例性实施例，其中所述利用多个混合信号接口块处理所通信的信号进一步包括：在所述多个混合信号接口块中的一些混合信号接口块中执行数字-模拟转换。根据另一个示例性实施例，其进一步包括通过所述多个混合信号接口块中每个混合信号接口块配置所述处理。根据另一个示例性实施例，其中所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被专用于所述多个焊盘的对应焊盘。附图说明所附的附图仅仅示出示例性实施例，因此不应该被视为限制本公开的范围。本领域的普通技术人员应当明白，所公开的原理适用于其它等效的实施例。在附图中，用于不止一个附图中的相同数字标号表示相同、类似或等效的功能、组件或块。图1示出IC的框图，其包括根据示例性实施例的多个混合信号接口块（MSIB）。图2示出包括MSIB一般实施例的示例性实施例的框图。图3示出根据示例性实施例，经配置提供数字输出功能的MSIB。图4示出根据示例性实施例，经配置提供数字输入功能的MSIB。图5-6示出根据示例性实施例，经配置提供电压数字到模拟（DAC）功能的MSIB。图7示出根据示例性实施例，经配置提供电流DAC功能的MSIB。图8示出根据示例性实施例，经配置提供逐次逼近寄存器（SAR）模拟到数字（DAC）功能的MSIB。图9示出根据示例性实施例，经配置提供比例式SARADC功能的MSIB。图10示出根据示例性实施例，经配置提供Δ-Σ（deltasigma）ADC功能的MSIB。图11示出根据示例性实施例，经配置提供差分比较器功能的MSIB。图12示出根据示例性实施例，经配置提供具有可编程阈值的比较器功能的MSIB。图13示出根据示例性实施例的用于MSIB的Δ-Σ调制器。图14-16示出包括MSIB一般实施例的示例性实施例的框图。具体实施方式所公开的原理主要涉及在IC中提供接口电路。更为具体地，所公开的原理提供用于IC中混合信号接口的装置和方法。在示例性实施例中，混合信号接口可以被实现为混合信号接口块（MSIB）或电路。在某些实施例中，一个或更多MSIB可以和对应的IC焊盘相关或联接，或经配置或适于操作IC的对应焊盘。在某些实施例中，某些MSIB可以被专用于IC的对应焊盘（即，每个这样的MSIB被联接到对应的焊盘，或经配置或适于以对应的焊盘操作）。MSIB提供各种优势。通过使用MSIB，用于IC内通信或连接和/或与IC外面的电路通信或连接的灵活接口电路可以被实现。通过使用MSIB，在不需要设计者适应模拟接口或关注资源共享的情况下，芯片上系统（SOC）的设计可以被实现（例如，通过包括相对大数量的MSIB，比如，MSIB的数量与IC的对应焊盘之间具有一一对应）。从芯片组装的角度来看，使用MSIB简化了芯片组装，这是因为模拟接口通常是本地的，而顶级接口是数字的，因此适于自动化。（参考电压，通常仍然是一个模拟全局信号，以及供电网格是两个例外。）从产品组合的角度来看，MSIB可用于多种模式下配置，并且允许单一的产品覆盖很宽的应用范围。包括在MSIB（在各种模式中的ADC、DAC、比较器）中的功能，加上数字输入和数字输出功能，可以被任意指定。而且，相对频繁或广泛使用ADC的应用，例如偏置光模块，传感器接口（温度，压力等）可以让包括MSIB的IC用作相对频繁或广泛使用DAC的相同IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，即IC，其包括：适于发送或接收信号的多个焊盘；以及多个混合信号接口块，在所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘；其中所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块，适于可配置以提供独立于所述多个混合信号接口块中其它混合信号接口块的选择的功能。

【技术特征摘要】
2012.06.30 US 61/666,837;2012.12.30 US 13/731,0801.一种集成电路，即IC，其包括：适于发送或接收信号的多个焊盘；以及用于处理模拟信号和数字信号两者的多个混合信号接口块，所述多个混合信号接口块经由多个对应的数字接口被联接到所述IC的数字核心，在所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘；其中所述多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于经配置以提供独立于所述多个混合信号接口块中其它混合信号接口块的选择的功能，并且其中被提供到所述多个混合信号接口块的模拟信号的处理发生在所述多个混合信号接口块而不是所述IC的所述数字核心。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·肖，P·肯艾克尼，A·汤姆森，C·戴格尔，X·王，J·克欧瑞，A·韦斯特维克，S·塔达雍，
申请(专利权)人：硅实验室公司，
类型：发明
国别省市：