一种井下压力、称重传感系统芯片技术方案

本发明专利技术公开了一种井下压力、称重传感系统芯片，涉及一种半导体集成电路，其特征在于：所述芯片的管脚通过基板管脚分别与1个以上的压力传感器和1个温度传感器进行连接；在芯片上设有数模转换模块、电源模块、可调增益模块、模数转换模块、数据处理模块、数据串行化模块、总线取电模块、电压/电流转换模块、可调时钟模块和数字化电流环比总线，各个功能模块之间通过电连接方式进行连接。优点，具有集成度高，稳定性高，传输数据准确，价格低廉，同时可以有效的节省了空间，降低成本，在传感系统芯片内部设有数字模拟转换模块和性的存储器能够满足对大部分传感器通用性和井下恶劣环境作业的需求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种井下压力、称重传感系统芯片，是由基板构成，芯片焊接在基板上，在芯片上设有多个管脚，其特征在于：所述芯片的管脚通过基板管脚分别与1个以上的压力传感器和1个温度传感器进行连接；在芯片上设有数模转换模块、电源模块、可调增益模块、模数转换模块、数据处理模块、数据串行化模块、总线取电模块、电压/电流转换模块、可调时钟模块和数字化电流环比总线，各个功能模块之间通过电连接方式进行连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄正宇，
申请(专利权)人：黄正宇，
类型：发明
国别省市：