激光键合方法技术

一种激光键合方法，包括如下步骤：按照预设激光键合路径在上玻璃基板处设置玻璃料，所述激光键合路径的起始段与结束段相对设置；上玻璃基板与下玻璃基板对位准确；沿所述激光键合路径进行激光封装。采用上述方法，通过把玻璃料的起始段与结束段错位且相对设置，利用玻璃料熔融状态时的流动性，使得起始段与结束段贴合，由于起始段与结束段不是“点-点”闭合，而是“线-线”贴合，能够提高上下玻璃基板的密封性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，包括如下步骤：按照预设激光键合路径在上玻璃基板处设置玻璃料，所述激光键合路径的起始段与结束段相对设置；上玻璃基板与下玻璃基板对位准确；沿所述激光键合路径进行激光封装。采用上述方法，通过把玻璃料的起始段与结束段错位且相对设置，利用玻璃料熔融状态时的流动性，使得起始段与结束段贴合，由于起始段与结束段不是“点-点”闭合，而是“线-线”贴合，能够提高上下玻璃基板的密封性。【专利说明】
本专利技术涉及激光封装技术，特别是涉及一种。
技术介绍
随着技术的发展，OLED封装技术从胶水封装发展到目前的激光封装。传统的OLED激光封装技术大致是:激光扫描玻璃料过程中激光光束扫描印刷在玻璃器件上基板上的玻璃料一个周期，由于玻璃料图案是环形封闭的，为了玻璃器件在激光的照射下更好的密封，故激光光束在扫描玻璃料图案时，激光光束的路径必须也是封闭的。然而，该封闭式的的键合效果不佳，尤其是在激光进入玻璃器件并对在玻璃料的起始点和结束点重合处进行照射，会对起始点和结束点的重合处造成应力累积，使玻璃装置的剩余应力累积在两点重合处，产生翘曲或裂纹等问题。
技术实现思路
基于此，提供一种激光键合较佳的。一种，包括如下步骤:按照预设激光键合路径在上玻璃基板处设置玻璃料，所述激光键合路径的起始段与结束段相对设置；上玻璃基板与下玻璃基板对位准确；沿所述激光键合路径进行激光封装。在其中一个实施例中，所述起始段与结束段相对设置的位置距离小于设定距离D ；D=CltlX a t ;其中，(Itl为起始段或结束段的初始宽度，α为玻璃料的体积膨胀系数，t为摄氏温度。在其中一个实施例中，还包括:在上玻璃基板上预设过渡键合路径，在所述过渡键合路径上设置玻璃料；所述过渡键合路径与所述激光键合路径连接。在其中一个实施例中，所述过渡键合路径与所述激光键合路径连接的步骤具体地为:所述过渡键合路径与所述激光键合路径的起始段连接。在其中一个实施例中，所述沿所述激光键合路径进行激光封装的步骤之前包括:激光沿所述过渡键合路径进行预键合。在其中一个实施例中，所述激光根据预设的功率递增曲线递增激光功率。在其中一个实施例中，所述沿所述激光键合路径进行激光封装的步骤具体为:激光周期性的沿所述激光键合路径，直至所述玻璃料处于熔融状态，并进行封装。在其中一个实施例中，所述进行封装的步骤具体为:在设定的时间内，激光按照所述玻璃料处于熔融状态的温度持续封装。在其中一个实施例中，所述在设定的时间内，激光按照所述玻璃料处于熔融状态的温度持续封装的步骤之后还包括:激光根据预设的功率降低曲线降低激光功率。在其中一个实施例中，所述玻璃料处于熔融状态的温度为400至600度。采用上述方法，通过把玻璃料的起始段与结束段错位且相对设置，利用玻璃料熔融状态时的流动性，使得起始段与结束段贴合，由于起始段与结束段不是“点-点”闭合，而是“线-线”贴合，能够提高上下玻璃基板的密封性。【专利附图】【附图说明】图1为一实施例流程图；图2为一实施例激光键合路径不意图；图3为另一实施例激光键合路径不意图；图4为图3中激光键合路径的起始段与结束段的示意图；图5为一实施例具有过渡键合路径的激光键合路径示意图；图6为图5中过渡键合路径、起始段与结束段的示意图；图7为一实施例玻璃料形状的立体图；图8为一实施例玻璃料的宽度变化示意图；图9为另一实施例流程图；图10为一实施例预先设置的功率递增曲线；图11为一实施例预先设置的持续封装功率曲线；图12为一实施例预先设置的功率降低曲线。