一种节约型双芯打线方式的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种节约型双芯打线方式的LED封装结构，包括具有凹槽的支架、第一芯片、第二芯片、焊盘以及金线，焊盘对角上设有电源输入端和输出端两个焊点，焊盘位于支架中的凹槽的底部，第一芯片和第二芯片错位焊接在焊盘，两个芯片上的电极通过金线串联并与电源输入端焊点和输出端焊点连接。采用这种LED封装机构，可以减少芯片电极之间的距离，节约金线，节省成本，同时还能避免金线对芯片的遮光。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种节约型双芯打线方式的LED封装结构，包括具有凹槽的支架、第一芯片、第二芯片、焊盘以及金线，焊盘对角上设有电源输入端和输出端两个焊点，焊盘位于支架中的凹槽的底部，第一芯片和第二芯片错位焊接在焊盘，两个芯片上的电极通过金线串联并与电源输入端焊点和输出端焊点连接。采用这种LED封装机构，可以减少芯片电极之间的距离，节约金线，节省成本，同时还能避免金线对芯片的遮光。【专利说明】一种节约型双芯打线方式的LED封装结构
本技术涉及LED封装
，具体地说是一种节约型双芯打线方式的LED 封装结构。
技术介绍
随着LED技术的发展，2835灯珠的大规模应用，双芯2835产品用量也剧增，使得产 品的封装技术得到进一步的发展。目前，双芯LED封装结构主要是两颗芯片平行放置使用 并联或串联连接，使用串联时金线会斜跨过芯片表面，这样不仅浪费金线，而且存在遮光。
技术实现思路
针对上述现有技术，本技术要解决的技术问题是提供一种节省金线以及避免 金线对芯片的遮光的LED封装结构。为了解决上述问题，本技术提供了一种节约型双芯打线方式的LED封装结 构，包括具有凹槽的支架、第一芯片、第二芯片、焊盘以及金线，焊盘对角上设有电源输入端 焊点和输出端焊点两个焊点，焊盘位于支架中的凹槽的底部，芯片上具有正负两个电极，第 一芯片和第二芯片错位焊接在焊盘，两个芯片上的电极通过金线串联并与电源输入端焊点 和输出端焊点连接。作为上述方案的进一步改进，焊盘上的输入端焊点与第一芯片的正负电极在一条 直线上，输出端焊点与第二芯片的正负电极在另一条直线上且两直线平行，第一芯片的负 极与第二芯片的正极连线垂直于两直线。作为上述方案的进一步改进，焊盘上的输入端焊点与第二芯片的正负电极在一条 直线上，输出端焊点与第一芯片的正负电极在另一条直线上且两直线平行，第一芯片的负 极与第二芯片的正极连线垂直于两直线。作为上述方案的进一步改进，输入端焊点使用金线与一芯片的正极连接，输出端 焊点使用金线与另一芯片的负极连接，该连接的两根金线垂直于两个芯片串联的金线。与现有技术相比，本技术具有如下优点:减少芯片电极之间的距离，节约金 线，节省成本，同时还能避免金线对芯片的遮光。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施的结构示意图。【具体实施方式】为了让本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本 技术作进一步阐述。本技术的【具体实施方式】如图1所示，一种节约型双芯打线方式的LED封装结 构，包括具有凹槽的支架1、第一芯片3、第二芯片4、焊盘2以及金线5，焊盘对角上设有电源输入端焊点21和输出端焊点22，焊盘2位于支架I中的凹槽的底部，支架I中的凹槽的 底部设计主要使芯片发出的光线能够充分反射，芯片上具有正负两个电极，第一芯片3和 第二芯片3错位焊接在焊盘2的中间。将芯片焊接在焊盘2上时，焊盘上的输入端焊点21 与第一芯片3的正负电极在一条直线上，输出端焊点22与第二芯片4的正负电极在另一条 直线上且两直线平行，第一芯片的负极与第二芯片的正极连线垂直于两直线，且两直线平 行与支架I中的凹槽底端的一条边沿平行，与支架I中的凹槽底端另一条边沿垂直。焊盘输入端焊点21使用金线5与第一芯片3的正极连接，第一芯片的负极与第二 芯片的正极使用金线5串联，第二芯片的负极使用金线5与焊盘输出端焊点连接22，使用金 线连接时，芯片和焊盘连接的两根金线垂直于两个芯片串联的金线，这样可以避免金线遮 住芯片，而造成遮光的问题。本技术的提供的第二种实施方式，第二种实施方式与第一种实施方式的区别 在于焊接芯片第一芯片与第二芯片位置互换。焊盘输入端焊点与第二芯片的正极使用金线连接，第二芯片的负极与第一芯片的 正极使用金线连接，第一芯片的负极与焊盘输出端焊点使用金线连接。其它连接方式和固 定位置不变，与第一种实施方式一样，再此不作进一步说明。以上为本技术较佳的实现方式，需要说明的是，在不背离本技术精神及 其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变 形，但这些改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。【权利要求】1.一种节约型双芯打线方式的LED封装结构，包括具有凹槽的支架(I )、第一芯片(3)、 第二芯片(4)、焊盘(2)以及金线(5)，其特征在于，焊盘对角上设有电源输入端焊点(21)和 输出端焊点两个焊点(22)，焊盘位于支架(I)中的凹槽的底部，芯片上具有正负两个电极， 第一芯片(3)和第二芯片(4)错位焊接在焊盘，两个芯片上的电极通过金线串联并与电源 输入端焊点和输出端焊点连接。2.根据权利要求1所述的节约型双芯打线方式的LED封装结构，其特征在于，焊盘上 的输入端焊点(21)与第一芯片(3)的正负电极在一条直线上,输出端焊点(22)与第二芯片(4)的正负电极在另一条直线上且两直线平行，第一芯片的负极与第二芯片的正极连线垂 直于两直线。3.根据权利要求1所述的节约型双芯打线方式的LED封装结构，其特征在于，焊盘上 的输入端焊点(21)与第二芯片(4)的正负电极在一条直线上,输出端焊点(22)与第一芯片(3)的正负电极在另一条直线上且两直线平行，第一芯片的负极与第二芯片的正极连线垂 直于两直线。4.根据权利要求1所述的节约型双芯打线方式的LED封装结构，其特征在于，输入端 焊点(21)使用金线(5)与一芯片的正极连接，输出端焊点(22)使用金线(5)与另一芯片的 负极连接，该连接的两根金线垂直于两个芯片串联的金线。【文档编号】H01L25/075GK203386749SQ201320515920【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日 【专利技术者】黎广志, 王永力 申请人:惠州市华阳光电技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种节约型双芯打线方式的LED封装结构，包括具有凹槽的支架（1）、第一芯片（3）、第二芯片（4）、焊盘（2）以及金线（5），其特征在于，焊盘对角上设有电源输入端焊点（21）和输出端焊点两个焊点（22），焊盘位于支架（1）中的凹槽的底部，芯片上具有正负两个电极，第一芯片（3）和第二芯片（4）错位焊接在焊盘，两个芯片上的电极通过金线串联并与电源输入端焊点和输出端焊点连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎广志，王永力，
申请(专利权)人：惠州市华阳光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：