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本发明公开了一种井下压力、称重传感系统芯片，涉及一种半导体集成电路，其特征在于：所述芯片的管脚通过基板管脚分别与1个以上的压力传感器和1个温度传感器进行连接；在芯片上设有数模转换模块、电源模块、可调增益模块、模数转换模块、数据处理模块、数据...
该专利属于黄正宇所有，仅供学习研究参考，未经过黄正宇授权不得商用。

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