定型定规封装的LED光源组合制造技术

本实用新型专利技术公开了一种定型定规封装的LED光源组合，其包括基板、LED发光体、封装胶体及封装模具，所述LED发光体设于所述基板上，所述封装胶体与所述基板贴合连接并包裹所述LED发光体，所述封装胶体相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面，所述封装模具套设于所述封装胶体上，所述封装模具底部表面具有第二光雾面，所述第一光雾面与所述第二光雾面匹配设置。本实用新型专利技术通过将UV光固化封装胶灌入封装模具内并成型为包裹LED发光体的封装胶体，配合在封装模具底部表面设置第二光雾面，将固定有LED发光体的基板与封装模具贴合，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间、降低制造成本及提升凸镜透射的效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种定型定规封装的LED光源组合，其包括基板、LED发光体、封装胶体及封装模具，所述LED发光体设于所述基板上，所述封装胶体与所述基板贴合连接并包裹所述LED发光体，所述封装胶体相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面，所述封装模具套设于所述封装胶体上，所述封装模具底部表面具有第二光雾面，所述第一光雾面与所述第二光雾面匹配设置。本技术通过将UV光固化封装胶灌入封装模具内并成型为包裹LED发光体的封装胶体，配合在封装模具底部表面设置第二光雾面，将固定有LED发光体的基板与封装模具贴合，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间、降低制造成本及提升凸镜透射的效果。【专利说明】定型定规封装的LED光源组合
本技术涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种定型定规封装的LED光源组合。
技术介绍
照明灯是人们日常生活中最经常使用的电器件，传统的采用荧光管构造的照明灯虽然能够满足照明需求，但其耗能相对较高，并且由于荧光管包含重金属汞，损坏丢弃后容易对环境造成污染。LED由于其具有光效高、无辐射及低功率的特点，自其问世以来应用越来越广泛。随着科技的进步和发展，以LED为光源的照明灯也得到了不断的创新和完善。如图5所示，现有的LED灯一般包括LED发光体10’及封装胶体20’，封装胶体20’是采用滴灌或浇灌方式将封装胶装载LED发光体10’外，进而热固化后成型而成；由于封装胶的表面张力特性，呈外凸弧状或内凹弧形状，使得热固化后成型而成的封装胶体无法定型定规，常导致LED灯光性能差异较大，不利于产品质量的一致性；而且封装胶热固化时间长，耗能高，制造出来的成品稳定性差，需要额外的反光结构才能实现LED灯的照明效果。
技术实现思路
本技术是针对上述
技术介绍
存在的缺陷，提供一种光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间及降低制造成本的定型定规封装的LED光源组合。为实现上述目的，本技术公开了一种定型定规封装的LED光源组合，其包括基板、LED发光体、封装胶体及封装模具，所述LED发光体设于所述基板上，所述封装胶体与所述基板贴合连接并包裹所述LED发光体，所述封装胶体相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面，所述封装模具套设于所述封装胶体上，所述封装模具底部表面具有第二光雾面，所述第一光雾面与所述第二光雾面匹配设置。进一步，所述基板为铝基板、陶瓷基板或PCB板构造。进一步，所述封装胶体采用UV光固化封装胶固化形成。进一步，所述第一光雾面可为凸镜形、弧形、锥形、多边形、凸点形或钻石形。进一步，所述封装模具采用可透光材料制成。综上所述，本技术定型定规封装的LED光源组合通过将UV光固化封装胶灌入封装模具内，并在封装模具底部表面设置第二光雾面，将固定有LED发光体的基板与封装模具贴合，利用UV光照射使得UV光固化封装胶成型为包裹LED发光体的封装胶体，同时配合第二光雾面形成第一光雾面，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间、降低制造成本及提升凸镜透射的效果。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例的结构示意图。图2为图1所示本技术实施例的分解结构示意图。图3为本技术另一实施例的结构示意图。图4为图3所示本技术的分解结构示意图。图5为现有的LED灯组合的结构示意图。