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以下为了更好的说明本方案的特点，以OLED的玻璃基板的激光键合为例，但是不作为对本专利技术进行进一步限定。参见附图1?8，，包括如下步骤:SlO:按照预设激光键合路径在上玻璃基板处设置玻璃料，激光键合路径的起始段与结束段相对设置。具体地，OLED玻璃基板的激光封装是对上玻璃基板与下玻璃基板的密封。一般地，OLED芯片、导引线等主要在下玻璃基板，而在上玻璃基板处预烧结玻璃料。然而，玻璃料的预烧结主要在上玻璃基板的下表面通过网印刷技术沉积玻璃料，接着在上玻璃基板的上表面通过丝网印刷沉积预烧结区域，然后将印刷上两部分区域玻璃料的玻璃基板放入烧结炉内预烧结。当然，实现玻璃料设置在上玻璃基板的方法具有多种，本实施例只是提供其中一种。结合附图2?4，玻璃料设置在上玻璃基板上，玻璃料所构成的图案即为激光进行键合的路径。为了避免玻璃料的起始点和结束点重合，玻璃料的起始段和结束段错开一定位置，而且相对设置，即激光键合路径的起始段与结束段相对设置。进一步地，结合附图7?8，起始段与结束段相对设置的位置距离小于设定距离D。对起始段与结束段相的玻璃料进行建模，把起始段与结束段相的玻璃料近似看成为长方体，由于上玻璃基板与下玻璃基板的高度h相对固定，起始段与结束段相的长度I基本没有什么变化。那么，激光扫描在玻璃料上，玻璃料熔化，其体积发生变化，由于高度h、长度I基本没有变化，那么只有玻璃料的宽度d会发生变化。因此玻璃料的宽度发生了变化Ad=Cl1 - Cltl，其中△(!为玻璃料宽度的在激光扫描前后的变化量，Cl1为玻璃料宽度在激光扫描后的变化宽度，d0为玻璃料宽度在激光扫描前的初始宽度。由于玻璃料在激光扫描前后体积会发送变化，可知V1=Vc^VciCi t，其中V1为激光扫描后的玻璃料体积，其中Vtl为激光扫描前的玻璃料初始体积，α为玻璃料的体积膨胀系数，t为摄氏温度 。由长方体的体积计算公式可知，V=Idh (长X宽X高)，则初始体积为Vci=IcV1，激光扫描后的体积为V1=Id1Iu结合上述计算公式可知M1=CIq ( 1+ a t)。由于玻璃料的起始段与结束段(即键合路径的起始段与结束段)相对设置，起始段与结束段两者之间最大的距离为:D=2X Cd1 — dQ)/2，求得D=dQX at。可以理解，起始段与结束段两者越接近越佳，可以利用激光封装中玻璃料在熔融状态下的流动性，使得起始段与结束段两者闭合。S30:上玻璃基板与下玻璃基板对位准确。具体地，根据需要封装的上下两块玻璃基板进行对位，为接下来的激光封装做准备。S50:沿激光键合路径进行激光封装。具体地，激光沿着键合路径对玻璃料进行激光键合，玻璃料为熔融状态，利用玻璃料的流动性，玻璃料的起始段与结束段实现密封，及键合路径的起始段与结束段实现闭合，完成S封。采用上述方法，通过把玻璃料的起始段与结束段错位且相对设置，利用玻璃料熔融状态时的流动性，使得起始段与结束段贴合，由于起始段与结束段不是“点-点”闭合，而是“线-线”贴合，能够提高上下玻璃基板的密封性。另外，本方案巧妙的把玻璃料的起始段与结束段错位且相对设置，能够有效的避免玻璃料的起始端与结束端重合，克服应力累计所产生的翘曲或裂纹等缺陷。在一实施例中，参见附图9还包括:S20A:在上玻璃基板上预设过渡键合路径，在过渡键合路径上设置玻璃料。具体地，结合附图5~6，激光光束初始进入上玻璃基板，并对玻璃料进行激光键合时，由于激光器产生的激光并扫描在玻璃料的激光的功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光键合方法，包括如下步骤：按照预设激光键合路径在上玻璃基板处设置玻璃料，所述激光键合路径的起始段与结束段相对设置；上玻璃基板与下玻璃基板对位准确；沿所述激光键合路径进行激光封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张建华，付奎，葛军锋，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：