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本发明涉及一种集成电路（IC），IC包括适于发送或接收信号的多个焊盘，以及多个混合信号接口块，多个混合信号接口块中的每个被联接到所述多个焊盘中的对应焊盘。而且，多个混合信号接口块中的每个混合信号接口块适于可配置地提供独立于其它混合信号接口块...
该专利属于硅实验室公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅实验室公司授权不得商用。

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