【具体实施方式】为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与【具体实施方式】对本技术作进一步详细描述。请参阅图1至图4，本技术定型定规封装的LED光源组合包括基板10、LED发光体20、封装胶体30及封装模具40，所述基板10为铝基板、陶瓷基板或PCB板构造，所述LED发光体20设于所述基板10上，所述封装胶体30采用UV光固化封装胶固化形成，所述封装胶体30与所述基板10贴合连接并包裹所述LED发光体20，所述封装胶体30相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面31，所述第一光雾面31可为凸镜形、弧形、锥形、多边形、凸点形或钻石形，利用折射散射原理使得所述LED发光体20的发射光的射向改变及改盡口 ο所述封装模具40采用可透光材料制成，所述封装模具40套设于所述封装胶体30上，所述封装模具40底部表面具有第二光雾面41，所述第一光雾面31与所述第二光雾面41匹配设置。本技术制作时，首先将LED发光体20采用板上芯片(Chip On Board，COB)或表面贴装器件(Surface Mounted Devices)方式固定在基板10上,进而将LED发光体20润湿，同时对封装模具40进行清理，并在封装模具40内定量灌入UV光固化封装胶，再将装配有LED发光体20的基板10与封装模具40在真空舱内进行对接，利用低能量的UV光由下朝上对组装体进行照射后，将组装体移出真空舱后再利用高能量的UV光由下朝上对组装体进行照射，此时UV光固化封装胶固化成型为封装胶体30 ;最后除去封装模具40，此时封装胶体30贴附于基板10上并包裹于LED发光体20外。本技术采用UV光固化封装胶以UV光照射方式进行快速固化，使得成型后的封装胶体30具有优良的韧性、弹性、耐候性、耐变黄性或硬质性，同时，由于UV光固化封装胶固化快速，混合于其中的荧光粉沉淀量减小，降低了荧光粉的投入使用量，同时降低了制造成本。综上所述，本技术定型定规封装的LED光源组合通过将UV光固化封装胶灌入封装模具40内，并在封装模具40底部表面设置第二光雾面41，将固定有LED发光体20的基板10与封装模具40贴合，利用UV光照射使得UV光固化封装胶成型为包裹LED发光体20的封装胶体30,同时配合第二光雾面41形成第一光雾面31,达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间、降低制造成本及提升凸镜透射的效果。以上所述实施例仅表达了本技术的部分实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术的保护范围应以所附权利要求为准。【权利要求】1.一种定型定规封装的LED光源组合，其特征在于:包括基板(10)、LED发光体(20)、封装胶体(30 )及封装模具(40 )，所述LED发光体(20 )设于所述基板(10 )上，所述封装胶体(30)与所述基板(10)贴合连接并包裹所述LED发光体(20)，所述封装胶体(30)相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面(31)，所述封装模具(40 )套设于所述封装胶体(30 )上，所述封装模具(40)底部表面具有第二光雾面(41)，所述第一光雾面(31)与所述第二光雾面(41)匹配设置。2.根据权利要求1所述的定型定规封装的LED光源组合，其特征在于:所述基板(10)为铝基板、陶瓷基板或PCB板构造。3.根据权利要求1所述的定型定规封装的LED光源组合，其特征在于:所述封装胶体(30)采用UV光固化封装胶固化形成。4.根据权利要求1所述的定型定规封装的LED光源组合，其特征在于:所述第一光雾面(31)可为凸镜形、弧形、锥形、多边形、凸点形或钻石形。5.根据权利要求1所述的定型定规封装的LED光源本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种定型定规封装的LED光源组合，其特征在于：包括基板（10）、LED发光体（20）、封装胶体（30）及封装模具（40），所述LED发光体（20）设于所述基板（10）上，所述封装胶体（30）与所述基板（10）贴合连接并包裹所述LED发光体（20），所述封装胶体（30）相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面（31），所述封装模具（40）套设于所述封装胶体（30）上，所述封装模具（40）底部表面具有第二光雾面（41），所述第一光雾面（31）与所述第二光雾面（41）匹配设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，
申请(专利权)人：叶逸仁，
类型：实用新型
国别省市：